安徽富乐德科技发展股份有限公司
- 企业全称: 安徽富乐德科技发展股份有限公司
- 企业简称: 富乐德
- 企业英文名: Ferrotec (An Hui) Technology Development Co.,LTD
- 实际控制人: 日本磁性技术控股股份有限公司
- 上市代码: 301297.SZ
- 注册资本: 34130.76 万元
- 上市日期: 2022-12-30
- 大股东: 上海申和投资有限公司
- 持股比例: 50.24%
- 董秘: 颜华
- 董秘电话: 0562-5302388
- 所属行业: 专业技术服务业
- 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 陈素素,魏瑶
- 律师事务所: 上海市锦天城(深圳)律师事务所
- 注册地址: 安徽省铜陵金桥经济开发区
- 概念板块: 半导体 安徽板块 创业板综 深股通 融资融券 并购重组概念 半导体概念
企业介绍
- 注册地: 安徽
- 成立日期: 2017-12-26
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91340764MA2REF4759
- 法定代表人: 贺贤汉
- 董事长: 贺贤汉
- 电话: 0562-5316888,0562-5302388
- 传真: 0562-5302388
- 企业官网: www.ftvas.com
- 企业邮箱: ftsa001@ftvas.com
- 办公地址: 安徽省铜陵金桥经济开发区南海路18号
- 邮编: 244151
- 主营业务: 是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商,聚焦于半导体和显示面板两大领域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务,为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案
- 经营范围: 许可项目:道路货物运输(不含危险货物);检验检测服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;新材料技术研发;新材料技术推广服务;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);通用零部件制造;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件销售;金属制品销售;金属制品修理;通用设备修理;专用设备修理;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询;专业保洁、清洗、消毒服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
- 企业简介: 安徽富乐德科技发展股份有限公司是一家泛半导体(半导体、显示面板等)领域设备精密洗净服务提供商,专注于为半导体及显示面板两大领域的生产厂商提供一站式设备精密洗净服务,为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案。公司坚持创新发展战略,建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心,持续投入大量的人力和资金等研发资源,积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺,构建了洗净业务较为完善的自主知识产权体系。目前公司生产基地已拓展到天津、大连、内江、铜陵、上海等地,并正在着手建设广州生产基地。公司生产基地服务区域范围已基本覆盖北方、西南、华东、华南等泛半导体制造发达区域。凭借先进的技术和成熟的泛半导体设备精细洗净服务经验,公司已发展成为中国大陆少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务提供商,服务得到众多国内外主流泛半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。
- 商业规划: 公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商,聚焦于半导体和显示面板两大领域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务,为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案,并逐步成为国内泛半导体领域设备洗净技术及洗净范围（洗净标的物品类）领先的服务企业之一。1、精密洗净服务（1）半导体设备洗净服务生产过程中,半导体设备部分零部件表面会沉积覆着物或被刻蚀副产物污染,为确保生产功效,定期对相关生产设备进行洗净。集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、氧化炉、外延生长设备）、光刻（溶胶显影设备、涂胶设备）、刻蚀（介质、金属、边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备、介质层沉积设备、原子层沉积设备、电镀设备）、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象,几乎涵盖集成电路2/3工序的生产设备定期维护。