兆讯恒达科技股份有限公司
2023-06-29
已受理
2023-07-27
已问询
2023-09-30
中止(财报更新)
2023-12-28
已问询
2024-01-31
已问询
2024-03-31
中止(财报更新)
| 发行人全称 | 兆讯恒达科技股份有限公司 | 受理日期 | 2023-06-29 |
| 公司简称 | 兆讯科技 | 融资金额 | 10亿元 |
| 审核状态 | 中止(财报更新) | 更新日期 | 2024-03-31 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 国泰君安证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 业敬轩,张臣煜 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 王艳,宋世林 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 | 签字律师 | 王维维,付一洋 |
| 评估机构 | 北京中同华资产评估有限公司 | 签字评估师 | 范海兵,焦亮 |
| 证监会注册状态 | - | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 用于物联网的多核安全SoC系列芯片开发及产业化项目 | 34069.37 | 32.07% |
| 2 | 移动支付安全芯片研发及产业化项目 | 18538.87 | 17.45% |
| 3 | 研发测试中心建设项目 | 23629.58 | 22.24% |
| 4 | 补充流动资金 | 30000 | 28.24% |
| 投资金额总计 | 1,062,378,200.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -1,062,378,200.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 北京 | 成立日期 | 2011-08-03 |
| 法定代表人 | 李立 | 董事长 | 李立 |
| 公司简介 | 兆讯恒达科技股份有限公司是一家从事超大规模集成电路设计、开发与测试,并为客户提供芯片级信息安全和系统解决方案的芯片设计企业。发行人以“更安全,更智能”为发展愿景,通过“安全+”的系统级芯片满足物联网不同应用终端的系统安全、逻辑安全、通讯安全、物理安全等需求,从而保护个人或企业终端设备中的数字资产(隐私数据、交易密码、软件版权等)。在信息安全技术的基础上,发行人持续提升芯片软硬件资源的智能化水平,通过多核异构集成“安全核+应用核”,以支持Linux等操作系统,并在单颗SoC芯片中进一步丰富图像处理等多媒体功能、网络连接功能以及面向特定应用场景的功能,成为行业领先的一站式信息安全与系统解决方案提供商。在技术层面,发行人是全球少数掌握芯片安全设计技术,且同时通过国际CCEAL6+认证、国际EMVCo芯片安全认证、国际PCIPTS标准支持性检测、商用密码产品认证、中国银联销售点终端安全芯片检测的芯片设计企业。发行人核心安全技术体现在高性能安全算法设计、安全软件设计、高安全随机数生成、主动屏蔽层电路设计、抗深度学习的侧信道攻击防御、安全SoC设计平台等方面。截至2022年12月31日,发行人已取得丰富的技术成果,拥有48项发明专利,12项实用新型专利,60项软件著作权,14项集成电路布图等。基于核心技术,发行人已推出不同功能集成度、信息安全等级的安全SoC芯片、通用安全MCU芯片与安全元件芯片,并围绕各类安全芯片提供周边外接芯片及对应的安全软件服务。 | ||
| 经营范围 | 电子产品、计算机软硬件的技术研发、技术咨询、技术服务;系统集成,销售自行研发产品,研发及委托生产经国家密码管理机构批准的商用密码产品,从事电子产品及技术的进出口业务(涉及专项审批的事项,未获审批前不得经营)。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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