富士康上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 科创新源 | 300731.SZ | 2017-12-08 | 高分子材料产品及热管理系统产品的研发、生产及销售 |
| 传艺科技 | 002866.SZ | 2017-04-26 | 各类输入类设备的设计、研发、制造和销售业务 |
| 奥士康 | 002913.SZ | 2017-12-01 | 高精密印制电路板的研发、生产和销售 |
| 劲拓股份 | 300400.SZ | 2014-10-10 | 专用设备的研发、生产、销售和服务,产品分类包含电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、半导体专用设备和光电显示设备 |
| 宇环数控 | 002903.SZ | 2017-10-13 | 公司一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务,为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案 |
| 科森科技 | 603626.SH | 2017-02-09 | 公司主要以精密压铸、锻压、冲压、CNC、激光切割、激光焊接、MIM、精密注塑等制造工艺、技术为基础,以精密模具设计、生产为支撑,为苹果、华为、亚马逊、谷歌、Meta、美敦力等国际、国内知名客户提供消费电子(含加热不燃烧电子烟、VR)、医疗器械、汽车(含新能源汽车)等终端产品所需精密金属、塑胶结构件产品的研发、制造以及部分组装服务 |
| 冠捷科技 | 000727.SZ | 1997-05-20 | 智能显示终端产品的研发、制造、销售与服务 |
| 博威合金 | 601137.SH | 2011-01-27 | 公司致力于高性能、高精度有色合金材料的研发、生产和销售,公司主要从事太阳能电池片、组件的研发、生产和销售及光伏电站的建设运营 |
| 光莆股份 | 300632.SZ | 2017-04-06 | 半导体光传感器封测、半导体光应用、新型柔性电路材料及新能源材料的研发、生产、销售和医疗美容服务 |
| 利和兴 | 301013.SZ | 2021-06-29 | 公司自设立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为新一代信息和通信技术领域(5G)领先的智能制造解决方案提供商 |
| 深南电路 | 002916.SZ | 2017-12-13 | 专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务 |
| ST新纶 | 002341.SZ | 2010-01-22 | 新能源材料及光电材料的研发、生产及销售 |
| 博众精工 | 688097.SH | 2021-05-12 | 自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务 |
| *ST合泰 | 002217.SZ | 2008-02-20 | 手机业务板块(包括触控显示类模组、光电传感类产品)、通用显示业务板块、柔性线路板业务板块(FPC)和电子纸业务板块 |
| 兆驰股份 | 002429.SZ | 2010-06-10 | 智慧显示、智慧家庭组网及LED全产业链 |