池州华宇电子科技股份有限公司
2023-02-27
新受理
2023-03-13
已问询
2023-09-25
终止(撤回)
| 发行人全称 | 池州华宇电子科技股份有限公司 | 受理日期 | 2023-02-27 |
| 公司简称 | 华宇电子 | 融资金额 | 6.272亿元 |
| 审核状态 | 撤回 | 更新日期 | 2023-09-25 |
| 拟上市地点 | 深主板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 华创证券有限责任公司 | 保荐代表人 | 孙翊斌,万静雯 |
| 会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 郁向军,吴岳松 |
| 律师事务所 | 安徽天禾律师事务所 | 签字律师 | 张大林,王小东,冉合庆 |
| 评估机构 | 中水致远资产评估有限公司 | 签字评估师 | 徐向阳,夏志才,王娇娇 |
| 证监会注册状态 | 反馈意见回复审查 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | 池州先进封装测试产业基地建设项目 | 20548.34 | 32.76% |
| 2 | 合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目 | 20178.96 | 32.17% |
| 3 | 池州技术研发中心建设项目 | 4993.15 | 7.96% |
| 4 | 补充流动资金 | 17000 | 27.1% |
| 投资金额总计 | 627,204,500.00 | ||
| 实际募集资金总额 | |||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -627,204,500.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | % | ||
企业介绍
| 注册地 | 安徽 | 成立日期 | 2014-10-20 |
| 法定代表人 | 彭勇 | 董事长 | 彭勇 |
| 公司简介 | 池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术,测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面,公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备,已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。公司总部位于安徽省池州市,是我国生态经济示范区,北临长江黄金水道,东向三十公里毗邻四大佛教名山之九华山,境内机场、高铁、高速、水运四通八达,交通便利,环境优美,在深圳、无锡、合肥设立研发、制造子公司,为全球客户提供紧密技术服务与高效的产业链支持。池州华宇电子是国家高新技术企业,工信部专精特新“小巨人”企业,建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。先后荣获“安徽省技术创新示范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。 | ||
| 经营范围 | 集成电路封装、测试,集成电路研发与销售,半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售,自营和代理各类商品和技术进出口(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 | ||
| 查看 池州华宇电子科技股份有限公司 详细信息 >> | |||
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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