奥士康科技股份有限公司
- 企业全称: 奥士康科技股份有限公司
- 企业简称: 奥士康
- 企业英文名: Aoshikang Technology Co. , Ltd
- 实际控制人: 程涌,贺波
- 上市代码: 002913.SZ
- 注册资本: 31736.0504 万元
- 上市日期: 2017-12-01
- 大股东: 深圳市北电投资有限公司
- 持股比例: 50.42%
- 董秘: 尹云云
- 董秘电话: 0755-26910253
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 政旦志远(深圳)会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 张建栋、胡惠俊
- 律师事务所: 湖南启元(深圳)律师事务所
- 注册地址: 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村
- 概念板块: 电子元件 湖南板块 标准普尔 深股通 融资融券 股权激励 机构重仓 AIPC 英伟达概念 PCB 华为概念 富士康 工业4.0 小米概念 5G概念 高送转
企业介绍
- 注册地: 湖南
- 成立日期: 2008-05-21
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 914309006735991422
- 法定代表人: 程涌
- 董事长: 程涌
- 电话: 0755-26910253
- 传真: 0752-3532698
- 企业官网: www.askpcb.com
- 企业邮箱: askpcb@askpcb.com
- 办公地址: 广东省深圳市南山区深圳湾创新科技中心2栋A座32楼
- 邮编: 518000
- 主营业务: 高精密印制电路板的研发、生产和销售
- 经营范围: 电子元器件制造;电子元器件批发;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;货物进出口;技术进出口;道路货物运输(不含危险货物)。
- 企业简介: 奥士康科技股份有限公司(以下简称:奥士康)秉承“联接世界、导通未来”的企业使命,经过十余年的稳步发展,现已成为拥有奥士康科技股份有限公司、广东喜珍电路科技有限公司、森德科技有限公司等经营实体的股份制企业,公司于2017年12月1日在深交所主板成功上市(股票代码:002913)。奥士康秉承“公平、团队、创新、细节”的经营管理理念,依托自身优势,吸引全球行业精英人才,持续创造行业领先业绩,成为了中国乃至世界电子行业值得信赖的PCB智造商。产品广泛应用于数据运算及存储、汽车电子、通信与网络、工控及安防、消费及智能终端等领域,业务分布亚太、欧美等地区,受到了世界500强企业华为、联想、富士康、比亚迪、美的、MOBIS、三星等客户的高度认可。2023年奥士康实现营业总收入43.3亿元,2018年至2023年年收入平均复合增长率11.65%。2021年全球前40强PCB企业中,增速位列全球第二名,中国区第一名。据《第二十三届(2023)中国电子电路行业主要企业榜单》,奥士康位于综合PCB100第十八位,内资PCB100第九位。截至2024年10月7日,奥士康发布的ESG报告获得WindESG评级BBB级,并在电子设备、仪器和元件行业的506家公司中排名第五十八位。此外,在Prismark发布的2023年度报告中,奥士康更是位列全球第33位。
- 商业规划: 公司核心业务聚焦于高精密印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,凭借深厚的技术积累与卓越的制造工艺,在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。公司主要产品种类丰富,能够满足不同客户群体的多样化需求。产品应用领域极为广泛,以数据中心及服务器、汽车电子、通信、消费电子等作为核心应用领域,并积极拓展能源电力、工控医疗等领域的市场,不断扩大产品的市场覆盖范围。