项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
---|---|---|
年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目—年产120万平方米印制电路板项目 | 60126.59 万元 | 47.66 % |
永久补充流动资金 | 8109.6 万元 | 6.43 % |
威尔高电子(泰国)有限公司年产60万㎡线路板项目 | 50000 万元 | 39.63 % |
超募资金永久补充流动资金 | 7922.4 万元 | 6.28 % |
投资金额总计 | 126,158.59 万元 | |
实际募集资金总额 | 97,196.91 万元 | |
超额募集资金 | -28,961.68 万元 | |
投资金额总计与实际募集资金总额比 | 129.80 % |