主营业务：主要从事新型半导体材料、器件及相关设备的研发和应用。
经营范围：半导体照明衬底、外延片和芯片、抛光片、激光晶体、半导体器件、电子元器件、光电子器件、半导体照明检测设备、自动化设备和工业机器人的研发、生产、销售
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年,是一家快速成长的国家高新技术企业,于2018年5月完成股份制改制,2020年5月完成证监会辅导备案。
公司采用行业先进的光学、半导体制备工艺技术,利用先进的新型半导体材料加工设备,主要致力于GaN基LED芯片(图形化)衬底及第三代半导体材料的研发及产业化,目前已发展成为行业前三生产规模企业。
经过多年稳健发展,公司形成了以金华为集团总部,下设黄山博蓝特半导体科技有限公司、黄山博蓝特光电技术有限公司、金华博蓝特智能科技有限公司、金华博蓝特电子材料有限公司、金华博蓝特半导体贸易有限公司多家子公司。
公司拥有以省级院士专家工作站、省级企业研究院、省级博士后工作站、省级高新技术企业研发中心、省级企业技术中心等研发平台,并与浙江师范大学、湖南大学、中科院宁波材料所、合肥工业大学分别建立联合实验室共同致力于第三代半导体材料研发。
公司相继主持多项省市级重大科技研发项目,荣获浙江省技术发明三等奖,主持并参与行业标准制定5项,拥有各类知识产权40余项,其中发明专利15项。
博蓝特将持续以先进的技术水平,雄厚的技术力量和先进的制造设备为基础,秉承“持续满足客户需求,为客户创造独特价值”的经营理念,进取创新、精益求精,制造行业高竞争力的产品,力争成为行业领先的新型半导体材料供应商。
博蓝特有限成立于2012年10月15日,系由东晶电子和韩国CTLab共同出资设立,公司性质为中外合资有限公司(外资比例低于25%),注册资本为800.00万美元。
其中,东晶电子以货币方式出资720.00万美元,韩国CTLab以非专利技术出资80.00万美元。
2012年9月27日,金华经济技术开发区管理委员会出具了《关于同意合资经营浙江东晶博蓝特光电有限公司合同、章程的批复》(金开外[2012]62号)。
2012年9月28日,浙江省人民政府颁发了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资浙府资金开字[2012]0006号)。
2012年10月15日,博蓝特有限取得金华市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:330700400012623)。
发行人系由博蓝特有限整体变更设立。
2018年4月27日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《审计报告》(信会师报字[2018]第ZF10467号):截止审计基准日2018年3月31日,博蓝特有限经审计的净资产为31,357.40万元。
2018年4月28日,银信资产评估有限公司出具了《浙江东晶博蓝特光电有限公司拟股份制改制涉及的净资产价值评估项目资产评估报告》(银信评报字[2018]沪第0505号),在评估基准日2018年3月31日,博蓝特有限的净资产评估值为34,308.06万元。
2018年4月28日,博蓝特有限召开股东会并通过决议:同意以《审计报告》(信会师报字[2018]第ZF10467号)中经审计的净资产值31,357.40万元为基础折合股份,折股缴纳变更后的股份有限公司的注册资本为11,180.00万元,股份总数为普通股11,180.00万股,每股金额为1元。
净资产整体变更投入的金额超过认缴的注册资本的部分即20,177.40万元,计入变更后的股份有限公司的资本公积;按照有限公司股东的持股比例界定各股东的净资产,并按上述比例折合变更后的股份有限公司的发起人股份;公司名称变更为浙江博蓝特半导体科技股份有限公司。
2018年4月28日,原博蓝特有限19位股东签署《关于变更设立浙江博蓝特半导体科技股份有限公司的发起人协议书》。
2018年5月18日,博蓝特全体发起人召开创立大会暨2018年第一次临时股东大会,审议通过了博蓝特有限整体变更为股份有限公司的相关议案。
2018年5月18日,立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具了《验资报告》(信会师报字[2018]第ZF10508号):截止2018年5月18日,博蓝特已按博蓝特有限经审计的净资产313,574,004.57元,按原出资比例认购公司股份,按1:0.3565的比例折合股份总额,共计11,180.00万股,净资产大于股本201,774,004.57元计入资本公积。
2018年5月24日,博蓝特取得股份公司成立后由金华市市场监督管理局换发的《营业执照》(统一社会信用代码:913307010542465912)。