公司在技术创新、产品质量把控、客户服务等方面持续发力,不断提升自身的综合实力与行业影响力。在汽车电子领域,公司凭借前瞻性的战略眼光,积极优化产品结构,重点聚焦于自动驾驶等高端产品的研发与生产。通过引进先进技术与设备,不断提升产品的技术含量与品质水平。同时,公司大力拓展高端市场,积极开拓高端客户群体,凭借优质的产品与服务,成功与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立了长期稳定的合作关系,为公司打开了汽车电子高端市场的增量空间,进一步巩固了公司在汽车电子PCB领域的市场地位。在AIPC领域,公司展现出敏锐的行业洞察力与快速的市场响应能力。在AIPC市场兴起之初,便迅速切入该领域,通过与行业内多家PC厂商建立深度合作关系,深入了解客户需求,为客户提供定制化的产品解决方案。凭借稳定的产品质量与高效的供货能力,公司产品已实现稳定供货,且供货量呈现稳步增长的良好态势,进一步夯实公司在AIPC市场的竞争优势。在数据中心及服务器领域,公司精准洞察该领域对PCB产品在高性能、高可靠性方面的高端要求,组建专业的研发团队,积极探索前沿技术,深入挖掘市场需求。通过不断丰富产品矩阵,推出一系列满足数据中心及服务器应用需求的高性能PCB产品,有效提升公司在该领域的市场竞争力,进一步巩固公司在数据中心及服务器PCB市场的地位。1、概述2024年,全球印刷电路板(PCB)行业在AI服务器、汽车电子及数据中心等下游需求拉动下逐步复苏,公司敏锐把握市场机遇,通过优化产品结构、拓展国内外客户积极应对。报告期内泰国基地正式投产,初期因新客户开发、新产品导入过程中面临产能爬坡及良率优化等挑战,对短期业绩造成一定影响。(1)紧跟行业发展方向,优化产品布局报告期内,公司精准把握市场脉搏,在汽车电子、AIPC、数据中心及服务器等多个关键领域均取得了较大进展。在PC领域,依托HDI工艺的深度技术积淀与前瞻性产能布局,公司构建起更具竞争力的多元产品矩阵,以适配不同客户的差异化需求,持续强化在高端PC市场的技术优势,进一步巩固了在AIPC领域的战略卡位。在汽车电子领域,公司以传统优势领域为基石,加速市场开拓与技术迭代,聚焦汽车智能化关键部件,深度切入新能源汽车ECU、VCU等核心产品线,为未来在智能电动化赛道的长远布局开辟全新增长极。在数据中心及服务器领域,公司紧跟技术演进趋势,实现关键平台的迭代供应,同步前瞻布局下一代技术研发与工艺储备,构建起覆盖“现有技术落地—前沿技术预研”的全周期技术护城河。同时,凭借卓越的产品设计与工艺创新,深度融入AI服务器领域高端客户供应链,持续夯实行业重要地位。(2)紧密关注市场趋势,持续加强技术创新实力报告期内,公司以敏锐的行业洞察力锚定AI服务器、AIPC、汽车智能化、光模块及交换机等高价值赛道,建立多维度市场趋势研判与技术协同机制,携手全球客户开展前沿技术攻关,在高速互联、高密度集成、高可靠性材料应用等关键领域构筑技术护城河。在智能终端与算力硬件领域,公司针对高性能、微型化的趋势,通过材料技术升级与工艺优化,实现产品在轻薄化设计、信号传输效率及稳定性上的突破,为下一代智能设备及算力基础设施提供技术支撑。面向汽车智能化发展,公司聚焦核心电子部件的高可靠性需求,开发适应复杂环境的材料体系与制造工艺,构建覆盖多应用场景的功能安全解决方案,助力客户实现汽车电子的技术迭代与性能升级。在高速通信领域,公司前瞻性布局低损耗材料与先进制程工艺,助力实现高速率场景下的信号传输优化。公司积极构建从前沿技术预研到工程化应用的全链条能力,通过持续深化与全球客户的协同创新,公司不断拓展技术边界,为智能时代的硬件升级提供面向未来的前瞻性解决方案。(3)深耕“数智化建设”,赋能创新发展报告期内,公司以数智化战略为核心,推动运营体系升级。通过构建覆盖管理、制造、数据的智能架构,实现生产要素的全域互联与高效协同。公司深化数字化场景应用,以数据驱动资源优化与精准管控,持续释放资源效能。数智化转型不仅夯实了敏捷响应市场的核心能力,更成为驱动高质量发展的长效引擎,构筑面向未来的竞争壁垒。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程