富乐德 - 301297.SZ

主营业务：是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商,聚焦于半导体和显示面板两大领域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务,为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案

经营范围：许可项目:道路货物运输(不含危险货物);检验检测服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;新材料技术研发;新材料技术推广服务;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);通用零部件制造;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件销售;金属制品销售;金属制品修理;通用设备修理;专用设备修理;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询;专业保洁、清洗、消毒服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

安徽富乐德科技发展股份有限公司是一家泛半导体(半导体、显示面板等)领域设备精密洗净服务提供商,专注于为半导体及显示面板两大领域的生产厂商提供一站式设备精密洗净服务,为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案。

公司坚持创新发展战略,建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心,持续投入大量的人力和资金等研发资源,积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺,构建了洗净业务较为完善的自主知识产权体系。

目前公司生产基地已拓展到天津、大连、内江、铜陵、上海等地,并正在着手建设广州生产基地。

公司生产基地服务区域范围已基本覆盖北方、西南、华东、华南等泛半导体制造发达区域。

凭借先进的技术和成熟的泛半导体设备精细洗净服务经验,公司已发展成为中国大陆少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务提供商,服务得到众多国内外主流泛半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。

上市公司及下属洗净事业部相关子公司是泛半导体领域设备精密洗净服务提供商,聚焦于半导体和显示面板两大领域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务,为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方案,已成为国内泛半导体领域设备洗净技术领先的服务企业之一。

富乐德全资子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司（及其下属公司）专注于覆铜陶瓷载板领域,其拥有二十多年研发、生产经验,自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺,是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商,位于行业领先地位。

1、精密洗净服务（1）半导体设备洗净服务生产过程中,半导体设备部分零部件表面会沉积覆着物或被刻蚀副产物污染,为确保生产功效,定期对相关生产设备进行洗净。

集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、氧化炉、外延生长设备）、光刻（溶胶显影设备、涂胶设备）、刻蚀（介质、金属、边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备、介质层沉积设备、原子层沉积设备、电镀设备）、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象,几乎涵盖集成电路2/3工序的生产设备定期维护。

公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成,能够参与到客户的研发及制程的升级换代中,通过提供专业的洗净服务,协助客户制程不断提高情况下,生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化,降低客户的洗净服务成本。

公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线,与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。

除了半导体生产厂商,公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合作。

公司对相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺,并随着半导体生产制程的提升,不断提供相应的洗净服务。

（2）TFT设备洗净服务与半导体产品生产类似,TFT面板生产过程中,其生产设备零部件表面也会被污染,定期对主要生产设备进行洗净也是TFT面板制造的必备环节。

公司TFT设备洗净服务是为液晶面板制造企业设备提供定期洗净服务,包含CF（彩色滤色器）部门（ColorFilter）的ITOSputter薄膜沉积设备,Array部门的PVDSputter薄膜沉积设备、CVD薄膜沉积设备,干刻（DryEtch）部门的干刻刻蚀设备等液晶面板制造企业核心设备的洗净服务。

公司TFT设备洗净服务覆盖了G4.5/G5/G5.5/G6/G8.5/G8.6/G10.5代次的全阶段沉积和刻蚀等设备,涉及设备腔体挡板、玻璃运载装置、Mask等约1,500款零部件产品的清洗服务。

（3）OLED设备洗净服务公司OLED洗净服务是为OLED面板制造企业的易污染主要设备提供定期洗净服务,主要包含蒸镀部门的蒸镀机设备、IMP部门的离子注入设备等核心设备。

公司OLED设备洗净服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子注入设备,涉及设备腔体挡板、点源坩埚、线源坩埚、Openmask等约900款零部件产品。

2、精密洗净衍生增值服务（1）氧化加工服务氧化加工服务是为半导体和显示面板行业的干刻刻蚀设备零部件提供表面阳极氧化加工处理,以抵抗刻蚀过程中机台刻蚀气体的腐蚀,保护腔体核心部件,减少刻蚀副产物的污染。

公司氧化加工服务覆盖了显示面板G4.5/G5.5/G6/G8.5/G10.5代次的干刻设备以及半导体部分干刻设备,涉及设备的腔体挡板、上部电极、下部电极等约1,200款零部件。

（2）陶瓷熔射服务在半导体和显示面板制造过程中,强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低,同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。

高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用,特别是半导体、TFT行业制程不断提高的过程中,对耐腐蚀涂层的要求越来越高,应用范围也越来越大。

公司陶瓷熔射服务产品包括：半导体刻蚀腔体内衬、钟罩、静电吸盘、气体分配盘等关键零部件,TFT刻蚀腔体中的陶瓷板、内壁板、上部电极、下部电极等重要零部件,在PVD、CVD的腔体中,也有少量的应用。

（3）半导体设备维修服务公司报告期内所提供的半导体设备维修服务,主要包括HS翻新服务（主要是为CMP设备研磨头进行清洗、配件更换维修再生服务）和ALN加热器陶瓷部件高精密修复业务。

CMP设备是半导体行业化学机械抛光装置的缩写,其研磨头主要起到固定晶圆硅片的作用,抛光时,晶圆硅片吸附在研磨头下方,旋转的研磨头以一定的压力在旋转的抛光垫上,由亚微米或纳米磨料和化学溶液组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间研磨抛光。

随着CMP研磨头耗材使用寿命的增加,CMP的研磨速率、研磨均匀度等参数都会发生变化,故需定时对研磨头的耗材进行更换维修及清洗。

ALN加热器陶瓷部件高精密修复业务：ALN加热器是半导体芯片制造过程中CVD制程内的关键设备,主要用于给CVD气体加热。

使用过程中晶圆放置在加热器的表面,通过加热器对晶圆进行加热,CVD气体进入腔体内后,在晶圆表面加热后发生反应形成薄膜沉积在晶圆表面。

而ALN加热器作为高价值配件使用一段时间就需要进行一定维修才能继续使用。

维修的内容主要包括再造加热器表面微米级的轮廓形貌,真空焊接恢复电容电阻,以及陶瓷柱及晶圆承载面的升级和更换。

3、覆铜陶瓷载板的研发、生产和销售公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板产品领域,拥有二十多年的研发、生产经验。

其自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺,是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商,位于行业领先地位。

根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,富乐华所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“电子专用材料制造”（C3985）,其产品主要包括直接覆铜陶瓷载板产品（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品,主要客户及应用领域如下：（1）DCB（DirectCopperBonding）产品富乐华公司DCB产品采用将铜箔直接高温烧结在陶瓷片表面的工艺,具有优秀的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力等。

陶瓷材料方面,富乐华拥有氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）及氧化锆增韧氧化铝（ZTA）的DCB工艺产品。

DCB产品的主要客户包括比亚迪、英飞凌、斯达半导、士兰微、富士电机等国内外功率半导体领先企业,终端主要应用于工业控制、家用电器、光伏、风力发电等领域。

（2）AMB（ActiveMetalBrazing）产品AMB工艺系DCB工艺的进一步发展。

DCB工艺因铜和陶瓷之间没有粘结材料,在高温服役过程中的结合强度表现难以满足高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求。

AMB工艺则是一种利用含少量活性元素的活性金属材料实现铜箔与瓷片间的焊接工艺,相比DCB,AMB产品的结合强度更高,可靠性更好,更适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。

同时,AMB产品采用氮化硅（Si3N4）瓷片,氮化硅材料由于综合性能突出,采用AMB工艺制作的覆铜陶瓷载板在高功率、大温变电力电子器件封装领域发挥重要作用及优势,可满足功率半导体模块小型化、高可靠性等要求,是更适合第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的封装材料,在电动汽车、轨道交通等应用领域具有巨大的市场空间。

AMB产品主要客户为意法半导体、博格华纳、比亚迪、中车时代、富士电机等行业知名企业,终端主要应用于新能源汽车、动力机车领域。

（3）DPC（DirectPlatedCopper）产品DPC产品通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化,再通过表面处理提高载板抗氧化性和可焊性。

