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华庄科技

广东华庄科技股份有限公司

成立日期

2008-05-21

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-12-27

受理日期

2023-06-28

审核状态

撤回

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2024-06-20
撤回

2024-03-31
中止

2023-12-27
已问询

2023-09-28
中止

2023-07-23
已问询

2023-06-28
新受理

发行基本信息

发行人全称

广东华庄科技股份有限公司

公司简称

华庄科技

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

俞鹏,彭欢

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

杨诗学,曾雪琼

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

郭晓丹,周江昊,黄超颖

评估机构

中联国际评估咨询有限公司

签字评估师

任东东,吴文鑫

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

7063.6586 万股

拟发行后总股本

9418.2586 万股

拟发行数量

2354.6 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信建投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
电子智造生产基地建设项目	32606.73 万元	72.24 %
研发中心建设项目	5527.96 万元	12.25 %
补充流动资金	7000 万元	15.51 %
投资金额总计	45,134.69 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-45,134.69 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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