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瀚天天成

瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司

成立日期

2011-03-31

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-12-29

受理日期

2023-12-29

审核状态

终止

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2024-06-06
终止

2024-03-31
中止(财报更新)

2024-01-24
已问询

2023-12-29
已受理

发行基本信息

发行人全称

瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司

公司简称

瀚天天成

保荐机构

中国国际金融股份有限公司

保荐代表人

成杰,石一杰

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

张松柏,周鹏飞,李普崎

律师事务所

北京市竞天公诚律师事务所

签字律师

张鑫,陈进进,钱韫骊

评估机构

中瑞世联资产评估集团有限公司

签字评估师

程恒洋,王春娟

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

38819.2129 万股

拟发行后总股本

43134.2129 万股

拟发行数量

4315 万股

占发行后总股本

10 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中国国际金融证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
年产80万片6-8英寸SiC外延晶片产业化项目	349438.88 万元	81.32 %
技术中心建设项目	30265 万元	7.04 %
补充流动资金	50000 万元	11.64 %
投资金额总计	429,703.88 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-429,703.88 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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