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康美特874318

北京康美特科技股份有限公司 · 计算机、通信和其他电子设备制造业
注册 北交所
审核状态
注册
拟上市市场
北交所
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
注册地
北京市 海淀区
保荐机构
广发证券股份有限公司
更新日期
2026-06-05

发行基本信息 以最新公告为准

发行人全称
北京康美特科技股份有限公司
公司简称
康美特
保荐机构
广发证券股份有限公司
保荐代表人
哈馨,李英杰
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
郭维莉,李鹏,卢鑫
律师事务所
北京市康达律师事务所
签字律师
江华,李昆,苗丁
评估机构
签字评估师

发行概况 以最新公告为准

上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
14141 万股
拟发行后总股本
18148 万股
拟发行数量
4007 万股
占发行后总股本
22.08 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
广发证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-

募资用途 按拟投入金额排序

项目名称 拟投入资金 投资占比
半导体封装材料产业化项目(有机硅封装材料) 15965.51 万元 70.75%
补充流动资金 6600 万元 29.25%
补充流动资金 11000 万元 29.35%
投资金额总计 37,482.09 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -37,482.09 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -