池州华宇电子科技股份有限公司

• 企业全称: 池州华宇电子科技股份有限公司
• 企业简称: 华宇电子
• 企业英文名: Chizhou Hisemi Electronics Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: 高新华,赵勇,彭勇,高莲花
• 上市代码: A22058.SZ
• 注册资本: 6344.8097 万元
• 上市日期: 暂未挂牌
• 大股东: 彭勇
• 持股比例: 34.03%
• 董秘: 孟涛
• 董秘电话: 0566-2818107
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 宣陈峰、杨晓龙
• 律师事务所: 安徽天禾律师事务所
• 注册地址: 安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号

• 注册地: 安徽
• 成立日期: 2014-10-20
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91341700394369432D
• 法定代表人: 彭勇
• 董事长: 彭勇
• 电话: 0566-2818107
• 传真: 0566-2818106
• 企业官网: www.hisemi.com.cn
• 企业邮箱: mengtao@hisemi.com.cn
• 主营业务: 集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试
• 经营范围: 集成电路封装、测试,集成电路研发与销售,半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售,自营和代理各类商品和技术进出口(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
• 企业简介: 池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术,测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面,公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备,已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。公司总部位于安徽省池州市,是我国生态经济示范区,北临长江黄金水道,东向三十公里毗邻四大佛教名山之九华山,境内机场、高铁、高速、水运四通八达,交通便利,环境优美,在深圳、无锡、合肥设立研发、制造子公司,为全球客户提供紧密技术服务与高效的产业链支持。池州华宇电子是国家高新技术企业,工信部专精特新“小巨人”企业,建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。先后荣获“安徽省技术创新示范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。
• 发展进程: 池州华宇电子科技股份有限公司前身为池州泰美达,由深圳泰美达设立,于2014年10月20日取得池州市经济技术开发区市场监督管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:341792000026741),注册资本5,000万元。 2020年12月10日,华宇有限召开股东会,经审议同意以2020年10月31日为基准日将全部净资产折为股份公司股本5,523.4362万股,公司股东按照在公司的出资比例持有相应的净资产份额并折为相应比例的股份,其余净资产值列入股份公司资本公积。根据容诚出具的《审计报告》(容诚审字[2020]230Z4238号),截至基准日2020年10月31日,公司经审计的净资产值为人民币16,726.59万元,按1:0.3302的比例折成5,523.4362万股作为股份公司的总股本,每股面值1元人民币,净资产余额部分11,203.15万元转为股份有限公司的资本公积。2020年12月25日,公司召开创立大会暨第一次股东大会并签署了修改后的《公司章程》。2020年12月30日,公司在池州市市场监督管理局依法注册登记,领取了统一社会信用代码为91341700394369432D的《营业执照》。 2014年底,无锡国腾将主营业务有关的固定资产、业务等逐步转移至池州华钛。本次资产业务转移,固定资产以账面净值为基础,向池州华钛转移了机器设备合计金额为323.32万元。少量原材料等存货也按照账面价值转移给池州华钛。同时,无锡国腾向客户、供应商发函,通知业务主体变更,相应业务由池州华钛承接。无锡国腾已于2019年11月注销完毕。