无线耳机上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 领益智造 | 002600.SZ | 2011-07-15 | 专注于为全球客户提供全方位的智能制造服务与解决方案,涵盖AI手机及折叠屏手机、AIPC及平板电脑、影像显示、材料、电池电源、热管理(散热)、AI眼镜及XR可穿戴设备、精品组装及其他、传感器及相关模组、机器人等相关硬件产品领域 |
| 金信诺 | 300252.SZ | 2011-08-18 | 从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售,主要有线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类的三大类产品业务,为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制“端到端”的信号互联产品,形成了“DesignIn”研发模式,能够为核心客户提供一站式解决方案。 |
| 立讯精密 | 002475.SZ | 2010-09-15 | 生产经营连接线、连接器、声学、无线充电、马达及天线等零组件、模组与配件类产品,产品广泛应用于电脑及周边、消费电子、通讯、汽车及医疗等领域。 |
| 歌尔股份 | 002241.SZ | 2008-05-22 | 精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务 |
| 蓝思科技 | 300433.SZ | 2015-03-18 | 智能手机与电脑、智能汽车与座舱、智能头显与智能穿戴等智能终端的结构件、功能模组、整机组装等配套服务的研发、生产和销售 |
| 汇顶科技 | 603160.SH | 2016-10-17 | 公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务,主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案 |
| 闻泰科技 | 600745.SH | 1996-08-28 | 半导体、产品集成的研发和制造 |
| 中兴通讯 | 000063.SZ | 1997-11-18 | 拥有ICT行业完整的、端到端的产品和解决方案,集“设计、开发、生产、销售、服务”于一体,聚焦“运营商网络、政企业务、消费者业务”。 |
| 韦尔股份 | 603501.SH | 2017-05-04 | 从事芯片设计业务,半导体产品设计,集成电路的研发设计和销售 |
| 亿纬锂能 | 300014.SZ | 2009-10-30 | 公司主要生产消费电池(包括锂原电池、小型锂离子电池、圆柱电池)、动力电池(包括新能源汽车电池及其电池系统)和储能电池 |
| 科大讯飞 | 002230.SZ | 2008-05-12 | 智慧教育业务,智慧医疗业务,智慧城市业务,开放平台与消费者业务,运营商、智慧汽车、智慧金融等企业客户AI解决方案业务 |