主营业务：IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售
经营范围：服务:单片机、集成电路、计算机软硬件、网络产品、电子产品、物联网的技术开发、技术服务,增值电信业务;电子产品的生产、加工;批发、零售:电子产品;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营);成年人的非证书劳动职业技能培训(涉及前置审批的项目除外);照明灯具、照明控制设备、照明控制系统、教学仪器设备、灯具配件的技术开发、制造、加工、批发、零售,电光源技术的技术开发,节能技术的技术服务,合同能源管理。其他无需报经审批的一切合法项目。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
利尔达科技集团股份有限公司是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴,以“万物互联,利尔智达天下”为指引,二十余年来服务数万家客户,助力诸多领域智能化升级。
公司总部位于杭州,2023年2月17日已在北交所成功上市。
公司主营业务为IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。
自成立以来,利尔达不断深化IC增值分销业务服务的深度和广度,并基于自身行业积累适时切入物联网领域,持续丰富物联网模块产品并开拓物联网产品的应用领域,经过多年发展,形成了目前集IC增值分销业务、物联网模块及物联网系统解决方案业务于一体的业务结构。
报告期内,利尔达从技术创新、市场拓展、产业协同等多维度推进发展计划,致力于在物联网行业持续深耕,实现新的突破。
1、财务方面截至报告期末,公司总资产2,361,035,486.05元,归属于上市公司股东的净资产813,041,592.66元。
报告期内,公司实现营业收入1,581,800,544.45元,比上年同期上升35.01%,归属于上市公司股东的净利润为47,467,511.46元,比上年同期上升345.64%,主要得益于IC增值分销与物联网模块两大核心业务板块的强劲表现。
其中,IC增值分销业务受益于芯片市场逐步回暖,叠加去库存、拓渠道等经营举措成效显现,境内外收入均实现大幅度增长；物联网模块业务得益于持续研发投入带来的产品竞争力提升与市场份额扩大,收入增长主要集中在境内市场。
2、技术创新与产品研发方面（1）物联网无线产品方面2026年上半年,围绕蜂窝通信重点新品、短距无线产品、OpenCPU开放生态和AIoT融合方案持续开展技术攻关。
重点推进Cat.4新产品研发,进一步完善5GRedCap、Cat.4、Cat.1bis及NB-IoT蜂窝通信产品矩阵；同时将AI能力向客户开发工具和开放平台延伸,持续降低物联网产品开发门槛。
①蜂窝通信重点新品取得进展,产品矩阵进一步完善a.重点推进Cat.4新产品研发,完成模组、开发板等多个相关项目及新平台小封装模组设计,在小型化、高密度PCB设计和成本优化方面取得阶段性成果,进一步丰富公司蜂窝通信产品线。
b.持续推进5G及RedCap产品研发,完成多款产品改型和客户定制,同步推进Cat.1bis、NB-IoT及Cat.1+GNSS融合产品迭代。
c.推进蜂窝模组小型化,其中超薄模组厚度由2.4mm优化至1.7mm,进一步提升产品在海外及细分应用场景中的适配能力。
②短距无线产品持续迭代,拓展多场景连接能力a.推进LoRa、UWB、Wi-Fi、BLE及星闪等无线产品研发。
第四代高速LoRa产品完成国内版本研发验证并进入试产。
b.完成双频Wi-Fi+BLE、BLE新平台等产品开发验证,并围绕UWB融合定位、智能门锁、跟随定位和无线组网等场景开展技术研发与应用验证,增强多协议、多场景无线连接能力。
③OpenCPU平台持续升级,开放生态逐步形成a.持续完善Cat.1bisOpenCPU开放平台,推进底包分离、应用独立升级及标准化工具链建设,降低客户对外部MCU的依赖,提高编译、调试和版本迭代效率。
