北京晶亦精微科技股份有限公司

2023-06-30
已受理

2023-07-18
已问询

2023-11-09
已问询

2024-01-05
已问询

2024-01-29
已问询

2024-02-05
上市委会议通过

2024-03-31
中止(财报更新)

发行人全称 北京晶亦精微科技股份有限公司 受理日期 2023-06-30
公司简称 晶亦精微 融资金额 16亿元
审核状态 中止(财报更新) 更新日期 2024-03-31
拟上市地点 科创板 证监会行业 专用设备制造业
保荐机构 中信证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 唐荣周,徐忠林
律师事务所 北京市中伦律师事务所 签字律师 车千里,田雅雄,刘亚楠
评估机构 北京中同华资产评估有限公司 签字评估师 牟龄,刘涛
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 晶亦精微 申报日期 2023-06-30
发行前总股本 16646.14 万股 拟发行后总股本 23780.2 万股
拟发行数量 7134.06 万股 占发行后总股本 30 %
上会状态 上会通过 上会日期 2024-02-05
发审委委员 马义涛,王建春,许付生,楚晋宏,潘妙丽
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 高端半导体装备研发项目 42131.47 26.17%
2 高端半导体装备工艺提升及产业化项目 32385.56 20.12%
3 高端半导体装备研发与制造中心建设项目 55464.66 34.45%
4 补充流动资金 31000 19.26%
投资金额总计 1,609,816,900.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -1,609,816,900.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 北京 成立日期 2019-09-23
法定代表人 董事长 景璀
公司简介 北京晶亦精微科技股份有限公司是由北京烁科精微电子装备有限公司(烁科精微)整体变更发起设立的股份有限公司。公司改制前身烁科精微是中国电子科技集团有限公司所属中电科电子装备集团有限公司为实现科技成果转化设立的混合所有制公司,于2019年9月23日在北京经济技术开发区注册成立,注册资本:16646.135万人民币,是一家国家级高新技术企业。公司围绕中国电子科技集团有限公司“国内卓越、世界一流、大国重器”的战略目标和赋予中电科电子装备集团有限公司“发展国产装备,铸就国芯基石”的使命,以实施“双百行动”为契机,聚焦集成电路核心装备CMP核心主业,围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板,不断推进CMP设备研发与产业化进程,不断加强能力建设、构建经营发展体系,不断夯实核心竞争力。我们坚信,在各方的支持下,公司必将在强化主责主业发展、构建现代企业制度、打造人才发展平台、夯实管理基础等方面探索出更有利于公司发展、更适应行业发展规律的道路,不断激发员工的积极性和创造性,为股东创造更大价值,为员工创造更加幸福而有尊严的生活!
经营范围 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;集成电路设计;软件开发;货物进出口;技术进出口;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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