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邦彦技术

邦彦技术股份有限公司
成立日期
2000-04-06
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2020-06-19
受理日期
2020-06-19
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2022-08-19
注册生效
2022-07-04
提交注册
2022-06-29
提交注册
2022-06-23
中止(财报更新)
2022-06-20
中止(财报更新)
2022-03-31
中止(财报更新)
2022-02-14
提交注册
2021-11-26
提交注册
2021-11-24
提交注册
2021-11-17
中止(财报更新)
2021-09-30
中止(财报更新)
2021-05-28
提交注册
2021-02-20
提交注册
2020-12-07
上市委会议通过
2020-07-19
已问询
2020-06-19
已受理
发行基本信息
发行人全称
邦彦技术股份有限公司
公司简称
邦彦技术
保荐机构
国信证券股份有限公司
保荐代表人
张伟权,宿昳梵
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
宣宜辰,付忠伟
律师事务所
北京市中伦律师事务所
签字律师
廖春兰,陈刚,胡永胜
评估机构
国众联资产评估土地房地产估价有限公司
签字评估师
张明阳,陈军
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2020-12-07
发行前总股本
15222.5204 万股
拟发行后总股本
19028.1505 万股
拟发行数量
3805.6301 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2022-09-14
上市日期
2022-09-23
主承销商
国信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,袁伟荣,李明,王笑,罗培新
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
融合通信产品技术升级项目 31581.45 万元 24.73 %
舰船通信产品技术升级项目 15956.6 万元 12.5 %
信息安全产品技术升级项目 20778.45 万元 16.27 %
研发中心项目 11924.8 万元 9.34 %
使用超募资金永久补充流动资金 5000 万元 3.92 %
使用部分超募资金永久补充流动资金 5000 万元 3.92 %
超募资金回购公司股份 4800 万元 3.76 %
结余资金永久补充流动资金 6412.66 万元 5.02 %
云PC系统与AI智能代理开发平台项目 22316 万元 17.48 %
超募资金永久补充流动资金 3918.47 万元 3.07 %
投资金额总计 127,688.43 万元
实际募集资金总额 109,906.60 万元
超额募集资金 -17,781.83 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 116.18 %