深南电路 - 002916.SZ

主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务

经营范围：印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售;工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理、计算机软硬件及外围设备制造,计算机软硬件及辅助设备批发、计算机软硬件及辅助设备零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。以市场监督管理机关核定的经营范围为准。

深南电路股份有限公司(简称“深南电路”),成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。

经过多年发展,深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系,成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的特色企业,中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。

紧抓电子产业高速发展的历史机遇,深南电路专注电子互联领域,坚持客户导向、技术驱动,以互联为核心,在强化印制电路板领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。

(一)主要业务、主要产品及其用途深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

公司以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。

1、印制电路板产品印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”)是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板,其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用。

印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能,是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件,因而被称为“电子产品之母”。

公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

2、封装基板产品封装基板与PCB制造原理相近,是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,两者存在着一定的相关性。

封装基板作为一种高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,是芯片封装不可或缺的一部分,不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用,也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。

公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力,覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

其中,针对FC-BGA封装基板产品,公司通过近年来持续的技术研发工作,已实现部分产品的技术能力突破,相关客户认证及产能建设工作取得进展。

3、电子装联电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上,实现电子电气的互联,并通过功能及可靠性测试,形成模块、整机或系统。

公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。

目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。

凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应,公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。

公司坚持深耕大客户策略,电子装联业务多年来始终保持稳定发展。

(二)主营业务分析2025年全球经济修复缓慢,宏观环境更加复杂多变。

IMF(International Monetary Fund,即国际货币基金组织)2025年10月发布的最新研究显示,2025年全球GDP增速为3.2%,增速较2024年下降0.1个百分点。

在宏观环境充满不确定性和挑战的背景下,算力基础设施投资进入高景气周期,成为驱动电子信息产业结构性增长的核心动能,带动电子电路产业需求增长。

在市场拓展方面,公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇,不断强化市场开发力度、提升产品技术竞争力,推动产品结构进一步优化。

在运营管理方面,公司深入推进数字化转型与智能制造升级,运营效能提升。

在可持续发展领域,公司践行“双碳”战略,进一步完善产品碳足迹管理,完成国际温室气体管理标准体系ISO14064认证。

报告期内,公司实现营业总收入236.47亿元,同比增长32.05%;归属于上市公司股东的净利润32.76亿元,同比增长74.47%。

1、印制电路板业务受益于AI算力及汽车电子市场发展机遇,收入和利润显著增长报告期内,公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元,同比增长36.84%,占公司营业总收入的60.73%;毛利率35.53%,同比增加3.91个百分点。

通信领域,根据专业机构Dell’Oro最新研究,全球无线网络接入(RAN)市场在经历两年的周期性调整后有所改善,2025年前三季度整体需求保持平稳;有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加,高速交换机、光模块需求显著增长。

报告期内,公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇,凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力,推动产品结构持续优化,订单规模大幅增长。

数据中心领域,2025年全球云服务厂商资本开支规模持续增加,驱动AI服务器及相关配套产品需求快速增长。

报告期内,公司受益于AI算力基建浪潮,AI服务器及相关配套产品需求加速释放,订单同比显著增加,成为PCB业务增长的关键动力。

汽车领域,根据专业研究机构Marklines数据显示,2025年全球新能源汽车销量合计约1,812.4万辆,同比增长18%。

报告期内,公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会,汽车领域订单保持快速增长。

报告期内,PCB业务面临阶段性的产出压力,公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化与精益管理提升产出效率,产能有效释放,为业绩增长提供了有力支撑。

同时,公司通过内部技术攻坚,进一步强化算力相关产品的竞争力,为关键项目的争取奠定了坚实基础。

新项目方面,泰国工厂以及南通四期项目均于2025年下半年顺利实现连线投产。

2、封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇,收入和利润双提升报告期内,公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元,同比增长30.80%,占公司营业总收入的17.54%;毛利率22.58%,同比增加4.43个百分点。