公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成,能够参与到客户的研发及制程的升级换代中,通过提供专业的洗净服务,协助客户制程不断提高情况下,生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化,降低客户的洗净服务成本。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线,与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。除了半导体生产厂商,公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合作。除了个别的光刻机设备之外,公司对其他相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺,并随着半导体生产制程的提升,不断提供相应的洗净服务。（2）TFT设备洗净服务与半导体产品生产类似,TFT面板生产过程中,其生产设备零部件表面也会被污染,定期对主要生产设备进行洗净也是TFT面板制造的必备环节。公司TFT设备洗净服务是为液晶面板制造企业设备提供定期洗净服务,包含CF（彩色滤色器）部门（ColorFilter）的ITOSputter薄膜沉积设备,Array部门的PVDSputter薄膜沉积设备、CVD薄膜沉积设备,干刻（DryEtch）部门的干刻刻蚀设备等液晶面板制造企业核心设备的洗净服务。公司TFT设备洗净服务覆盖了G4.5/G5/G5.5/G6/G8.5/G8.6/G10.5代次的全阶段沉积和刻蚀等设备,涉及设备腔体挡板、玻璃运载装置、Mask等约1,500款零部件产品的清洗服务。（3）OLED设备洗净服务公司OLED洗净服务是为OLED面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务,主要包含蒸镀部门的蒸镀机设备、IMP部门的离子注入设备等核心设备。公司OLED设备洗净服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子注入设备,涉及设备腔体挡板、点源坩埚、线源坩埚、Openmask等约900款零部件产品。2、精密洗净衍生增值服务（1）氧化加工服务氧化加工服务是为半导体和显示面板行业的干刻刻蚀设备零部件提供表面阳极氧化加工处理,以抵抗刻蚀过程中机台刻蚀气体的腐蚀,保护腔体核心部件,减少刻蚀副产物的污染。公司氧化加工服务覆盖了显示面板G4.5/G5.5/G6/G8.5/G10.5代次的干刻设备以及半导体部分干刻设备,涉及设备的腔体挡板、上部电极、下部电极等约1,200款零部件。（2）陶瓷熔射服务在半导体和显示面板制造过程中,强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低,同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用,特别是半导体、TFT行业制程不断提高的过程中,对耐腐蚀涂层的要求越来越高,应用范围也越来越大。公司陶瓷熔射服务产品包括：半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件,TFT刻蚀腔体中的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件,在PVD、CVD的腔体中,也有少量的应用。（3）半导体设备维修服务公司报告期内所提供的半导体设备维修服务,主要包括HS翻新服务（主要是为CMP设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务）和ALN加热器陶瓷部件高精密修复业务。CMP设备是半导体行业化学机械抛光装置的缩写,其研磨头主要起到固定晶圆硅片的作用,抛光时,晶圆硅片吸附在研磨头下方,旋转的研磨头以一定的压力在旋转的抛光垫上,由亚微米或纳米磨料和化学溶液组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间研磨抛光。随着CMP研磨头耗材使用寿命的增加,CMP的研磨速率、研磨均匀度等参数都会发生变化,故需定时对研磨头的耗材进行更换维修及清洗。ALN加热器陶瓷部件高精密修复业务：ALN加热器是半导体芯片制造过程中CVD制程内的关键设备,主要用于给CVD气体加热。使用过程中晶圆放置在加热器的表面,通过加热器对晶圆进行加热,CVD气体进入腔体内后,在晶圆表面加热后发生反应形成薄膜沉积在晶圆表面。而ALN加热器作为高价值配件使用一段时间就需要进行一定维修才能继续使用。维修的内容主要包括再造加热器表面微米级的轮廓形貌,真空焊接恢复电容电阻,以及陶瓷柱及晶圆承载面的升级和更换。3、公司主要经营模式（1）盈利模式公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生服务,并通过不断开发高制程或高世代洗净服务技术、提升洗净服务能力,满足泛半导体行业客户不断提升的洗净服务需求,并获取收入和利润。