DPC产品具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。

相较于其它载板产品,DPC在线路精度上有明显优势,载板上下表面互联的特性可满足高密度封装的条件。

DPC产品主要应用于激光制冷器,未来在工业激光、车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。

4、公司主要经营模式公司及下属洗净事业相关子公司是泛半导体领域设备精密洗净服务提供商,其主要经营模式如下：（1）盈利模式公司专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净和衍生服务,并通过不断开发高制程或高世代洗净服务技术、提升洗净服务能力,满足泛半导体行业客户不断提升的洗净服务需求,并获取收入和利润。

公司与客户紧密合作,根据客户需求为其提供定制化的专业洗净服务解决方案。

公司一般在客户端配备专业的驻厂服务人员,及时了解客户需求,快速响应和解决反馈问题,并根据需要协助客户安装和管理洗净部件。

通过持续的洗净服务,并通过与全球三大半导体设备供应商的合作,公司与主要晶圆代工企业、主要显示面板制造企业建立起了广泛、长期、稳定的业务合作关系。

（2）销售模式公司下游客户主要为晶圆代工和显示面板制造企业。

公司采取多渠道掌握行业发展动态和客户需求,通过展会等形式推介公司品牌、技术实力与服务水平,主要通过商务谈判取得订单。

1）公司业务获取途径主要分两种：其一,自主接单,即直接与半导体和面板生产厂商合作,为厂商提供设备洗净服务；其二,与原设备厂商合作,为其提供配套服务（如应用材料\泛林集团等）,主要系半导体高阶制程生产设备,在原设备厂商需提供的质保期内,半导体生产厂商为避免对设备售后造成不利影响,通常委托原设备厂商提供清洗服务,但原设备厂商在国内一般没有设备洗净服务能力,为降低业务成本,一般会将其外包给国内专业的洗净服务商提供相关服务。

2）公司业务开展主要为直销模式。

3）公司的市场开拓策略为：首先,开拓全球泛半导体龙头企业客户,通过品质良好的洗净服务,取得其对公司技术和服务的认可,以树立公司的市场声誉；然后,凭借在行业取得的业绩和声誉,公司持续开拓泛半导体行业新兴区域市场。

4）在国内泛半导体设备洗净服务市场,部分客户采用招投标方式遴选设备洗净服务供应商,行业内目前通过招投标方式获取订单比例相对较小,但系未来发展的方向。

目前,公司主要通过谈判方式取得订单并提供服务。

（3）研发模式1）公司以自主研发为主,通过建立多部门协同配合的自主创新机制,逐步形成了科学的研发体系和规范的研发流程；公司亦逐步构建与客户协同研发、共同提高的研发机制,为洗净业务能力提升、不断满足客户需求提供了有力支撑。

此外,公司与上海大学合作,培养科研人才,不断提升公司研发水平和能力。

2）公司研发分为两种情况：需求型研发（生产需求为导向）和前瞻型研发（基于充分的行业前瞻性研究,并结合现有技术及市场需求的调研,完成前瞻性生产工艺的研发）。

（4）采购模式公司采取与供应商签订年度框架合同并结合需求订单方式开展采购,目前,公司已与主要供应商建立了长期、稳定的合作关系。

（5）生产和服务模式1）公司的业务具有“多品种、小批量”的特点,主要系由于相关设备零部件种类繁多、工艺复杂所致。

公司一般在客户处配备专业的驻厂服务人员,及时了解客户需求和信息沟通,并根据需要协助客户进行安装或管理清洗部件。

2）公司的业务具有“非标准的定制服务”特点,需根据下游客户的装备特点和工艺的差异化需求,进行定制化工艺设计、洗净和加工,不完全类同。

3）公司主要实行订单式的生产模式,在与客户签订订单并取得客户需洗净被污染设备后,由生产部下达生产计划,根据客户需求进行半导体及显示面板设备洗净,以满足客户差异化交期需求。

