当前位置: 首页 / 注册IPO / 中微半导体(深圳)股份有限公司

中微半导

中微半导体(深圳)股份有限公司
成立日期
2001-06-22
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2021-06-25
受理日期
2021-06-25
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2022-06-20
注册生效
2022-06-14
提交注册
2022-03-31
提交注册
2022-03-02
提交注册
2022-01-21
提交注册
2022-01-11
上市委会议通过
2021-12-29
上市委会议通过
2021-12-22
已问询
2021-12-15
已问询
2021-11-10
中止(财报更新)
2021-09-30
中止(财报更新)
2021-09-24
已问询
2021-07-20
已问询
2021-06-25
已受理
发行基本信息
发行人全称
中微半导体(深圳)股份有限公司
公司简称
中微半导
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
许艺彬,王彬
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
邓华明,曾祥胜
律师事务所
北京国枫律师事务所
签字律师
潘继东,刘佳
评估机构
北京中同华资产评估有限公司
签字评估师
陈松
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2021-12-29
发行前总股本
40036.5 万股
拟发行后总股本
46336.5 万股
拟发行数量
6300 万股
占发行后总股本
13.6 %
申购日期
2022-07-27
上市日期
2022-08-05
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,殷茵,管红,李文智,徐军
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目 19356.49 万元 11.39 %
物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目 13253.32 万元 7.8 %
车规级芯片研发项目 28275.05 万元 16.63 %
补充流动资金 12000 万元 7.06 %
部分超募资金永久补充流动资金 32000 万元 18.83 %
使用部分超募资金永久补充流动资金 32000 万元 18.83 %
超募资金永久补充流动资金 32000 万元 18.83 %
回购股份 1100 万元 0.65 %
投资金额总计 169,984.86 万元
实际募集资金总额 194,418.00 万元
超额募集资金 24,433.14 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 87.43 %