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甬矽电子

甬矽电子(宁波)股份有限公司

成立日期

2017-11-13

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2021-06-23

受理日期

2021-06-23

审核状态

注册生效

证监会注册状态

进一步问询中

上市进程

2022-09-29
注册生效

2022-08-12
提交注册

2022-06-24
中止(其他事项)

2022-06-21
提交注册

2022-06-08
提交注册

2022-04-21
提交注册

2022-04-12
中止(财报更新)

2022-03-31
中止(财报更新)

2022-03-11
提交注册

2022-02-22
上市委会议通过

2022-02-16
已问询

2022-02-15
已问询

2022-02-14
已问询

2021-11-17
已问询

2021-11-02
已问询

2021-09-30
中止(财报更新)

2021-09-01
已问询

2021-07-17
已问询

2021-06-23
已受理

发行基本信息

发行人全称

甬矽电子(宁波)股份有限公司

公司简称

甬矽电子

保荐机构

方正证券承销保荐有限责任公司

保荐代表人

李大林,曹方义

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

韦军,徐忠文

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

龚丽艳,杨明星,陈慧

评估机构

签字评估师

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2022-02-22

发行前总股本

40962.593 万股

拟发行后总股本

46962.593 万股

拟发行数量

6000 万股

占发行后总股本

12.78 %

申购日期

2022-11-07

上市日期

2022-11-16

主承销商

方正证券

承销方式

余额包销

发审委委员

陈瑛明,钟清萍,胡少峰,周国良,倪俊骥

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
高密度SiP射频模块封测项目	143162 万元	71.92 %
集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目	55908 万元	28.08 %
投资金额总计	199,070.00 万元
实际募集资金总额	111,240.00 万元
超额募集资金	-87,830.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	178.96 %

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