苏州盛科通信股份有限公司

• 企业全称: 苏州盛科通信股份有限公司
• 企业简称: 盛科通信
• 企业英文名: Suzhou Centec Communications Co., Ltd.
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 688702.SH
• 注册资本: 41000 万元
• 上市日期: 2023-09-14
• 大股东: 中国振华电子集团有限公司
• 持股比例: 21.26%
• 董秘: 翟留镜
• 董秘电话: 0512-62885850
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 刘景伟、么爱翠
• 律师事务所: 北京市金杜律师事务所上海分所
• 注册地址: 苏州工业园区江韵路258号
• 概念板块: 半导体 江苏板块 沪股通 融资融券 注册制次新股 预亏预减 机构重仓 数据中心 工业互联 国产芯片 次新股

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2005-01-31
• 组织形式: 央企子公司
• 统一社会信用代码: 91320594769869338K
• 法定代表人: 吕宝利
• 董事长: 吕宝利
• 电话: 0512-62885850
• 传真: 0512-62885850
• 企业官网: www.centec.com
• 企业邮箱: ir@centec.com
• 办公地址: 苏州工业园区江韵路258号
• 邮编: 215021
• 主营业务: 以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售
• 经营范围: 开发、设计通讯网络集成电路芯片和通讯网络系统及软件;研发生产芯片、以太网交换机;销售本公司所生产及开发的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 苏州盛科通信股份有限公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累,公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列,多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。
• 发展进程: 2005年1月17日,Centec签署《外资企业章程》,设立盛科有限,投资总额为85万美元,注册资本为60万美元;前述注册资本全部由Centec认缴。2005年1月20日,苏州工业园区经济贸易发展局向盛科有限出具《苏州工业园区总投资三千万美元以下外商投资企业设立、变更登记备案表》(苏园经登字[2005]21号),批准Centec独资设立盛科有限。2005年1月20日,江苏省人民政府向盛科有限核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2005]56298号)。2005年1月31日,江苏省工商行政管理局向盛科有限核发《企业法人营业执照》注册号:企独苏总字第021862号)。经江苏华星会计师事务所有限公司分别于2005年2月28日、2005年11月7日出具的《验资报告》(华星会验字[2005]0083号、华星会验字[2005]0432号)审验,截至2005年8月26日,Centec已向盛科有限足额缴纳前述出资款。 2021年5月13日,信永中和出具《盛科网络(苏州)有限公司2020年度、2021年1-2月审计报告》(XYZH/2021BJAA100380号),截至2021年2月28日,盛科有限经审计的账面净资产值为46,538.00万元。2021年5月13日,立信评估出具《盛科网络(苏州)有限公司拟以净资产折股设立股份公司所涉及的盛科网络(苏州)有限公司净资产价值资产评估报告》(信资评报字[2021]第A10014号),以2021年2月28日为评估基准日对盛科有限进行评估,确定盛科有限经评估的净资产值为76,498.82万元。前述评估结果已经中国电子备案。2021年5月13日,盛科有限召开第二届董事会第十一次会议,同意以2021年2月28日为基准日,并以截至基准日经审计净资产46,538.00万元为基础,按1:0.7736的比例折合发行人的股本36,000.00万股,同时确定股份有限公司暂定名称为“苏州盛科通信股份有限公司”。2021年6月3日,盛科有限全体股东作为发起人签署《关于设立苏州盛科通信股份有限公司之发起人协议书》。2021年6月3日,盛科通信召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会,审议通过《苏州盛科通信股份有限公司章程》及股份公司设立的相关议案。同日,盛科通信全体股东签署《苏州盛科通信股份有限公司章程》。2021年6月17日,江苏省市场监督管理局向盛科通信核发《营业执照》(统一社会信用代码:91320594769869338K)。2021年6月28日,信永中和出具《苏州盛科通信股份有限公司验资报告》(XYZH/2021BJAA100466号),截至2021年2月28日,发行人已收到发起人投入股本相关的净资产46,538.00万元,该净资产折合注册资本36,000万元。
