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晶亦精微

北京晶亦精微科技股份有限公司

成立日期

2019-09-23

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

专用设备制造业

申报日期

2023-06-30

受理日期

2023-06-30

审核状态

终止

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2024-07-02
终止

2024-03-31
中止(财报更新)

2024-02-05
上市委会议通过

2024-01-29
已问询

2024-01-05
已问询

2023-11-09
已问询

2023-07-18
已问询

2023-06-30
已受理

发行基本信息

发行人全称

北京晶亦精微科技股份有限公司

公司简称

晶亦精微

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

黄凯,肖尧

会计师事务所

大华会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

唐荣周,徐忠林

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

车千里,田雅雄,刘亚楠

评估机构

北京中同华资产评估有限公司

签字评估师

牟龄,刘涛

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2024-02-05

发行前总股本

16646.14 万股

拟发行后总股本

23780.2 万股

拟发行数量

7134.06 万股

占发行后总股本

30 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

马义涛,王建春,许付生,楚晋宏,潘妙丽

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
高端半导体装备研发项目	42131.47 万元	26.17 %
高端半导体装备工艺提升及产业化项目	32385.56 万元	20.12 %
高端半导体装备研发与制造中心建设项目	55464.66 万元	34.45 %
补充流动资金	31000 万元	19.26 %
投资金额总计	160,981.69 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-160,981.69 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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