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维安股份

上海维安电子股份有限公司
成立日期
1996-05-02
上市交易所
上交所主板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2026-06-30
受理日期
2026-06-30
审核状态
已受理
证监会注册状态
-
上市进程
2026-06-30
已受理
发行基本信息
发行人全称
上海维安电子股份有限公司
公司简称
维安股份
保荐机构
中信证券股份有限公司
保荐代表人
王风雷,代亚西
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
董舒,唐奕
律师事务所
上海市广发律师事务所
签字律师
陈洁,邵彬,孙薇维
评估机构
上海众华资产评估有限公司,上海申威资产评估有限公司
签字评估师
黄浩,陈玲,徐恺,颜继军
发行概况
上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
6382.2523 万股
拟发行后总股本
8509.6698 万股
拟发行数量
2127.4175 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
中信证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
非半导体保护器件产业升级及扩产项目 20312.28 万元 11.07 %
智能熔断器研发产业化项目 26091.51 万元 14.22 %
半导体保护及功率器件研发产业化项目 30383.98 万元 16.56 %
智能保护及电源管理芯片研发产业化项目 29475.55 万元 16.06 %
车规级TVS及MOSFET器件研发产业化项目 16043.25 万元 8.74 %
研发中心建设项目 25591.41 万元 13.95 %
补充流动资金 35608.92 万元 19.4 %
投资金额总计 183,506.90 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -183,506.90 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -