瑞能半导体科技股份有限公司

2020-08-18
已受理

2020-09-15
已问询

2020-12-31
中止(财报更新)

2021-03-31
已问询

2021-06-18
终止

发行人全称 瑞能半导体科技股份有限公司 受理日期 2020-08-18
公司简称 瑞能半导 融资金额 6.7265亿元
审核状态 终止 更新日期 2021-06-18
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中信证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 吴翔,林玲
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 王立,杨继伟,许菁菁
评估机构 亚洲(北京)资产评估有限公司 签字评估师 罗俊军,荀耿生
证监会注册状态 -
上会情况
上市简称 瑞能半导 申报日期 2020-08-18
发行前总股本 36163.3396 万股 拟发行后总股本 39173.3396 万股
拟发行数量 3010 万股 占发行后总股本 7.68 %
上会状态 未上会 上会日期 -
发审委委员 -
申购日期 - 上市日期 -
主承销商 中信证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 C-MOS/IGBT-IPM产品平台建设项目 21640.46 32.17%
2 南昌实验室扩容项目 6310.81 9.38%
3 研发中心建设项目 9313.51 13.85%
4 发展与科技储备资金 30000 44.6%
投资金额总计 672,647,800.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -672,647,800.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 江西 成立日期 2015-08-05
法定代表人 董事长 李滨
公司简介 瑞能半导体科技股份有限公司,注册于2015年8月5号,运营中心落户上海,全资子公司和分支机构,包括吉林芯片生产基地,香港子公司,上海和英国产品及研发中心,东莞物流中心,以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。2018年9月,瑞能半导体可靠性测试实验室及失效分析实验室在江西省南昌县正式开业,可以对包括二极管,三极管以及可控硅等分立器件产品进行可靠性测试以及失效分析。自诞生以来,瑞能已走过逾50年辉煌历程。作为全球功率半导体行业的佼佼者,瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合,公司主要产品主要包括碳化硅器件,可控硅整流器和晶闸管,快恢二极管,TVS,ESD,IGBT,模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。瑞能始终以优化客户体验,提升运营效率,强化核心技术为目标,推动全球智能制造行业的向前发展!
经营范围 半导体产品和设备、零部件的研发、设计、生产、销售、技术咨询、技术服务和技术转让;自营和代理各类商品和技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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