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金禄电子

金禄电子科技股份有限公司

成立日期

2006-10-19

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2021-10-15

受理日期

2020-12-16

审核状态

注册生效

证监会注册状态

进一步问询中

申购信息企业详情

上市进程

2022-07-08
注册生效

2022-03-07
提交注册

2022-02-18
上市委会议通过

2021-06-24
已问询

2021-03-25
中止

2021-02-09
已问询

2020-12-16
已受理

发行基本信息

发行人全称

金禄电子科技股份有限公司

公司简称

金禄电子

保荐机构

国金证券股份有限公司

保荐代表人

李勇,江岚

会计师事务所

天健会计师事务所（特殊普通合伙）

签字会计师

李联,孙慧敏

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

全奋,陈竞蓬

评估机构

中瑞世联资产评估集团有限公司

签字评估师

蔡建华,夏薇

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2022-02-18

发行前总股本

15113.9968 万股

拟发行后总股本

18892.9968 万股

拟发行数量

3779 万股

占发行后总股本

20 %

申购日期

2022-08-16

上市日期

2022-08-26

主承销商

国金证券

承销方式

余额包销

发审委委员

丁智慧,刘劲容,李玲,何勇,张华

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
新能源汽车配套高端印制电路板建设项目	70415.06 万元	21.7 %
偿还金融负债及补充流动资金	20000 万元	6.16 %
金禄电子科技股份有限公司PCB扩建项目	234016.43 万元	72.13 %
投资金额总计	324,431.49 万元
实际募集资金总额	114,806.02 万元
超额募集资金	-209,625.47 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	282.59 %

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