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维安股份

上海维安电子股份有限公司
成立日期
1996-05-02
上市交易所
上交所主板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2023-06-20
受理日期
2023-06-20
审核状态
终止
证监会注册状态
-
上市进程
2025-01-02
终止
2024-09-30
中止(财报更新)
2024-01-19
已问询
2023-09-30
中止(财报更新)
2023-07-17
已问询
2023-06-20
已受理
发行基本信息
发行人全称
上海维安电子股份有限公司
公司简称
维安股份
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
王风雷,艾华
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
董舒,唐奕
律师事务所
上海市广发律师事务所
签字律师
陈洁,邵彬,孙薇维
评估机构
上海众华资产评估有限公司,上海申威资产评估有限公司
签字评估师
黄浩,陈玲,徐恺,颜继军
发行概况
上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
6382.2523 万股
拟发行后总股本
8509.6698 万股
拟发行数量
2127.4175 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
非半导体保护器件产业升级及扩产项目 20312.28 万元 13.28 %
半导体保护及功率器件研发产业化项目 20997.39 万元 13.72 %
智能保护及电源管理芯片研发产业化项目 26954.6 万元 17.62 %
车规级功率器件及模块封测产线建设项目 27368.01 万元 17.89 %
研发中心建设项目 17307.29 万元 11.31 %
补充流动资金 40047.16 万元 26.18 %
投资金额总计 152,986.73 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -152,986.73 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -