主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务
经营范围：印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售;工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理、计算机软硬件及外围设备制造,计算机软硬件及辅助设备批发、计算机软硬件及辅助设备零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。以市场监督管理机关核定的经营范围为准。
深南电路股份有限公司(简称“深南电路”),成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。
经过多年发展,深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系,成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的特色企业,中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。
紧抓电子产业高速发展的历史机遇,深南电路专注电子互联领域,坚持客户导向、技术驱动,以互联为核心,在强化印制电路板领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
(一)报告期内公司所处的行业情况深南电路成立于1984年,始终专注于电子互联领域,经过四十余年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。
公司已成为中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联特色企业,系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位。
目前,公司在算力领域具备全球竞争力,是全球领先的通信设备PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造特色企业。
根据Prismark2026年第一季度报告,2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。
1、印制电路板(含封装基板)行业发展情况根据Prismark2026年第一季度报告统计,2025年以美元计价的全球PCB产业产值达858.4亿美元,同比增长16.7%,其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平,主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。
从中长期看,PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势,18层及以上的高多层板、HDI、封装基板未来五年复合增速预计保持较高水平,分别为30.3%、13.1%、14.7%。
从区域分布看,未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势,其中中国大陆地区复合增长率为10.5%。
2、电子装联行业发展状况电子装联处于EMS行业,指为各类电子产品提供制造服务的产业。
目前全球EMS行业的市场集中度相对较高,国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。
电子装联行业供应链较为复杂,涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件,供应链更容易受到上游零件短缺的冲击,因此供应链能力已成为电子装联行业的核心竞争力之一。
此外,EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化,客户需求更加多样化、个性化,且新技术新产品迭代和更新频率加快,对于EMS厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。
(二)报告期内公司从事的主要业务1、主要业务、主要产品及其用途深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
公司以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。
封装基板、印制电路板和电子装联(含电子整机/系统总装)所处产业链环节如下图所示:(1)印制电路板产品印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”)是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板,其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用。
印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件,因而被称为“电子产品之母”。
公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
(2)封装基板产品封装基板与PCB制造原理相近,是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,两者存在着一定的相关性。
封装基板作为一种高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,是芯片封装不可或缺的一部分,不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力,覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。
其中,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证导入及推进量产方面均取得明显进展。
(3)电子装联电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统。
公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。
目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。
凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应,公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。
公司坚持深耕大客户策略,电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
2、主营业务分析2026年上半年,全球宏观经济形势复杂多变,地缘冲突导致能源价格飙升,同时黄金、铜、锡等金属价格也在高位波动。
IMF(InternationalMonetaryFund,国际货币基金组织)7月发布的《2026年世界经济形势与展望》指出,2026年全球经济增速预计将放缓至3.0%(2025年为3.5%)。
尽管宏观环境仍存在较大不确定性,但人工智能产业飞速发展,全球主要云厂商资本支出规模继续增加,带动电子电路产业需求总量保持快速增长。
与此同时,受电子产业上游环节供应紧张、物料成本上涨等因素的影响,传统领域需求明显承压,下游需求结构分化进一步加剧。
具体到公司所处产业链环节,覆铜板、玻纤布等关键原材料在AI算力需求的拉动下呈现供给趋紧与价格加速上行的趋势,部分下游客户为保障稳定供应开始提前铺单。
