耐科装备 - 688419.SH

主营业务：半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。

经营范围：机电设备、模具设计、制造、销售,塑料、工业原材料制造、销售,自营和代理各类商品和技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外),机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工,半导体(包括但不限于硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片及其原料加工、生产,封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、测试、封装,基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务,集成电路、电子产品设计、检测,电子工程设计服务,半导体分立器件制造,电子产品及元器件销售,电子、通信与自动控制技术研究、开发,计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月,主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。

公司注册资本8200万元。

依托完善的研发体系和持续的创新能力,已取得专利50多项。

公司从瑞士、日本和德国引进四坐标线切割和电火花机、石墨电极高速铣、加工中心和镜面磨床等世界先进加工设备,检测设备有德国ZEISS三坐标影像仪和三坐标测量仪等,可以有效保证微米级零件制造精度。

公司通过对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、机械和电气一体化技术的深入研究,系统掌握了塑料挤出成型的核心技术,不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,产品远销全球40个国家,多年服务于德国的Aluplast集团、Profine集团、REHAU集团、比利时Deceuninck集团、美国的Austroplast公司、EasternFence公司和PLYGEM集团等众多国际著名品牌。

公司依托已掌握的塑料成型原理、精密机械设计制造和电气自动化控制等关键技术,凭借完善的研发体系和持续的创新能力,成功开发出半导体全自动封装系统、全自动切筋成型系统、模具及相关设备,主要应用于集成电路和分立器件的精密封装。

公司将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

公司为国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业,拥有安徽省认定企业技术中心,建立了博士后科研工作站。

2018年11月,公司被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业(2019年-2021年)”,2021年11月,公司通过工信部复核的第三批制造业单项冠军名单公示;承担了2018年安徽省科技重大专项“集成电路自动封装系统NTASM200”项目;2019年,公司获得了中国模具工业协会授予的“2017-2020年度模具出口重点企业”荣誉称号;2020年,公司获得了安徽省人民政府颁发的“安徽省科学技术二等奖——智能挤出成型装备关键技术和产业化”及中国模具工业协会授予的“中国重点骨干模具企业塑料异型材挤出模具”荣誉称号,公司产品“全自动封装系统AMS120-PS”获得“2020年安徽省首台套重大技术装备”荣誉;2021年,公司获得了中国国际半导体封测大会组委会授予的“2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业”荣誉称号,当选国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位。

公司秉承“为顾客创造更高价值”的使命和“持续、创新、合作、和谐”的经营理念,致力用领先的科技,完美的品质和快捷周到的服务,让顾客满意,促进我国智能制造装备行业健康持续发展。

耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务,为客户提供定制化的装备及系统解决方案。

公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。

经过多年技术研发、产品创新和市场开拓,公司积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象,已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商,具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。

在半导体封装装备领域,作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一,公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。

通过差异化的自主创新和研发,掌握了成熟的核心关键技术和工艺,公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小,个别关键技术已达到国际水平。

公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控,未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

2024年以来,半导体行业市场逐渐回暖,目前行业处于整体的上升期,处于半导体行业产业链的公司产品之一封装装备营收较上年同期保持增长。

在挤出成型装备领域,作为国内细分行业头部企业,产品远销全球40多个国家和地区,服务众多全球著名品牌,产品销量和出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

2025年上半年,产品销量保持持续增长,出口规模保持稳定提升。

公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率,保持在国际市场竞争的优势地位。

（一）报告期内主要经营情况报告期内,得益于半导体行业持续向好及产业链协同发展,加之公司在塑料挤出成型装备领域积累的海外市场竞争优势,公司积极把握市场机遇,持续推进技术研发创新,强化市场拓展力度,带动各项主营业务指标较去年同期稳步提升。

2025年上半年公司营业收入为14,047.63万元,同比增长29.73%；实现营业利润4,683.66万元,同比增长35.87%；实现利润总额4,684.60万元,同比增长25.05%；实现归属于母公司所有者的净利润4,165.12万元,同比增长25.77%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,625.27万元,同比增长37.18%。

（二）报告期内重点任务完成情况1、研发情况公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略,持续地、有计划地推进公司自主研发。

同时,通过与国内头部封装企业的交流,并借助高校理论研究支持,有针对性的进行产学研用合作,确保研发项目持续推进,提升现有产品技术水平,加强对国际领先技术产品的开发力度。

报告期内,公司在研项目9项,全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开,其中压缩成型封装设备NTCMS40-V1样机处于厂内调试验证完善阶段；大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化处于优化设计方案阶段。

截止报告期末,研发费用投入总计1,206.18万元,占公司营业收入8.59%；拥有有效的授权专利100项,其中发明专利36项、实用新型64项,另有软件著作权5项。

上半年公司完成专利申请2项,另有9项研发成果正在专利申请中,获得发明专利授权1项,另新增软件著作权1项。

2、生产情况报告期内,生产订单充足,完成各类装备制造454台套,其中半导体封装设备及模具42台套,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备412台套。

3、市场拓展（1）境内市场：境内市场销售主要是半导体封装设备及模具,作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一,公司凭借多年的技术积累和产品性能优势,坚持以市场为导向,以客户需求为中心,加快技术创新和产品升级,满足不同客户的多元化需求,紧跟行业技术前沿,保持与多家头部封装厂商的合作关系。

报告期内,公司积极利用半导体产业链持续向好的时机,加大市场拓展,新增开发4家新客户,进一步提高了产品的市场覆盖率。

（2）境外市场：境外市场销售主要是塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,同时随着半导体封装装备的海外市场开拓,成功实现东南亚市场合同签订。

