首页
注册IPO
新股上会
新股申购
A股
行业数据
上市企业
ETF
概念板块
游资
资讯信息
新手入门
搜索
当前位置:
首页
/
注册IPO
/
深圳市志橙半导体材料股份有限公司
志橙股份
深圳市志橙半导体材料股份有限公司
成立日期
2017-12-26
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2024-03-17
受理日期
2023-06-26
审核状态
撤回
证监会注册状态
-
企业详情
上市进程
2024-07-01
撤回
2024-03-31
中止
2023-10-24
已问询
2023-09-30
中止
2023-07-19
已问询
2023-06-26
新受理
发行基本信息
发行人全称
深圳市志橙半导体材料股份有限公司
公司简称
志橙股份
保荐机构
国泰君安证券股份有限公司
保荐代表人
金亮,魏鹏
会计师事务所
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
黎明,王合丽,陈子涵
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
单颖之,杨振华
评估机构
上海东洲资产评估有限公司
签字评估师
王爱柳,刘国全
发行概况
上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
6000 万股
拟发行后总股本
8000 万股
拟发行数量
2000 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
国泰君安证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-
募资用途
项目名称
拟投入资金
投资占比
SiC材料研发制造总部项目
64689.3 万元
57.15 %
SiC材料研发项目
28747 万元
25.39 %
发展和科技储备资金
19763.7 万元
17.46 %
投资金额总计
113,200.00 万元
实际募集资金总额
-
超额募集资金
-113,200.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比
-
创业板 IPO企业
新广益
天溯计量
越亚股份
赛纬电子
联亚药业
力源海纳
海康机器
惠科股份
江松科技
益丰新材
春光集团
艾为电气
高特电子
贝特利
理奇智能
麦田能源
固德电材
初源新材
金桥德克
慧谷新材
通则康威
博华科技
欣强电子
南网数字
中塑股份
纳百川
容汇锂业
云汉芯城
昊创瑞通
多彩新媒
常用查询:
证券导航
排行榜:
A股股价排行榜
A股股息率排行榜
A股市盈率(PE)排行榜
A股市值排行榜
常用工具:
补仓计算器
年化收益计算器
盈亏计算器
连板计算器
做T计算器
股价计算器