公司下属子公司江苏富乐华（及其相关子公司）专注于覆铜陶瓷载板产品领域,其主要经营模式如下：（1）采购模式富乐华公司主要采取“按单采购、主要原材料提前备货结合”的模式,即按照客户订单采购材料。

富乐华根据客户订单、生产计划,综合考虑原材料价格、产品质量、付款方式、供货能力等因素,经审批后与相关供应商订立采购协议,下达采购订单。

对于部分铜、瓷片等主要原材料,在综合考虑供应链稳定、价格波动、生产用料安全等因素,富乐华采取提前备货的策略,保证一定的库存量。

富乐华对供应商执行严格的审核标准,并建立了完善的供应商管理制度,在选择供应商时,综合考虑其在产品质量、产品供应的稳定性、产品报价情况、产品技术支持与服务等方面的综合实力,选择性价比高的供应商。

同时在产品的采购过程中对供应商持续进行评价和管理。

（2）生产模式富乐华采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式,产成品主要根据客户定制需求进行生产,同时根据销售部门获得的客户预测数据,结合产能利用率情况,对于半成品进行备货式生产。

对于定制产品,生产管理部根据客户用户订单的产品规格、客户需求交期、交付质量和数量等组织生产,品质部负责对生产流程中的在产品和最终产成品进行检验；对于半成品,生产管理部根据销售部门获得的客户预测数据,结合产能利用率情况,进行提前生产。

富乐华紧密跟踪市场及客户的需求,根据实际的应用需求进行产品研发,为客户提供性能优异的产品,与客户建立长期稳定的合作关系。

部分非核心工艺如表面处理等采用委外加工的形式进行生产,富乐华对委外加工产品质量严格管理,报告期内整体金额较小。

同时,富乐华不断完善生产工艺,主要产品均已实现全流程自制。

（3）销售模式报告期内,富乐华通过直销模式向全球多地销售产品。

其已建立了较完善的境内外销售网络和服务体系,产品销往中国大陆、欧洲、日本、美国、韩国、新加坡等国家和地区。

其凭借良好的业内口碑、领先的产品实力和服务水平积极获取销售订单,并与客户建立长期良好的合作关系。

富乐华已建立独立的销售体系,独立负责对外销售的全部环节。

凭借在行业内多年积累的良好声誉,其主要通过主动开发、客户引荐等方式获取客户资源。

此外,应部分客户库存管理及响应要求,富乐华采用寄售销售模式,具体流程为：标的公司在收到客户发货通知后,按照客户指令,通知要求在约定的时间内将货物产品运至客户指定仓库指定存放区域,货物入库前,双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验,确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。

入库后,客户按照实际需求领用货物,并按月根据客户实际领用以及与客户对账、确认的凭据确认销售收入并结算。

（4）研发模式富乐华以自主研发为主,采用研究院、技术部主导,多部门协同配合的自主创新机制,逐步形成了科学的研发体系和规范的研发流程。

其研发项目类型包括需求型研发和前瞻型研发。

研发服务对象包括：内部研究开发和对外研发,其中对内研发包括服务于富乐华及富乐德生产、经营需求或未来战略布局而开展的研发项目；对外研发包括承担国家相关项目,以及对外开展研发合作、收取研发费用等多种模式。

具体情况如下：需求型研发：该研发模式以生产需求为导向,对生产过程中涉及的工艺技术难题,由生产部门提出研发要求,主要由技术部组织研发项目论证、设计、实施及验证等阶段管理,确保相关技术难题得以快速解决、并迅速用于生产环节,从而实现工艺及产品质量的提升。

前瞻型研发：基于市场部的市场需求调研,富乐华研究院根据市场发展情况及行业前瞻性判断,结合富乐华现有技术能力制定针对新产品、新工艺和新技术的前瞻性研发计划,并组织相关研发项目的论证、设计、实施验证等阶段管理。

富乐华的研发流程主要包括：研发项目立项、研发项目执行、研发项目结题与验收三个阶段,实行项目组长负责制。

1、概述公司主营业务涵盖泛半导体领域设备精密洗净服务和功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。

其中泛半导体领域设备精密洗净服务主要聚焦于半导体和显示面板两大领域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其他衍生增值服务,领域涵盖泛半导体设备精密洗净服务、增值服务、维修翻新、检测分析、半导体新品零部件等业务。

下属全资子公司江苏富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺,是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商。

报告期内,公司实现营业收入2,866,526,437.56元,较上年同期增长7.46%；实现归属于上市公司股东的净利润402,753,459.98元,较上年同期增长58.54%。

截至报告期末,公司总资产6,875,208,537.64元,归属于上市公司股东的净资产5,358,605,183.51元。

1）研发方面公司洗净事业群在化学复配缓蚀技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生技术、半导体设备腔体精密洗净再生技术等领域积累了较为丰富的经验,并陆续开发出对应于不同制程半导体洗净工艺以及G4.5、G6、G8.5、G10.5等不同世代显示面板设备腔体精密部件的洗净再生工艺方法,拥有较强的洗净技术研发能力。

公司长期坚持创新发展战略,深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域。

建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心,持续投入人力和资金等研发资源,积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺,构建了洗净业务较为完善的自主知识产权体系。

报告期内,洗净方向在研的四十余项研发项目,包括新产品洗净工艺、新检测方法的开发、产品技术创新、工艺优化改善等方向。

公司覆铜陶瓷载板事业群在覆铜陶瓷基板、功率半导体封装领域积累了较为丰富的经验,已成功开发AMB、DCB、DPC等适配不同应用场景的陶瓷金属化解决方案,具备较强的陶瓷金属化、陶瓷材料、工艺及结构设计等综合研发能力。

围绕功率半导体产业链,公司坚持创新发展,高度重视研发,搭建了集材料研发、工艺开发、结构设计、分析检测于一体的研究院平台,持续加大人力、资金等研发资源投入。

凭借在功率半导体覆铜陶瓷基板研发、制造及技术服务领域的丰富经验,公司已构建起覆铜陶瓷基板相关业务较为完善的自主知识产权体系。

报告期内,公司在覆铜陶瓷基板方向持续推进在研项目50余项,涵盖新产品开发、工艺技术攻关、专用设备研制、工艺及产品优化等多个方向。

截至2025年末,公司拥有研发技术人员387人；近三年来,公司研发投入分别为166,436,068.98元,184,427,885.95元和178,146,991.89元,研发投入总体保持稳中有升的态势；公司及子公司拥有已获授予专利权523项,其中发明专利共计252项。

2）生产方面2025年,公司洗净事业群继续推进工艺标准化,开启各子公司工艺对比,推进各地洗净和增值服务生产线升级改造。

推进自动化车间布局与人员精简、效率提升并重,跟进前沿技术发展,向客户提供更高附加值的清洗及再生增值服务,进入了更多精密和高附加值设备的洗净再生领域。

同时,借助自身强大的检测分析和研发能力,掌握设备洗净各环节要点、进一步优化过程控制、量化结果评价,持续提升、巩固客户的信赖度。

将优势生产管理平台平行推广到各厂区,降本增效成果显著。

报告期内,洗净事业部生产总量满足市场需求,圆满完成生产任务。

鉴于公司洗净相关业务具有明显的服务半径特点,公司目前清洗及增值服务基地基本覆盖了中国大陆地区的主要客户区域,靠近客户以提升客户设备部件的周转率、降低运输成本,报告期内,按照公司投资计划,持续推进了上海检测分析中心扩建、陶瓷熔射及研发中心等重点项目建设工作,建设完成青岛富乐德科技发展有限公司、富乐德科技发展日本株式会社等洗净工厂。

在覆铜陶瓷载板生产方面,公司以效率与创新为抓手,深化协同生产体系,推动全球工厂和产线联动,优化生产流程,缩短生产周期,及时交付各类样品供客户认证,圆满完成生产任务。

在聚焦工艺标准升级的同时,推进烧结良率提升,在生产过程中持续导入自动化、智能化设备,提升总人工效率。

报告期内,通过研究国产化替代方案,以减少供应链瓶颈并降低成本,借助自身技术积累,持续优化生产环节管控,强化过程控制与成本管理,进一步巩固客户信任。

报告期内,富乐华及其子公司生产布局持续优化,按照投资计划,在东台高新区重点推进“高导热大功率溅射陶瓷基板”新项目,建设年产180万片高导热大功率溅射陶瓷基板自动化生产线。

至2025年底,项目工程实现主体封顶,建成投产后,将向全球功率器件厂商提供先进陶瓷材料和技术的功率器件基板产品。

3）营销方面2025年,公司洗净服务覆盖国内主要泛半导体制造区域,针对精密洗净、增值服务、检测分析、半导体设备及其关键零部件维修等不同业务板块制定了适合市场需求的营销战略,继续开拓全球泛半导体领域客户,将公司经营业务拓展到半导体设备及其关键零部件维修领域,为公司客户提供更高附加值、更加综合性的一站式服务。

2025年,公司洗净事业板块市场影响力和占有率稳步提升。

富乐德集中销售力量,进一步加强传统泛半导体洗净业务、特色半导体洗净业务、半导体特殊材料洗净业务等精密洗净服务,利用公司综合优势,结合客户需求,探索客户粘合度更高的洗净商业模式,也加大力度在衍生增值服务、泛半导体设备配套检测领域和泛半导体常规检测领域的市场开拓力度。

全年洗净及衍生增值相关销售收入约9.64亿元,增长23.46%。

报告期内,公司覆铜陶瓷载板销售领域针对DCB、AMB、DPC等不同陶瓷封装材料业务制定了符合市场需求的营销战略,持续开拓全球功率半导体领域客户,提高公司在国际市场的地位和影响力。

通过品质良好的服务,取得客户对公司的认可,在行业取得的良好业绩和声誉,持续开拓功率半导体行业及新兴区域市场,市场影响力和占有率逐步提升,实现全年销售收入约18.9亿元。

通过富乐华等子公司在国内外的多个生产基地、拓展独立的销售网络,为进一步顺应市场需求,储备公司长期竞争实力,本报告期内,富乐华集中力量成立新产品销售队伍,拓展公司业务及产品矩阵,培养新的销售和利润增长点。

4）人才方面公司秉持“引才精准、育才系统、用才科学、留才暖心”的核心理念,以核心技术人才队伍建设为核心,以组织效能提升为抓手,全面优化人才引、育、用、留全链条体系,深化并购企业人力协同,搭建数字化、现代化人力资源管理体系,打造梯度合理、专业过硬、活力充沛的人才队伍,全力激发人才自驱力,为公司高质量发展、核心技术突破、市场竞争力提升提供全方位人才支撑与保障。

围绕公司精密洗净、材料研发、微电子配套等核心业务,锚定技术攻坚与业务扩张需求,实施“精准引才+储备引才”双轮驱动,打破传统招聘模式,实现人岗精准匹配。

在绩效评价体系优化基础上,进一步完善科学化、精细化、差异化绩效考核机制,强化人才评价与价值匹配,让优秀人才脱颖而出,最大限度激发人才自驱力。

2025年,随着公司成功并购富乐华,公司在四季度着力实施了对并购标的公司人力资源方向整合,从人才摸底、人力评估、绩效考核体系、未来发展规划、企业文化融合等方向实施抓手,为其未来发展持续提供人才规划和支持。

5）对外投资方面2025年,公司向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100.00%股权,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

公司董事会及股东大会审议通过《关于＜安徽富乐德科技发展股份有限公司发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易预案＞及其摘要的议案》等本次交易的相关议案。

2025年5月29日,本次发行获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过。

2025年6月27日,发行人公告获得中国证券监督管理委员会出具的《关于同意安徽富乐德科技发展股份有限公司发行股份和可转换公司债券购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2025〕1325号）注册批复。

根据天健会计师出具的《验资报告》（天健验2025]188号）,经审验,截至2025年7月8日止,富乐德完成对富乐华100%的股权收购,富乐华股权变更的工商手续已办理完毕,富乐德本次交易新增股本379,760,567元,相关新增股份的上市日期为2025年7月25日。

公司继续推进募集配套资金向特定对象发行股份事宜,2025年第三季度富乐德向诺德基金管理有限公司、华泰资产管理有限公司、财通基金管理有限公司、湖南轻盐创业投资管理有限公司-轻盐智选37号私募证券投资基金等共13家特定投资者发行人民币普通股股票21,939,831股,相关新增股份的上市日期为2025年9月4日。

2017年12月13日,上海申和决定全资设立富乐德有限,设立时注册资本为5,000万元。

富乐德有限于2017年12月26日在铜陵市义安区市场监督管理局注册登记设立,取得了统一社会信用代码为91340764MA2REF4759的《营业执照》。

2020年4月26日,富乐德有限召开股东会并通过决议,同意富乐德有限以全体股东作为发起人,以公司截至2019年12月31日经审计的净资产值31,001.77万元为基数,按1.4763:1的比例折合为股份公司股本,股份公司的注册资本设置为21,000万元,股本总额为21,000万股,折股余额10,001.77万元计入资本公积。

各发起人以其持有的有限公司权益所对应的净资产出资,变更前后股权比例不变。

2020年4月26日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《审计报告》(天健审【2020】5596号),确认截至2019年12月31日,富乐德有限经审计的账面净资产为31,001.77万元。

2020年4月26日,中铭国际资产评估(北京)有限责任公司出具了《资产评估报告》(中铭评报字【2020】第16091号),评估方法采用资产基础法,确认截至2019年12月31日,富乐德有限可出资净资产值为34,298.39万元。

2020年4月29日,上海申和、上海祖贞、上海泽祖及铜陵固信共4名发起人签署《发起人协议》,约定作为发起人共同设立股份有限公司,并就股本与股份比例、各发起人的权利义务以及筹建发行人的相关事宜进行了约定。

2020年4月29日,安徽富乐德召开创立大会暨第一次股东大会会议,对安徽富乐德筹办情况、设立费用情况、发起人出资情况、选举第一届董事会成员、第一届监事会股东监事成员、公司章程、公司治理制度等相关事项进行审议。

2020年5月14日,铜陵市市场监督管理局核发了统一社会信用代码为91340764MA2REF4759的《营业执照》,核准有限公司改制成为股份公司。

2020年6月30日,安徽富乐德通过董事会决议,同意公司股本增加4,379万元至25,379万元,增资价格为3.76元/股。

2020年7月15日,富乐德召开股东大会,决议通过上述增资事项。

定价依据参考2020年6月15日万隆(上海)资产评估有限公司出具的《资产评估报告书》(万隆评报字[2020]第10385号),评估方法采用收益法和市场法两种方法评估,并选用收益法评估结果,确认截至2019年12月31日,富乐德有限股东全部权益价值的评估值为79,000.00万元,评估价值较账面价值评估增值47,998.23万元,增值率为154.82%。

其中:由耀安伯翰出资4,621.04万元,其中1,229万元计入注册资本,3,392.04万元计入资本公积;由万业企业出资3,515.60万元,其中935万元计入注册资本,2,580.60万元计入资本公积;由申望商贸出资2,632万元,其中700万元计入注册资本,1,932万元计入资本公积;由东证睿元出资2,444万元,其中650万元计入注册资本,1,794万元计入资本公积;由东证睿乔出资1,128万元,其中300万元计入注册资本,828万元计入资本公积;由自贸区三期出资1,128万元,其中300万元计入注册资本,828万元计入资本公积;由上海芯酷出资996.40万元,其中265万元计入注册资本,731.40万元计入资本公积,本次增资均由相关股东以货币缴付。