公司与客户紧密合作,根据客户需求为其提供定制化的专业洗净服务解决方案。公司一般在客户端配备专业的驻厂服务人员,及时了解客户需求,快速响应和解决反馈问题,并根据需要协助客户安装和管理洗净部件。通过持续的洗净服务,并通过与全球三大半导体设备供应商的合作,公司与主要晶圆代工企业、主要显示面板制造企业建立起了广泛、长期、稳定的业务合作关系。（2）销售模式公司下游客户主要为晶圆代工和显示面板制造企业。公司采取多渠道掌握行业发展动态和客户需求,通过展会等形式推介公司品牌、技术实力与服务水平,主要通过商务谈判取得订单。1）公司业务获取途径主要分两种：其一,自主接单,即直接与半导体和面板生产厂商合作,为厂商提供设备洗净服务；其二,与原设备厂商合作,为其提供配套服务（如应用材料\泛林集团等）,主要系半导体高阶制程生产设备,在原设备厂商需提供的质保期内,半导体生产厂商为避免对设备售后造成不利影响,通常委托原设备厂商提供清洗服务,但原设备厂商在国内一般没有设备洗净服务能力,为降低业务成本,一般会将其外包给国内专业的洗净服务商提供相关服务。2）公司业务开展主要为直销模式。3）公司的市场开拓策略为：首先,开拓全球泛半导体龙头企业客户,通过品质良好的洗净服务,取得其对公司技术和服务的认可,以树立公司的市场声誉；然后,凭借在行业取得的业绩和声誉,公司持续开拓泛半导体行业新兴区域市场。4）在国内泛半导体设备洗净服务市场,部分客户采用招投标方式遴选设备洗净服务供应商,行业内目前通过招投标方式获取订单比例相对较小,但系未来发展的方向。目前,公司主要通过谈判方式取得订单并提供服务。（3）研发模式1）公司以自主研发为主,通过建立多部门协同配合的自主创新机制,逐步形成了科学的研发体系和规范的研发流程；公司亦逐步构建与客户协同研发、共同提高的研发机制,为洗净业务能力提升、不断满足客户需求提供了有力支撑。此外,公司与上海大学合作,培养科研人才,不断提升公司研发水平和能力。2）公司研发分为两种情况：需求型研发（生产需求为导向）和前瞻型研发（基于充分的行业前瞻性研究,并结合现有技术及市场需求的调研,完成前瞻性生产工艺的研发）。（4）采购模式公司采取与供应商签订年度框架合同并结合需求订单方式开展采购,目前,公司已与主要供应商建立了长期、稳定的合作关系。（5）生产和服务模式1）公司的业务具有“多品种、小批量”的特点,主要系由于相关设备零部件种类繁多、工艺复杂所致。公司一般在客户处配备专业的驻厂服务人员,及时了解客户需求和信息沟通,并根据需要协助客户进行安装或管理清洗部件。2）公司的业务具有“非标准的定制服务”特点,需根据下游客户的装备特点和工艺的差异化需求,进行定制化工艺设计、洗净和加工,不完全类同。3）公司主要实行订单式的生产模式,在与客户签订订单并取得客户需洗净被污染设备后,由生产部下达生产计划,根据客户需求进行半导体及显示面板设备洗净,以满足客户差异化交期需求。1、概述公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商,主要聚焦于半导体和显示面板两大领域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其他衍生增值服务。领域涵盖泛半导体设备精密洗净服务、增值服务、维修翻新、检测分析、半导体新品零部件等业务。报告期内,公司实现营业收入780,458,405.25元,较上年同期增长28.12%；实现归属于上市公司股东的净利润108,875,574.22元,较上年同期增长15.95%。截至报告期末,公司总资产1,809,811,858.88元,归属于上市公司股东的净资产1,511,562,915.18元。1）研发方面公司在化学复配缓蚀技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生技术、半导体设备腔体精密洗净再生技术等领域积累了较为丰富的经验,并陆续开发出对应于不同制程半导体洗净工艺以及G4.5、G6、G8.5、G10.5等不同世代显示面板设备腔体精密部件的洗净再生工艺方法,拥有较强的洗净技术研发能力。公司长期坚持创新发展战略,深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域。建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心,持续投入人力和资金等研发资源,积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺,构建了洗净业务较为完善的自主知识产权体系。报告期内,公司持续推进在研的三十余项研发项目,包括新产品洗净工艺、新检测方法的开发、产品技术创新、工艺优化改善等方向。截至2024年末,公司拥有研发技术人员220人；近三年来,公司研发投入分别为41,474,911.53元,46,910,582.77元和61,024,550.17元,研发投入持续增长；公司及子公司拥有已获授予专利权229项,其中发明专利共计37项。2）生产方面2024年,本公司以技术为抓手,推进工艺标准化,开启各子公司工艺对比,标准化最优工艺,推进各地洗净和增值服务生产线升级改造。在生产阶段通过了解客户需求、解决客户问题、跟进前沿技术发展,向客户提供更高附加值的清洗及再生增值服务,进入更多精密和高附加值设备的洗净及再生领域。