2026年上半年,公司紧抓AI算力基础设施投资增加及相关产品迭代升级给电子电路行业带来的增长机遇。
一方面通过持续强化工艺能力建设,继续加快新客户与关键项目的导入,推动订单增长与产品结构优化。
另一方面,通过与上游高效协同稳定供应、深化数字升级提升运营效率,有序推进工厂爬坡释放产能,保障了产出与交付,带动订单与收入的明显增长。
报告期内,公司实现营业总收入152.96亿元,同比增长46.33%;归属于上市公司股东的净利润22.51亿元,同比增长65.55%。
(1)印制电路板业务继续把握AI算力增长机遇,实现营收利润双增长报告期内,公司印制电路板业务实现主营业务收入85.52亿元,同比增长36.32%,占公司营业总收入的55.91%;毛利率36.85%,同比增加2.43个百分点。
通信领域,根据专业机构Dell’Oro最新研究,2026年第一季度全球无线接入网(RAN)市场仅实现低个位数增长;而有线侧受益于全球云服务厂商投资持续增加,高速交换机、光模块需求保持高增长态势。
报告期内,公司积极把握上述结构性机遇,凭借领先的技术实力与高效优质的服务能力,推动产品结构持续优化,订单规模大幅增长。
数据中心领域,2026年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长,驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放。
报告期内,受益于上述市场机遇,公司相关订单收入突破20亿元,同比实现大幅增长,成为PCB业务增长关键动力。
汽车领域,上半年鉴于补贴政策收紧、能源成本上涨等多重因素影响,全球汽车销量略有下滑。
在整车销量下滑的同时高阶辅助驾驶也在加速成熟,渗透率快速提升。
根据佐思汽研统计,今年4月国内乘用车标配L2级以上功能与自动驾驶域控制器的渗透率分别达42.7%与44.5%。
报告期内,公司重点把握汽车智能化发展机遇,实现了订单的逆势增长。
报告期内,PCB业务面临材料供应短缺与产出负荷高企双重压力,公司一方面通过对紧缺物料加大力度备货、拓展多元化供应渠道等举措有力保障了供应稳定;另一方面通过动态优化排产、深化智能制造建设,提升设备综合效率,保障产出维持较高水平。
新项目方面,2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利,同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设,为后续业务发展提供了产能保障。
(2)封装基板业务继续夯实战略客户合作,带动订单与利润同步增长报告期内,公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元,同比增长110.76%,占公司营业总收入的23.97%;毛利率31.35%,同比增加16.20个百分点。
2026年上半年,随着AI大模型加速向Agent应用发展,产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发,进而带动全球半导体行业整体销售额实现显著增长。
据WSTS统计数据显示,今年1-5月全球半导体销售额累计同比增长达77.6%,其中5月单月同比增速高达104.1%。
报告期内,公司封装基板业务充分把握存储、PMIC、FC-BGA相关市场机遇,实现订单同比快速增长。
同时通过前瞻备料、与上游供应链高效协同、联动客户验证新材料等举措,有力保障了高产出和及时交付。
BT类封装基板,存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升,公司相关订单实现显著增长;FC-CSP产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响;PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量,订单实现了显著增长;RF射频类产品结构有所优化,市场开拓取得一定进展。
FC-BGA类封装基板,公司充分发挥核心技术优势与供应链协同能力,成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产,带动广州工厂产能加速爬坡。
面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利,为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。
(3)电子装联业务进一步深化算力领域布局,推动收入与毛利同步提升报告期内,公司电子装联业务实现主营业务收入19.76亿元,同比增长33.70%,占公司营业总收入的12.92%;毛利率17.30%,同比增加2.32个百分点。
2026年上半年,公司电子装联业务充分把握了数据中心领域需求增长机会,持续深化与战略客户的合作并加快新客户导入,相关项目进入量产阶段。
同时,数据中心领域的订单结构明显优化,带动营收和利润明显增长。
能力建设上,公司电子装联业务针对下一代先进计算与互联所需的关键制造及测试能力提前进行布局,为业务增长奠定了坚实基础。
(4)始终坚持技术领先战略,稳步提升高阶产品技术能力公司长期坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。
报告期内,公司研发投入8.59亿元,同比增长27.81%,占营收比重为5.61%。
公司各项研发项目进展顺利,数据中心、汽车电子、下一代通信相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。
报告期内,公司新增授权专利68项,新申请PCT专利12项,多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
(5)持续深化碳中和战略,积极加入科学碳目标倡议在可持续发展领域,公司持续推进“双碳”战略,目前已完成国际温室气体管理标准体系ISO14064认证、并获评深圳市监局颁发的“碳足迹先锋企业”。
公司将继续深入推进供应链低碳管理,并推动加入科学碳目标倡议(SBTi),落实科学碳目标相关管理要求。
1984年5月14日,深圳市人民政府下达《关于联合经营“深南电路公司”协议书的批复》(深府复[1984]227号),同意由中航国际深圳、南方动力和上海长江科学仪器厂共同投资联合经营“深南电路公司”。
该公司为全民所有制内资联营企业,主营各类印刷电路板,投资总额694万元,其中中航国际深圳占40%,南方动力占30%,上海长江科学仪器厂占30%。
1984年7月2日,深圳市工商行政管理局向深南公司核发了深企字2286号《营业执照》。
2009年4月,深南有限企业名称变更为“深南电路有限公司”。
2014年7月23日,深南有限全体43名股东签署发起人协议及章程(草案),拟以2014年4月30日为基准日,将深南有限整体变更为股份有限公司。
根据瑞华会计师出具的瑞华专审字[2014]01210037号《审计报告》,截至2014年4月30日深南有限净资产为人民币1,166,286,350.86元,按1:0.180058696的比例折合股份总额21,000万股,每股面值1元,共计股本人民币210,000,000.00元,余额人民币956,286,350.86元计入资本公积。
2014年12月19日,国务院国资委出具《关于深南电路股份有限公司国有股权管理有关问题的批复》(国资产权[2014]1176号),同意深南有限整体变更设立股份公司的国有股权管理方案。
2014年12月24日,深南电路召开创立大会,按照发起人协议将公司整体变更为股份有限公司。
同日,瑞华会计师出具瑞华验字[2014]01210009号《验资报告》,验证截至2014年12月24日止,公司已收到各股东以净资产折合的股本人民币21,000万元。
2014年12月25日,深圳市市场监督管理局核准此次变更并向深南电路颁发《企业法人营业执照》,深南电路设立。