根据WSTS(世界半导体贸易统计协会)统计数据显示,2025年全球半导体销售额同比增长26.2%,其增长主要来自与AI算力相关的逻辑类和存储类芯片。

报告期内,公司封装基板业务技术能力快速突破,产品与客户导入进程加速,推动订单同比快速增长。

BT类封装基板方面,公司存储类产品制造能力持续突破,推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产,带动公司相关产品订单显著增长;处理器芯片类产品,FC-CSP类工艺能力稳步提升,市场竞争力持续增强;RF射频类产品,新客户新产品陆续导入,目标产品完成量产。

FC-BGA类封装基板方面,产品线能力稳步提升,目前22层及以下产品已实现量产,24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。

3、电子装联业务聚焦产品结构优化与运营能力提升,订单收入稳步增长报告期内,公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元,同比增长8.93%,占公司营业总收入的13.00%;毛利率15.00%,同比增加0.60个百分点。

2025年,公司电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会,深化客户战略协同,积极推进客户关键项目,强化专业产品线竞争力建设,带动相关业务营收稳步增长。

内部运营上,依托智能制造与数字化赋能制造过程管理,提升人员效率、保障产品质量,推动运营效益持续优化。

同时,加强供应链选型与管理,推进前端辅助设计、后端测试服务等增值业务能力建设,全面提升对客户一站式服务水平。

4、继续加大研发投入,高阶产品技术能力稳步提升公司长期坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。

报告期内,公司研发投入15.91亿元,占营收比重为6.73%。

公司各项研发项目进展顺利,下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。

报告期内,公司荣获2025年IPC“Peter Sarmanian企业荣誉奖”,以及全国印制电路标准化技术委员会授予的“2025年度标准化工作先进单位”称号,子公司无锡深南、南通深南获评2025年江苏省先进级智能工厂。

此外,公司新增授权专利137项,新申请PCT专利14项,多项产品、技术达到国内、国际领先水平。

5、深入推进数字化转型与流程变革,提升经营管理能力2025年,公司持续深化数字化转型,引入与推广人工智能工具,结合多场景赋能业务运营和管理提升;进一步完善制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设;推进数字化系统国际化适配升级,为国际化运营发展提供有效支撑。

此外,公司通过IPD(集成产品开发)、ISC(集成供应链)、质量管理等领域核心关键流程优化迭代,持续推进流程化组织建设,为公司业务拓展与高效运营提供有力保障。

1984年5月14日,深圳市人民政府下达《关于联合经营“深南电路公司”协议书的批复》(深府复[1984]227号),同意由中航国际深圳、南方动力和上海长江科学仪器厂共同投资联合经营“深南电路公司”。

该公司为全民所有制内资联营企业,主营各类印刷电路板,投资总额694万元,其中中航国际深圳占40%,南方动力占30%,上海长江科学仪器厂占30%。

1984年7月2日,深圳市工商行政管理局向深南公司核发了深企字2286号《营业执照》。

2009年4月,深南有限企业名称变更为“深南电路有限公司”。

2014年7月23日,深南有限全体43名股东签署发起人协议及章程(草案),拟以2014年4月30日为基准日,将深南有限整体变更为股份有限公司。

根据瑞华会计师出具的瑞华专审字[2014]01210037号《审计报告》,截至2014年4月30日深南有限净资产为人民币1,166,286,350.86元,按1:0.180058696的比例折合股份总额21,000万股,每股面值1元,共计股本人民币210,000,000.00元,余额人民币956,286,350.86元计入资本公积。

2014年12月19日,国务院国资委出具《关于深南电路股份有限公司国有股权管理有关问题的批复》(国资产权[2014]1176号),同意深南有限整体变更设立股份公司的国有股权管理方案。

2014年12月24日,深南电路召开创立大会,按照发起人协议将公司整体变更为股份有限公司。

同日,瑞华会计师出具瑞华验字[2014]01210009号《验资报告》,验证截至2014年12月24日止,公司已收到各股东以净资产折合的股本人民币21,000万元。

2014年12月25日,深圳市市场监督管理局核准此次变更并向深南电路颁发《企业法人营业执照》,深南电路设立。