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振芯科技 - 300101.SZ

成都振芯科技股份有限公司
上市日期
2010-08-06
上市交易所
深圳证券交易所
实际控制人
何燕
企业英文名
Chengdu CORPRO Technology Co.,Ltd.
成立日期
2003-06-12
董事长
谢俊
注册地
四川
所在行业
软件和信息技术服务业
上市信息
企业简称
振芯科技
股票代码
300101.SZ
上市日期
2010-08-06
大股东
成都国腾电子集团有限公司
持股比例
29.21 %
董秘
陈思莉
董秘电话
028-65557625
所在行业
软件和信息技术服务业
会计师事务所
四川华信(集团)会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
王小敏;邱燕;李海侨
律师事务所
四川天润华邦律师事务所
企业基本信息
企业全称
成都振芯科技股份有限公司
企业代码
915101007497238179
组织形式
大型民企
注册地
四川
成立日期
2003-06-12
法定代表人
谢俊
董事长
谢俊
企业电话
028-65557625
企业传真
028-65557625
邮编
610041
企业邮箱
corpro@corpro.cn
企业官网
办公地址
四川省成都市高新区高朋大道1号
企业简介

主营业务:北斗卫星导航“元器件—终端—系统应用”全链条核心产品的研制、生产及销售运营,集成电路设计、开发及销售,视频光电、安防监控等智慧城市建设运营服务以及机器感知与智能化产品业务

经营范围:设计、开发、销售集成电路、微波组件及相关电子器件;设计、开发、生产(另设分支机构或另择经营场地经营)、销售卫星导航应用设备、软件和相关电子应用产品;设计、开发、生产(另设分支机构或另择经营场地经营)、销售监控电视摄像机;软件开发、信息系统集成、工程设计、施工和相关技术服务、技术转让及信息咨询;数据处理、存储服务;货物进出口,技术进出口;电子与智能化工程设计、施工(凭资质证书从事经营);电信业务代理(凭电信业务代理合同在合同期内经营);(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月的国家级高新技术企业,于2010年8月在深圳创业板成功上市(股票代码:300101)。

公司是入驻国家集成电路设计成都产业化基地的首批企业之一,是四川省第三批建设创新型培育企业、四川省集成电路设计产业技术创新联盟成员单位,也是航空、船舶等国有大型科技工业企业的电子元器件配套定点单位,通过了GB/T19001-2008idtISO9001:2008质量体系认证。

公司多年来致力于围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务,拥有北斗分理级和终端级的民用运营服务资质,被列为国家重点支持的北斗系列终端产业化基地。

主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统。

经过多年的拼搏,公司已发展成为国内综合实力最强、产品系列最全、技术水平领先的北斗关键元器件研发和生产企业之一,自主研制生产的7大类40余种北斗卫星导航应用终端已广泛应用于国防、地质、电力、交通运输、公共安全、通信、水利、林业等专业应用领域。

公司拥有视频图像领域雄厚的技术实力,以“视频监控-智能安防”为发展战略,致力于为国内安防监控行业的用户、集成商和渠道商提供全面专业的系统产品、整体解决方案及本地化服务。

公司以“高清智能、行业应用、联网扩容”为核心的网络智能安防监控总体解决方案及各种产品已广泛应用于公共安全、金融、交通、能源、城市管理、行政监管、厂矿企业、医院学校、楼宇园区、电信通讯等多个领域。

商业规划

(一)业务概要公司在特定行业集成电路、卫星综合应用等领域深耕二十余年,是业内知名的“智能化芯片—智能化终端—智能化应用及服务”整体解决方案提供商。

当前公司正紧紧围绕特定行业用户的智能化转型升级浪潮,致力于成为“特定行业+AI”的领军企业。

(二)公司的主营业务介绍1、高性能集成电路板块(1)行业发展情况公司属于集成电路设计类企业,产品主要应用于特定行业。

受特定行业各类特定场景下的多功能和高性能需求,芯片产品需在极端温度、强振动冲击及高能粒子辐照等严苛环境下保持正常使用。

高性能芯片是信息化、智能化的硬件基础,是各类终端、设备、系统平台的“神经中枢”,直接承载信息化控制、智能感知与精准执行等关键任务,具有国家战略意义。

叠加“十四五”收官需求释放、“十五五”规划前瞻布局以及新质生产力技术突破,特定行业集成电路正处于周期性反转阶段。

据前瞻产业研究院测算,2025年我国特定电子行业市场规模将突破5,012亿元,2021-2025年复合增长率达9.33%。

长期来看,随着国产化替代与智能化升级需求将持续释放,特定行业各类设备终端对不同芯片产品的需求将日益增长,未来集成化、智能化、低成本、高可靠的产品景气度将持续上升,特定行业芯片发展将逐步恢复并步入快车道。