同时,借助自身强大的检测分析和研发能力,掌握设备洗净各环节要点、进一步优化过程控制、量化结果评价,持续提升、巩固客户的信赖度。报告期内,公司生产总量满足市场需求,圆满完成生产任务。鉴于公司业务具有明显的服务半径特点,需要更靠近客户以提升客户设备部件的周转率、降低运输成本,因此公司目前清洗及增值服务基地基本覆盖了中国大陆地区的主要客户区域。同时,按照公司投资计划,持续推进上海检测分析中心扩建、陶瓷熔射及研发中心、青岛富乐德等建设工作。3）营销方面2024年,公司针对精密洗净、增值服务、检测分析、零部件业务等不同业务板块制定了适合市场需求的营销战略,继续开拓全球泛半导体领域业客户,通过品质良好的服务,取得其对公司的认可,凭借在行业取得的良好业绩和声誉,持续开拓泛半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力,市场影响力和占有率逐步提升,全年销售收入增长28.12%。公司各生产基地在地域上接近主要客户,能提供快捷、经济的技术支持和客户维护。公司一般在客户端配备专业的驻厂服务人员,及时了解客户需求,快速响应反馈问题,以便迅速排查故障、解决疑难问题,以保障客户设备正常、稳定、持续地运行。报告期内,公司业务开展仍主要为直销模式,依托已建立的六大生产基地,洗净服务覆盖国内主要泛半导体制造区域。此外,顺应客户需求个性化、服务内容多元化的趋势,集中股份公司的销售力量,进一步加强精密洗净衍生增值服务(包括氧化再生、陶瓷熔射、原厂设备维修等）、泛半导体设备配套检测领域和泛半导体常规检测领域的市场开拓力度。本报告期,公司积极推进将优质的泛半导体生产线真空设备部件打进国内泛半导体市场,拓展公司业务和产品矩阵,培育新的业务增长点。新增并表杭州之芯半导体有限公司,其以ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘的研发、生产和销售为主营业务,属于公司的精密洗净衍生增值业务范畴,将公司经营业务拓展到半导体设备及其关键零部件维修领域,为公司客户提供高附加值、更加综合性的一站式服务。4）人才方面2024年,公司持续优化绩效评价体系、加强团队建设、加强培训系统资源整合,积极推进优秀人才梯队的建设,增强公司的核心竞争力。积极引进材料、化学、微电子、机械等多学科人才,研发并重点解决如痕量污染控制、腔体使用周期延长、循环次数增加等,力求从本质上解决洗净面临的技术难题。同时,合理调整组织运营架构、加强绩效考核力度,强化人才的发现和合理评价机制。同时,至少每季度推行一次数字驱动生产的主体活动,建立文化宣传引进先进HR软件,用先进工具辅助建设现代HR团队,建立有效的机制和温馨的环境,最大程度发挥人才自驱力,为企业创造价值。2024年,随着公司并购杭州之芯的完成,公司在下半年着力实施了对并购标的公司,人力资源方向的重合,从人才摸底、人力评估、绩效考核体系、未来发展规划、企业文化融合等方向实施整合,为其未来发展持续提供人才规划和支持。5）对外投资方面公司于2024年6月7日召开第二届董事会第八次会议,审议通过了《关于收购杭州之芯半导体有限公司100%股权暨关联交易的议案》,同意收购杭州大和江东新材料科技有限公司持有的杭州之芯半导体有限公司（以下简称“杭州之芯”）100%股权,经公司2024年第一次临时股东大会审议通过。2024年07月,杭州之芯已完成工商变更登记手续。杭州之芯以ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘的研发、生产和销售为主营业务,其中ALN加热器翻新属于公司的精密洗净衍生增值业务范畴,与公司主营业务具有较高的协同性,截止本报告期末,公司已完成了对杭州之芯的整合,有效拓展公司在半导体设备及其关键零部件维修领域的经营业务,为公司客户提供高附加值、更加综合性的一站式服务。2024年,上海申和启动了富乐德的重大资产重组工作。富乐德拟向上海申和等59名交易方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华100%股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。交易价格（不含募集配套资金金额）65.5亿元。拟向控股股东全部采用发行股份方式支付、向除控股股东以外的部分股东发行股份及定向可转债,发行价格为16.30元/股。2024年10月16日,公司召开第二届董事会第十一次会议,审议通过了《关于发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易方案》等议案。2024年11月25日,召开第二届董事会第十三次会议,并于2024年11月26日披露《发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》等文件。2024年12月23日,公司2024年第二次临时股东大会,审议通过重大资产重组相关议案。2025年1月25日,公司收到深圳证券交易所出具的《关于受理安徽富乐德科技发展股份有限公司发行股份、可转换为股票的公司债券购买资产并募集配套资金申请文件的通知》,相关重大资产重组事项持续推进。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程