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亚迪半导

比亚迪半导体股份有限公司

成立日期

2004-10-15

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2022-01-14

受理日期

2021-06-29

审核状态

终止注册

证监会注册状态

中止

企业详情

上市进程

2023-01-03
终止注册

2022-09-30
中止

2022-04-29
提交注册

2022-04-28
上市委会议通过

2022-03-31
中止

2022-01-27
上市委会议通过

2021-11-30
已问询

2021-09-30
中止

2021-09-01
已问询

2021-08-18
中止

2021-07-25
已问询

2021-06-29
新受理

发行基本信息

发行人全称

比亚迪半导体股份有限公司

公司简称

亚迪半导

保荐机构

中国国际金融股份有限公司

保荐代表人

石一杰,王檑

会计师事务所

安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）

签字会计师

李剑光,张羚晖

律师事务所

北京市天元律师事务所

签字律师

刘圆媛,赵玉婷

评估机构

山东正源和信资产评估有限公司

签字评估师

王涛,夏明文

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2022-01-27

发行前总股本

45000 万股

拟发行后总股本

50000 万股

拟发行数量

5000 万股

占发行后总股本

10 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中国国际金融证券

承销方式

余额包销

发审委委员

包景轩,刘兰玉,邹雄,贾丽娜,舒萍

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
功率半导体关键技术研发项目	70094 万元	35.03 %
高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目	55000 万元	27.49 %
高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目	15000 万元	7.5 %
补充流动资金	60000 万元	29.99 %
投资金额总计	200,094.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-200,094.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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