| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化项目 | 54044 万元 | 11.86 % |
| 高端半导体装备研发项目 | 31185 万元 | 6.84 % |
| 晶圆再生项目 | 35790 万元 | 7.85 % |
| 补充流动资金 | 30000 万元 | 6.58 % |
| 使用部分超募资金永久补充流动资金 | 74000 万元 | 16.24 % |
| 华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目 | 81754.3 万元 | 17.94 % |
| 超募资金永久补充流动资金 | 74000 万元 | 16.24 % |
| 永久补充流动资金 | 979.51 万元 | 0.21 % |
| 部分超募资金永久补充流动资金 | 74000 万元 | 16.24 % |
| 投资金额总计 | 455,752.81 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 364,427.12 万元 | |
| 超额募集资金 | -91,325.69 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 125.06 % |