瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司

2023-12-29
已受理

2024-01-24
已问询

2024-03-31
中止(财报更新)

发行人全称 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司 受理日期 2023-12-29
公司简称 瀚天天成 融资金额 35.0265亿元
审核状态 中止(财报更新) 更新日期 2024-03-31
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中国国际金融股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 张松柏,周鹏飞,李普崎
律师事务所 北京市竞天公诚律师事务所 签字律师 张鑫,陈进进,钱韫骊
评估机构 中瑞世联资产评估集团有限公司 签字评估师 程恒洋,王春娟
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 瀚天天成 申报日期 2023-12-29
发行前总股本 38819.2129 万股 拟发行后总股本 43134.2129 万股
拟发行数量 4315 万股 占发行后总股本 10 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 中国国际金融证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 年产80万片6-8英寸SiC外延晶片产业化项目 349438.88 81.32%
2 技术中心建设项目 30265 7.04%
3 补充流动资金 50000 11.64%
投资金额总计 4,297,038,800.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -4,297,038,800.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 福建 成立日期 2011-03-31
法定代表人 董事长 赵建辉
公司简介 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业。公司于2011年3月在厦门火炬高新区正式成立,已在厦门火炬高新区(翔安)产业区建成现代化生产厂房,含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等。公司已获得IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001管理体系认证证书。 公司可提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。深耕碳化硅外延领域十多年,公司凭借先进的技术水平、优质的产品性能及稳定的产品供应能力,在全球碳化硅市场具有较高的知名度、认可度及突出的国际竞争力。 使命:用碳化硅产品造福千家万户,让碳化硅科技守护碧水蓝天。 愿景:Enabling a Greener,Safer and Better World. 核心价值观:客户为本,追求卓越,求真务实,合作共赢。 质量方针:质量第一,精益求精;客户至上,超越期待;持续改进,止于至善。 环境、安全、职业健康方针:关爱生命,以人为本;遵纪守法,安全第一;节能降耗,环保先行;全员参与,持续改进。
经营范围 半导体材料和器材的研发、生产、销售及相关技术咨询与服务;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他机械设备及电子产品批发;电气设备批发;贸易代理。(以上商品不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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