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捷邦科技

捷邦精密科技股份有限公司
成立日期
2007-06-28
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-02-23
受理日期
2021-05-11
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2022-08-03
注册生效
2022-04-25
提交注册
2022-04-13
上市委会议通过
2022-03-31
中止
2021-11-18
已问询
2021-09-29
中止
2021-06-07
已问询
2021-05-11
已受理
发行基本信息
发行人全称
捷邦精密科技股份有限公司
公司简称
捷邦科技
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
保荐代表人
黄灿泽,方纯江
会计师事务所
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
闫磊,王守军
律师事务所
北京国枫律师事务所
签字律师
王冠,唐诗
评估机构
沃克森(北京)国际资产评估有限公司
签字评估师
邓春辉,王慧
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-03-31
发行前总股本
7219.2828 万股
拟发行后总股本
9029.2828 万股
拟发行数量
1810 万股
占发行后总股本
20.05 %
申购日期
2022-09-07
上市日期
2022-09-21
主承销商
中信建投证券
承销方式
余额包销
发审委委员
王国海,史博,刘劲容,刘莉,黄迎淮
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
高精密电子功能结构件生产基地建设项目 37200 万元 44.93 %
研发中心建设项目 9800 万元 11.84 %
补充流动资金项目 10000 万元 12.08 %
部分超募资金永久补充流动资金 17200 万元 20.77 %
超募资金永久补充流动资金 8600 万元 10.39 %
投资金额总计 82,800.00 万元
实际募集资金总额 93,613.20 万元
超额募集资金 10,813.20 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 88.45 %