| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目) | 1625000 万元 | 78.31 % |
| 基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目 | 77000 万元 | 3.71 % |
| 基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目 | 65000 万元 | 3.13 % |
| 基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目 | 158000 万元 | 7.61 % |
| 补充流动资金 | 150000 万元 | 7.23 % |
| 投资金额总计 | 2,075,000.00 万元 | |
| 实际募集资金总额 | - | |
| 超额募集资金 | -2,075,000.00 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | - |