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成都德芯数字科技股份有限公司
德芯科技
成都德芯数字科技股份有限公司
成立日期
2008-04-21
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-08-03
受理日期
2024-06-28
审核状态
中止
证监会注册状态
反馈意见回复审查
企业详情
发行基本信息
发行人全称
成都德芯数字科技股份有限公司
公司简称
德芯科技
保荐机构
广发证券股份有限公司
保荐代表人
陈佳,张洪晖
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
安行,蔡晓丽,杜佳彬,李强,王首一
律师事务所
国浩律师(成都)事务所
签字律师
陈虹,李伟,刘小进
评估机构
签字评估师
发行概况
上会状态
取消审核
上会日期
2022-09-29
发行前总股本
6000 万股
拟发行后总股本
8000 万股
拟发行数量
2000 万股
占发行后总股本
25 %
申购日期
-
上市日期
-
主承销商
广发证券
承销方式
余额包销
发审委委员
甘宇晗,伍英华,刘兰玉,张华,胡建军
募资用途
项目名称
拟投入资金
投资占比
总部生产基地技改建设项目
17647.19 万元
53.33 %
营销网络建设项目
5823.77 万元
17.6 %
技术研发中心升级建设项目
9621.31 万元
29.07 %
投资金额总计
33,092.27 万元
实际募集资金总额
-
超额募集资金
-33,092.27 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比
-
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