(2)产品介绍公司是国家核心电子元器件重点骨干研制单位,深耕数模混合集成电路领域二十余年,产品主要以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主,形成了射频类、视讯类、北斗类三大类型300余款芯片,广泛应用于通信、显控、计算机、工业等国家重要应用领域。

射频通信类芯片主要包括高速高精度转换器、时钟、锁相环、直接数字频率合成器、软件无线电等产品,关键芯片技术水平达到国内领先,相关产品已逐步应用在低轨卫星互联网、高端仪器、AI服务器等领域。

视讯类芯片分为视频图像处理和视频图像传输,主要包括视频编解码、压缩、传输、接口转换、信号增强等系列芯片,已广泛应用在显控、多媒体、摄像机、吊舱等车载、机载领域;导航类芯片包括北斗基带和射频芯片,已广泛应用到北斗一代、二代、三代各型终端、整机及系统平台。

(3)报告期最新进展报告期内,公司围绕智能化持续提升关键技术攻关能力,打造技术、工艺、测试和检测平台,持续在射频通信方向沿着大带宽、高集成、低成本、低功耗方向不断升级迭代,相继开展第三代智能化SDR改进设计、第二代射频直采直发芯片用户推广等;在高清视频接口领域,为适应特定行业需求,相继攻克了长距离驱动、自适应均衡控制、SDI编码加扰和低抖动控制等关键技术,第一代3G-SDI产品已顺利推广,现已开展下一代12G-SDI产品的技术开发;在导航芯片方向,在北斗三号全功能基带芯片基础上增加卫星导航信号接收,开发功能更全、性能更优的卫星综合高性能芯片。

2、北斗导航综合应用板块(1)行业发展情况随着行业数字化转型和智能化升级需求逐步释放,北斗系统作为重要的空间信息基础设施,低轨卫星、惯性导航、智能视觉识别、低空经济等市场机遇正持续推动着行业“通导遥一体化”快速发展。

《2025中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示,2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5,758亿元人民币,同比增长7.39%。

高精度车道级导航覆盖全国99%城市道路;卫星导航定位终端总销量超4.1亿台,包括车载、物联网、穿戴设备等;高精度定位芯片实现亿级量产。

我国卫星导航当前正处于时空产业开拓发展期(2021-2035年),从导航与位置服务向综合PNT与时空服务升级换代的关键时期。

根据中国卫星导航系统管理办公室发布《北斗卫星导航系统2035年前发展规划》,下一代北斗系统和国家综合时空体系都将在2035年前建设完成,时空服务产业发展将一直朝着更加泛在、更加融合、更加智能、更加安全的方向不断迭代演进。

(2)产品介绍公司持续深耕北斗导航领域20余年,是国内最早且全程参与北斗一代、二代、三代应用终端研发及卫星应用服务的企业之一,形成了覆盖“元器件—终端—系统及应用”的完整产业链体系。

产品涵盖手持型、车载型、船载型、指挥型等9大系列100余种终端设备,功能涵盖定位、导航、授时、测速、指挥及短报文通信,在高动态、高灵敏度、抗干扰、RDSS短报文及小型化集成等核心技术上拥有完全自主知识产权,广泛应用于地质勘探、电力系统、交通运输、公共安全、通信网络、水利工程及林业管理等专业化领域。

(3)报告期最新进展报告期内,公司聚焦特种北斗模块、终端市场,保持在手持、船载等领域的领先地位,积极推进微波、数据链等新业务,加速“北斗+”在安全、能源、水文、交通、铁路等领域的深度融合应用。

同时瞄准无人、低空高精度定位方向,在高动态定位测速、抗干扰等技术方向实现提升,增强北斗终端在高动态环境下的接收灵敏度以及在复杂电磁干扰环境下的适应能力,相继推出北斗集群双模终端、北斗长波融合定位授时接收机、高动态型北斗端机、北斗三号高精度定位接收机等产品。

3、机器感知与智能化(1)行业发展情况全球AI产业已从“技术验证”迈入“快速扩张”阶段,大模型调用成本大幅下降,用户规模激增,收入逐步兑现。

从全球AI发展来看,中美占主导地位,美国在基础层(芯片、算法)保持领先,中国凭借政策扶持和庞大应用场景加速追赶,在端侧市场、推理芯片、垂直模型建立差异化优势,逐步突破“卡脖子”环节,据IDC数据显示,2024年中国本土AI芯片品牌渗透率约30%,出货量达到82万张,华为昇腾、寒武纪思元等性能接近国际水平,但高端芯片仍依赖进口。

