瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司
2023-12-29
已受理
2024-01-24
已问询
2024-03-31
中止(财报更新)
2024-06-06
终止
| 发行人全称 | 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司 | 受理日期 | 2023-12-29 |
| 公司简称 | 瀚天天成 | 融资金额 | 35.0265亿元 |
| 审核状态 | 终止 | 更新日期 | 2024-06-06 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 中国国际金融股份有限公司 | 保荐代表人 | 成杰,石一杰 |
| 会计师事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 张松柏,周鹏飞,李普崎 |
| 律师事务所 | 北京市竞天公诚律师事务所 | 签字律师 | 张鑫,陈进进,钱韫骊 |
| 评估机构 | 中瑞世联资产评估集团有限公司 | 签字评估师 | 程恒洋,王春娟 |
| 证监会注册状态 | - | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 年产80万片6-8英寸SiC外延晶片产业化项目 | 349438.88 | 81.32% |
| 2 | 技术中心建设项目 | 30265 | 7.04% |
| 3 | 补充流动资金 | 50000 | 11.64% |
| 投资金额总计 | 4,297,038,800.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -4,297,038,800.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 福建 | 成立日期 | 2011-03-31 |
| 法定代表人 | 赵建辉 | 董事长 | 赵建辉 |
| 公司简介 | 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者和革新者。 | ||
| 经营范围 | 半导体材料和器材的研发、生产、销售及相关技术咨询与服务;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他机械设备及电子产品批发;电气设备批发;贸易代理。(以上商品不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请) | ||
| 查看 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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