华懋科技 · 603306

华懋(厦门)新材料科技股份有限公司

首发价格

12.08 元/股

申购代码

732306

上市时间

2014-09-26

上市交易所

上海证券交易所 - 非科创板

主营业务

汽车被动安全部件的研发、生产、销售

企业详情

基本信息

股票名称

华懋科技

发行价格(元)

12.08 元/股

发行价格(元)

12.08 元/股

发行市盈率

19.24

行业市盈率参考

15.93

预测发行市盈率

22.99

募集资金

422,800,000 元

总发行数量

3,500 万股

网上发行数量

3,150 万股

网下配售数量

350 万股

申购信息

申购代码

732306

发行价格(元)

12.08 元/股

申购日期

2014-09-18

中签号公布日

2014-09-23

中签缴款日

2014-09-18

中签率

0.30

询价累计报价倍数

113.55

配售对象报价家数

214

顶格申购需配市值

14 万元

首日表现

首日开盘价

14.5 元

首日开盘价

17.4 元

首日开盘溢价

20.03 %

首日收盘涨幅

44.04 %

首日换手率

0.31 %

首日最高涨幅

44.04 %

首日成交均价

17.3631 元

首日成交均价涨幅

147.83 %

开板日期

2014-10-13

开板日均价

29.9375 元

连续一字板数量

每中一签获利

17,860 元

项目名称	拟投入资金	投资占比
安全气囊布新建厂房项目	32985.78 万元	82.33 %
新建工业布研发中心	4079.84 万元	10.18 %
补充流动资金	3000 万元	7.49 %
投资金额总计	40,065.62 万元
实际募集资金总额	42,280.00 万元
超额募集资金	2,214.38 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	94.76 %