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瑞能半导

瑞能半导体科技股份有限公司

成立日期

2015-08-05

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2020-08-18

受理日期

2020-08-18

审核状态

终止

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2021-06-18
终止

2021-03-31
已问询

2020-12-31
中止(财报更新)

2020-09-15
已问询

2020-08-18
已受理

发行基本信息

发行人全称

瑞能半导体科技股份有限公司

公司简称

瑞能半导

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

杨腾,李亦中

会计师事务所

安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

吴翔,林玲

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

王立,杨继伟,许菁菁

评估机构

亚洲(北京)资产评估有限公司

签字评估师

罗俊军,荀耿生

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

36163.3396 万股

拟发行后总股本

39173.3396 万股

拟发行数量

3010 万股

占发行后总股本

7.68 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目	21640.46 万元	32.17 %
南昌实验室扩容项目	6310.81 万元	9.38 %
研发中心建设项目	9313.51 万元	13.85 %
发展与科技储备资金	30000 万元	44.6 %
投资金额总计	67,264.78 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-67,264.78 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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