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企业详情

康美特

北京康美特科技股份有限公司

成立日期

2005-04-27

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2025-06-24

受理日期

2025-06-24

审核状态

注册

证监会注册状态

注册

发行基本信息

发行人全称

北京康美特科技股份有限公司

公司简称

康美特

保荐机构

广发证券股份有限公司

保荐代表人

哈馨,李英杰

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

郭维莉,李鹏,卢鑫

律师事务所

北京市康达律师事务所

签字律师

江华,李昆,苗丁

评估机构

签字评估师

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

12020 万股

拟发行后总股本

16027 万股

拟发行数量

4007 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

广发证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
半导体封装材料产业化项目(有机硅封装材料)	15965.51 万元	70.75 %
补充流动资金	6600 万元	29.25 %
补充流动资金	11000 万元	29.35 %
投资金额总计	37,482.09 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-37,482.09 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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