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晶导微

山东晶导微电子股份有限公司

成立日期

2013-07-29

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2021-06-24

受理日期

2020-07-06

审核状态

终止注册

证监会注册状态

进一步问询中

企业详情

上市进程

2023-08-01
终止注册

2021-11-26
提交注册

2021-09-01
上市委会议通过

2021-06-23
已问询

2021-03-31
中止

2020-12-17
已问询

2020-09-19
中止

2020-08-01
已问询

2020-07-06
已受理

发行基本信息

发行人全称

山东晶导微电子股份有限公司

公司简称

晶导微

保荐机构

中信证券股份有限公司

保荐代表人

张刚,秦成栋

会计师事务所

致同会计师事务所（特殊普通合伙）

签字会计师

赵艳美,何峰

律师事务所

北京国枫律师事务所

签字律师

何谦,张骐

评估机构

上海立信资产评估有限公司

签字评估师

高军,吴康良（已离职）

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2021-09-01

发行前总股本

36154.45 万股

拟发行后总股本

41000 万股

拟发行数量

4845.55 万股

占发行后总股本

11.82 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中信证券

承销方式

余额包销

发审委委员

伍英华,刘亮,杨雄,张洁,徐建军

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期	52581 万元	100 %
投资金额总计	52,581.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-52,581.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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