• 商业规划: 2024年,我国经济运行中的积极因素不断积累,宏观经济整体处于温和复苏阶段；但国际贸易经济环境依旧复杂严峻,国际政治格局呈现不确定性上升的趋势。全球科技竞争日趋激烈,半导体产业成为世界各国争夺经济与科技制高点的焦点领域,国内半导体市场仍然面临较大压力。公司持续加码研发力度导致短期利润承压,2024年度实现营业收入108,182.67万元,较上年同期增长4.28%,归属于上市公司股东的净利润为-6,826.47万元,较上年同期亏损增加249.52%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-10,847.02万元,较上年同期亏损增加63.05%。2024年度公司主要经营举措和成效如下：1、坚守长期主义,持续加码研发投入力度公司一直坚守长期主义的发展策略,2024年度大幅增加研发投入,扩充研发队伍,筑牢高质量发展的护城河。公司深知,只有坚持技术创新,持续加大研发投入,创造出性能更优异、可靠性更高、更具差异化的高质量产品,才能满足客户需求,得到市场认可。2024年度研发费用42,846.10万元,较上年同期增长36.40%,占营业收入比重为39.61%。截至2024年年末,公司研发人员总数409人,较上年末增加38人,研发人员占公司总人数的比例为76.31%。报告期内,公司持续完善产品线并优化产品性能,主要包括三个方面：第一,以引领超大规模数据中心互联为目标,明确高端产品投入决心,力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；第二,以已有市场和客户需求为牵引,加快推进已量产产品的裂变迭代,提升公司产品丰富度和优化产品性能,力争把握住当下国产化的发展契机,进一步提高市场份额和行业地位；第三,系列化布局接入级产品,优先构筑底层平台化能力体系,为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。2、优化生态链建设,加强供应链安全与稳定报告期内,公司加强与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作关系,实现资源互补和协同发展。公司积极参与国内外标准组织的制定过程,使企业的观点和技术得到行业认可,不断提升企业在整个行业中的地位和影响力,从而更好地融入全球产业链。当前国际贸易环境复杂多变,供应链的安全与稳定是公司稳健前行的压舱石。公司积极寻求多元化的供应来源和市场布局,加强供应链的安全与稳定。2024年度,公司在已量产芯片供应保障、本土工艺布局等方向进行积极探索,以增强企业抗风险能力。3、深化市场拓展,推动新产品导入报告期内,公司不断深化与直接客户、最终客户的合作关系,借助前期初步构建的产业生态以及积累的优良口碑,进一步推动市场开拓进展。一方面,公司持续推进已处于量产阶段的产品销售,扩大在企业网络、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网络的客户持续深度合作,实现现有产品市场份额的突破；另一方面,公司把握超大规模数据中心、云计算、边缘计算等新兴领域对高性能交换芯片的需求,凭借公司领先的技术优势,积极与新兴场景下的应用客户进行接洽与合作,推动新产品、新客户的导入,加速应用场景落地。4、提升公司治理水平,加强精细化管理2024年是公司上市后的第一个完整年度,公司坚守信息披露和公司治理双轮驱动,持续推进公众公司规范运作,依法全面履行信息披露义务,积极承担企业社会责任,推动ESG建设并践行ESG理念,提升上市公司治理水平。同时,公司不断健全内部各项管理体系,提高重大事项的科学决策水平及决策效率,优化资源配置,提升精细化管理水平。5、注重组织文化建设,提升凝聚力2024年度,公司管理层尤为注重组织文化建设,促进形成良好的组织文化氛围,更大程度地吸引和留住优秀人才,激发员工的工作热情和创造力,提升公司的凝聚力和竞争力。公司以“用芯链接世界,创芯引领未来”的使命和愿景牵引文化和价值观、行为和习惯、制度和流程。公司高管以身作则,带头践行组织文化的核心价值观,通过自己的实际行动影响和带动员工,促进组织持续高质量发展。