报告期内,公司持续加大境外市场的拓展,凭借产品技术、质量和性价比优势,市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高,销售网络和销售区域进一步拓宽,新增开发10家境外客户,其中半导体封装装备客户1家。

4、募投项目报告期内,公司结合市场行情,统筹推进募投项目建设。

秉承安全、合理、有效使用募集资金的原则,在募投项目的推进上更加谨慎、科学,并适度调节,确保公司募投项目稳步实施,采用边建设边投用、分批投产等方式降低募集资金使用风险。

通过有效控制成本、提高资产流动性,提高募集资金使用效率,使募投项目的实施更符合公司长期发展战略的要求。

因前期行政审批、施工过程中优化调整报批以及前期恶劣天气等因素影响,厂房基础建设工程未能在预定时间内竣工。

基于审慎性原则,结合募投项目的实际进展并综合考虑内外部市场环境变化,保证募投项目的建设成果更好地满足公司发展要求,经履行必要的流程,公司对项目达到预定可使用状态时间调整到2025年12月31日。

半导体封装装备新建项目和先进封装设备研发中心项目厂房建设工程包括内部恒温车间、装配车间的辅助设施安装工程皆已完成,并于2025年4月份已完成主体的质量验收,消防专项验收正在进行中。

为积极推进项目早投产早受益,经与相关管理部门沟通,实行边报验边安装设备同时边试生产,目前恒温车间、装配车间已全部启动试生产。

先进封装设备研发中心项目等办公研发用房精装修工程也已近尾声,项目后续设备合同正在陆续谈判和签订中。

公司将按照募投项目实施计划,继续推进募投项目建设,直至达产。

5、内部治理报告期内,为同步《公司法》的最新修订,进一步规范公司运行,完善公司组织架构,提升公司治理效率与决策科学性,公司对《公司章程》和相关内部制度进行了修订和制定。

重点是取消监事会,将其法定职权整合至董事会审计委员会（以下简称“审计委员会”）,从而构建起权责更为有效集中的治理架构。

与此配套,公司对《公司章程》及相关内部治理制度进行了修订,并梳理更新了《股东会议事规则》、《董事会议事规则》等二十多项内部治理制度。

通过本次系统性制度修订与制定,公司不仅确保了规章制度与最新法律法规的同步,更强化了审计委员会在监督体系中的核心作用,有效提升了公司整体运作的规范性和效率。

2005年9月18日,阮运松、查金花、陈山共同签署耐科有限(筹)的公司章程。

同日,耐科有限召开股东会,决议同意组建耐科有限,注册资本为1,000万元,并通过公司章程。

2005年9月26日,安徽蓝天会计师事务所出具《验资报告》(验[2005]第226号):对耐科有限设立时的1,000万元注册资本予以验证,出资方式为货币。

2005年10月8日,耐科有限办理完毕工商登记手续并取得了《企业法人营业执照》(注册号:340704000000817) 2011年6月4日,铜陵华诚会计师事务所出具铜华诚审(2011)第153号《审计报告》,确认截至2011年5月31日耐科有限经审计的账面净资产值为人民币3,491.20万元。

2011年6月5日,铜陵华诚资产评估有限责任公司出具了铜华诚评报字(2011)第67号《评估报告》,确认评估基准日2011年5月31日耐科有限净资产评估价值为人民币3,531.28万元,评估增值为40.07万元。

2011年6月6日,耐科有限召开股东会并通过决议,同意以2011年5月31日作为改制基准日,并以铜华诚审(2011)第153号《审计报告》确认的账面净资产值为基础,将耐科有限整体变更为股份公司。

同日,发行人全体发起人共同签署《安徽耐科挤出科技股份有限公司发起人协议》,公司名称为安徽耐科挤出科技股份有限公司。

2011年6月21日,全体发起人召开创立大会,决定以2011年5月31日为基准日经审计后的净资产3,491.20万元,按1:0.8879的比例折合股本3,100万股,每股面值1元,其余计入资本公积。

2011年6月21日,铜陵华诚会计师事务所出具《验资报告》(铜华诚验字[2011]370号):截至2011年5月31日止,安徽耐科挤出科技股份有限公司(筹)申请登记的注册资本为人民币3,100万元,由耐科有限全体股东以其拥有的耐科有限截至2011年5月31日止的净资产3,491.20万元缴纳,并按照1:0.8879比例折合股本3,100.00万元,其余计入资本公积。

经审验,截至2011年5月31日,耐科科技(筹)已收到全体发起人股本金额3,100.00万元,其中铜陵松宝机械有限公司出资727.32万元,占全部股本的23.46%;马鞍山安昇金属材料有限公司以货币出资275.6292万元,占全部股本的8.89%;安徽赛捷投资有限公司出资1,505.0508万元,占全部股本的48.55%;上海亦同投资咨询事务所(普通合伙)出资100.00万元,占全部股本的3.23%;安徽拓灵投资有限公司出资492.00万元,占全部股本的15.87%。

2011年6月23日,公司就增资及股改事宜办理了工商登记手续,并取得铜陵市工商行政管理局核发的注册号为340704000000817的《企业法人营业执照》。

020年10月26日,容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资复核报告》(容诚专字[2020]230Z2565号),对铜陵华诚会计师事务所出具《验资报告》(铜华诚验字[2011]370号)予以复核验证,符合相关规定。