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晶合集成 · 688249.SH

合肥晶合集成电路股份有限公司
Nexchip Semiconductor Corporation

上市状态

上市中

上市时间

2023-05-05

上市交易所

上海证券交易所 · 科创板

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行业

半导体

地域

安徽

查看企业详情》》》

每日指标(2025-09-01)

当日收盘价

24.89 元

换手率

6.00 %

量比

0.00

市盈率（总市值/净利润）

93.71

滚动市盈率

73.65

市净率（总市值/净资产）

2.37

市销率

5.40 %

滚动市销率

4.97 %

股息率

0.00 %

滚动股息率

0.00 %

总股本

200,613.52 万股

流通股本

118,676.17 万股

自由流通股本

80,402.95 万股

总市值

499.33 亿元

流通市值

295.38 亿元

涨跌停状态

正常

概念板块（2025-09-01）

2025中报预增半导体半导体概念 MSCI中国沪股通央国企改革融资融券安徽板块

晶合集成游资参与情况

交易日期	游资名称	买入金额	卖出金额	净买卖	关联机构
2024-11-11	方新侠	10,166.30 万	0.00 万	10,166.30 万	中信证券股份有限公司西安朱雀大街证券营业部
2024-11-11	章盟主	3,307.93 万	0.00 万	3,307.93 万	中信证券股份有限公司杭州延安路证券营业部
2024-11-11	瑞鹤仙	3,829.49 万	0.00 万	3,829.49 万	中国银河证券股份有限公司宜昌新世纪证券营业部
2024-11-11	沪股通专用	17,610.68 万	17,710.86 万	-100.17 万	沪股通专用

晶合集成近期行情数据

交易日期	开盘价	最高价	最低价	收盘价	涨跌额	涨跌幅	成交量	成交额

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