据弗若斯特沙利文预测,2024年至2029年中国的AI芯片市场规模将从1,425.37亿元激增至1.34万亿元,年均复合增长率将达53.7%。

同时,在终端层面,智能汽车、具身机器人、AIPC、AI手机、AI眼镜等多元设备快速普及,成为带动端侧AI市场爆发的主力军;在应用层面,依托丰富的场景资源和海量数据优势,我国在垂直领域应用实现跨越式发展,医疗、金融、教育、工业、物流等专用大模型逐步落地。

在特定行业领域,当前人工智能技术正与行业深度融合,以“智能化、体系化、信息化”为代表的新质生产力已成为大国战略竞争的制高点和制胜未来的关键力量,公司所服务的特定行业用户正迈入智能化跃升的关键转型期。

(2)业务介绍公司长期坚持走技术创新之路,聚力攻关数字化、无人化、智能化全体系产品应用,面对战略机遇,公司凭借在智能化芯片、模块、终端的硬件产品先发优势,以及多年来在卫星导航、智慧城市系统运营积累的海量数据、信息、算法和工程化经验优势,在“软件功能化、平台数据化、终端智能化”方向构建起了自主创新、研发、生产能力一体化协同发展的核心竞争力,未来将力争成为“特定行业+AI”的领军型企业。

(3)报告期进展报告期内,在智能化终端及应用方向,公司完成了具身智能多模SLAM导航系统及集群管理平台相关技术研发,推出具身智能导航控制系统,赋予四足机器人自主巡检和远程集群管理能力,具有多模SLAM导航、高速避障规划等技术优势,已在无人机、无人车、无人船等平台完成多场景验证交付,受到用户好评,预计将在未来无人化场景中广泛应用。

报告期内,公司特种摄像机产品持续获得重要客户稳定订单,四足机器人成功应用于成都市公安行业智能机器人项目,同时在具身智能方向已构建深度产业生态,与业内知名企业和技术中心建立市场和技术合作关系。

4、智慧城市建设运营服务公司在智慧城市建设运营领域深耕多年,依托自主研发的图像视频数据采集、处理、分析、存储等核心技术,推进视频大数据与人工智能融合创新,覆盖安防监控等众多场景,助力城市数字化升级。

聚焦四川省及周边地区,为本土政企提供定制化解决方案,通过部署智能感知源与数据平台,强化智慧城市运营能力。

报告期,公司凭借对行业特性和客户需求的深刻洞察,成功中标成都某区公安智慧感知源建设项目,但受政府财政审批流程调整影响,成都智慧感知源建设进度有所延缓。

公司目前在天网工程其他项目中持续深化布局,已完成核心项目的前期勘测、方案设计及立项申报等基础工作,为后续推进成都智慧公安视频监控系统整体升级奠定了坚实基础。

(三)公司集成电路业务分析1、经营模式公司在集成电路行业属于设计类企业,位于集成电路产业链的上游,采取无晶圆厂Fabless经营模式,主要从事集成电路设计、部分测试和销售,其他晶圆制造、封装等生产环节以外包代工方式完成。

公司集成电路产品从立项到实现销售需要经过立项评审、方案论证、设计实现、试验验证、产品定型等阶段,周期较长。

通常采用“以销定产、订单式生产”的形式,即销售部门取得销售订单或设计服务订单,研发部门组织技术产品研发,生产部门组织外协生产,通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来生产产品,质量及测试部门完成测试检验供货,最终以产品销售或技术服务的形式向客户进行销售。

3、行业竞争格局从全球来看,特定行业中数模混合芯片产业呈现“国际巨头主导、中国梯队加速国产替代”的态势。

根据ICInsights,2023年全球数模混合芯片市场TI和ADI分别占据16%和15%的份额,显示出其在行业中的领导地位。

特定行业数模混合芯片对性能、可靠性、抗干扰等要求极高,TI在电源管理、运算放大器等领域技术领先,ADI在信号链芯片优势明显,产品广泛应用于特定行业通信等系统。

从国内来看,特定行业芯片由于一直受到国外禁运而投入较早,国内科研院所和部分民企通过自研芯片替代逐步切入通信、数据链等高端设备供应链。

目前特定行业芯片基本上能够实现自给自足,竞争格局稳定。

一方面,数模混合芯片因其产品生命周期长、技术经验依赖度高、研发投入大等特点,行业壁垒较高,对供应商的各项资质和质量管理体系有相当严格的要求,竞争成本相对较高,且主要竞争对手产品方向相对固定;另一方面,由于特定行业芯片主要为设备、系统配套,选型要求高,技术状态变更严谨,定型后对元器件及供应商的选择具有延续性。

