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金成股份

金成技术股份有限公司

成立日期

2010-05-18

上市交易所

上交所主板

证监会行业

专用设备制造业

申报日期

2023-05-10

受理日期

2023-05-10

审核状态

终止

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2024-05-23
终止

2024-03-31
中止(财报更新)

2023-12-29
已问询

2023-12-28
中止(财报更新)

2023-09-30
中止(财报更新)

2023-09-26
已问询

2023-06-05
已问询

2023-05-10
已受理

发行基本信息

发行人全称

金成技术股份有限公司

公司简称

金成股份

保荐机构

东兴证券股份有限公司

保荐代表人

王刚,陈炘锴

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

丁彭凯,司国庆

律师事务所

北京市中伦律师事务所

签字律师

姚启明,赵海洋

评估机构

银信资产评估有限公司

签字评估师

王守成,徐小北

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

13548.5191 万股

拟发行后总股本

18064.6922 万股

拟发行数量

4516.1731 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

东兴证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
智能化升级改造项目	44382.57 万元	57.48 %
技术研发及运营支持中心建设项目	17829.86 万元	23.09 %
补充流动资金及偿还银行贷款项目	15000 万元	19.43 %
投资金额总计	77,212.43 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-77,212.43 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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