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地通控股

地通工业控股集团股份有限公司
成立日期
2008-04-08
上市交易所
上交所主板
证监会行业
汽车制造业
申报日期
2023-06-29
受理日期
2026-06-11
审核状态
已受理
证监会注册状态
-
上市进程
2026-06-11
已受理
发行基本信息
发行人全称
地通工业控股集团股份有限公司
公司简称
地通控股
保荐机构
兴业证券股份有限公司
保荐代表人
王耀,颜屹仡
会计师事务所
中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
鲁立,王露
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
戈侃,汪心慧,王震
评估机构
签字评估师
发行概况
上会状态
未上会
上会日期
-
发行前总股本
21428.42 万股
拟发行后总股本
28571.42 万股
拟发行数量
7143 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
招商证券
承销方式
余额包销
发审委委员
-
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
武汉轻量化汽车车身及底盘零部件智能制造基地项目 155646.35 万元 56.93 %
轻量化汽车车身结构件及底盘总成扩建项目(长兴基地) 16407.04 万元 6 %
轻量化汽车车身结构件扩建项目(湘潭基地) 16438.09 万元 6.01 %
轻量化汽车车身结构件改建项目(宁波基地) 23937.85 万元 8.76 %
智能制造轻量化汽车零部件研发项目 21078.22 万元 7.71 %
信息化升级项目 9901.97 万元 3.62 %
补充流动资金 30000 万元 10.97 %
投资金额总计 273,409.52 万元
实际募集资金总额 -
超额募集资金 -273,409.52 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 -