科研院所、国企集团承接大量项目订单,民营企业凭借灵活的机制和创新能力在一些细分领域取得一定市场份额,国家队与民营企业共同构成较为完善的芯片全产业链布局。

4、下游应用领域宏观需求趋势特定行业数模混合芯片作为国家重要电子系统的核心组件,广泛应用于通信、导航等关键领域,其性能直接关系到系统设备的稳定性、精度和效能。

随着现代化进程加快,以及国际地缘政治局势的复杂化,特定行业数模混合芯片行业迎来快速发展期。

近年来,得益于国家对特定行业核心元器件国产化的政策支持,以及国内企业在高性能数模混合芯片设计与制造方面的技术突破,特定行业数模混合芯片市场显示出强劲的增长势头。

从行业结构来看,功率管理类模拟芯片占据最大市场份额,还包括射频与通信类芯片、信号链芯片、接口与驱动类芯片等。

这些细分领域的发展与特定行业系统设备升级换代密切相关,如新一代通信系统对高速高精度数模模数转换器的需求显著上升,推动信号链芯片市场增长。

随着通信、导航设备批量换新,以及人工智能和无人平台的发展,具备低功耗、高集成度的智能化芯片将迎来新的市场空间。

概述2025年上半年,公司实现营业收入48,312.60万元,较上年同期增长36.44%。

报告期影响营业收入变化的具体因素如下:(1)报告期,受益于行业下游客户需求回暖,公司集成电路产品销售增长,本期公司集成电路业务实现收入24,266.12万元,较上年同期增长29.55%。

(2)报告期,随着行业市场对北斗三代产品需求的逐步成熟,公司加大了特定行业北斗三代模块、终端的市场推广,全力保障北斗三号终端产品的生产和交付,本期北斗导航综合应用业务实现收入17,117.37万元,较上年同期增长73.21%。

(3)报告期,公司智慧城市建设运营服务业务实现营业收入5,479.00万元,较上年同期下降0.73%,系受智慧城市建设运营项目市场周期性波动影响。

(4)报告期,公司紧跟智能化升级浪潮,机器感知与智能化产品业务实现营业收入1,176.62万元,较上年同期增长3.26%,系与客户合作进一步加深、报告期内订单交付较同期增加所致。

报告期营业成本较上年同期增加3,277.41万元,增长21.41%,主要系产品销售增长所致。

报告期营业税金及附加较上年同期减少58.33万元、下降12.82%,主要系采购和投资支出增加导致的增值税进项税额较上年同期增加,对应缴纳的城市维护建设税、教育费附加等税金减少所致。

报告期发生期间费用21,205.79万元,较上年同期增长33.07%,其中销售费用2,463.41万元,下降1.60%;管理费用11,138.55万元,增长90.31%,主要系本期股权激励费用增加所致;研发费用7,263.93万元,下降0.19%;财务费用339.90万元,增长12.63%,主要系利息收入减少所致。

报告期其他收益1,188.45万元,较上年同期下降39.31%,主要系收到的与日常经营活动相关的政府补助减少所致。

报告期投资收益118.33万元,较上年同期增长326.58%,主要系银行理财收益较上年增加以及权益性投资收益增加所致。

报告期计提信用减值损失2,606.27万元,较上年同期增长126.24%,主要系计提的应收账款预期信用损失增加所致;计提资产减值准备462.42万元,较上年同期增长783.60%,主要系计提库存商品跌价准备所致。

报告期营业外收入54.13万元,较上年同期下降70.98%,主要系收到的与日常经营活动无关的政府补助减少所致。

报告期营业外支出29.69万元,较上年同期增长5,374.33%,主要系本期报废老旧闲置设备所致。

报告期所得税费用-35.52万元,较上年同期下降141.07%,主要系本期公司享受减按10%的税率征收企业所得税税收优惠政策所致。

综合上述利润变动因素,报告期公司实现营业利润6,372.61万元,较上年同期增长40.53%;利润总额6,397.05万元,较上年同期增长35.51%;归属于上市公司股东的净利润6,555.35万元,较上年同期增长36.71%。

发展进程

成都国腾电子技术股份有限公司是由成都国腾微电子有限公司经整体变更形成的股份制企业。

成都国腾微电子有限公司(以下简称“有限公司”)系由成都国腾通讯(集团)有限公司(以下简称“国腾通讯(集团)”)、四川道亨计算机软件有限公司(以下简称“四川道亨”)、成都西部大学生科技创业园有限公司(以下简称“创业园公司”)及谢俊、莫晓宇等10位自然人股东共同出资。

2010年8月6日在深圳证券交易所上市交易,股票代码:300101。

公司决定将名称由“成都国腾电子技术股份有限公司”变更为“成都振芯科技股份有限公司”,证券简称由“国腾电子”变更为“振芯科技”.

股东交易

变动人 变动日期 变动股数 成交均价 变动后持股数 董监高职务
谢俊 2024-02-21 142000 15.09 元 237100 董事
莫然 2024-02-21 532300 15.31 元 532300 董事