b.推进Cat.1与Cat.4软件能力复用,建设统一接口、公共组件和代码仓库,减少跨平台重复开发。
c.围绕语音通话、POC对讲、双网口通信、显示及音频外设等场景,完成多项SDK集成和公共接口建设,帮助客户缩短功能开发和产品适配周期。
④AIoT融合产品持续落地,AI降低客户开发门槛a.推进Cat.1AI应用板、模块化开源硬件及智能终端参考方案建设,完成25个AIoT应用Demo的实机验证,覆盖视觉、语音、姿态感知、联网切换和定位跟随等应用。
b.完成中文唤醒词模型从训练、量化到端侧运行的闭环验证,并推进低功耗语音、音频处理等能力储备,提升智能终端的交互体验。
c.围绕OpenCPU平台推进AICoding、MCP服务及开发Skill建设,构建智能AI工具链辅助客户进行需求分析、代码生成、日志分析和调试,降低对底层协议及复杂SDK的学习成本。
（2）物联网应用产品方面①实现企业级AI智能体语音分析系统（AI胸牌+语音处理智能体服务平台）关键技术突破,完成产品小规模落地：a.B1款AI智能胸牌完成产品研发及整机性能测试,实现云端AI音频前处理3A算法技术突破；行业率先采用多色电子墨水屏展示员工身份信息,搭载自研4G模组,保障业务数据实时加密直传云平台。
b.自主搭建语音处理智能体服务平台,可针对客户业务场景定制个性化AI智能体,支持AI智能体快速克隆,帮助客户输出服务SOP合规质检、销售话术效能评估、客户画像构建、产品竞争力评估等多维度量化分析结果；平台融合AI对话交互能力,方便快速落地,已完成高端零售、汽车4S展厅、银行等典型行业场景试点应用,收获客户积极评价。
②AI语音模组+AIoT智能体平台：利尔达推出业界首款高集成度AI云模组,自研端侧AIoTSDK,将多模态数据与控制融合在单一TCP链路上,云端轻松驱动语音识别、自然语言处理、语音合成等强大能力。
通过VibeCoding和AIoT智能体平台,可实现“1515”极简开发（1天出原型、5天出样机、15天量产）,该模组可广泛适用于各类需实现AI升级的产品与场景。
3、人力方面（1）深化行业精准猎才,强化招聘质量管控。
围绕公司核心业务战略,针对关键领域稀缺性技术及管理岗位,升级精准猎聘策略,拓宽高端人才引进渠道,系统性缩短关键岗位到岗周期。
（2）重启校园招聘,升级新生代培养体系。
恢复并系统性重启校园招聘通道,面向重点目标院校开展定向引才。
针对新生代员工群体特质与发展诉求,全面升级"选、育、用、留"一体化培养方案,构建从校园到职场、从潜力到胜任的成长快车道,夯实公司后备人才梯队。
（3）正式启动"芯火计划"管培生项目,前瞻布局人才储备。
面向C9联盟、顶尖985/211及海外QS前100高校,定向选拔高潜质优秀毕业生,以系统化轮岗、导师带教、课题历练等方式实施加速培养。
在为公司未来五至十年储备具备复合型视野的经营管理人才。
（4）深化内部轮岗机制,激活组织人才活力。
将轮岗机制纳入常态化人才发展体系,覆盖研发、市场、技术支持、产品等核心业务路径,推动人才跨体系、跨职能横向流动。
建立标准化轮岗流程与配套机制,人力资源协同业务管理者积极引导,使轮岗成为员工拓宽能力边界、实现职业成长的重要路径,持续提升组织柔性与人才复用效率。
（5）升级绩效评估体系,构建多维度评价机制。
锚定业务价值链关键节点,设立全覆盖的绩效考核标准。
在现有评估流程中深化多维度校准机制,引入多视角评价,弥补单一维度评估的局限,持续提升评估的公平性、科学性与公信力。
（6）深化管理层领导力发展,锻造核心管理队伍。
围绕战略思维、决策能力、团队建设、发展他人、变革管理五大领导力维度,面向高管及高潜中层管理人员开展专项培训与深度研讨,涵盖战略规划、增长型经理人培养、人才盘点与组织激活等核心课题,系统性提升管理团队驾驭复杂局面的能力,为公司战略落地提供坚强的管理支撑。
（7）优化激励机制,强化业绩导向与长期留才。
完成年度员工薪酬调整方案的制定与实施,资源分配向高增长、高绩效的业务单元和核心岗位倾斜。
持续迭代奖金激励方案,聚焦关键人才设计差异化、有针对性的长期留才策略,切实提升核心人才保留率,确保激励体系与公司价值增长同频共振。
按照《上市公司治理准则》相关规定,修订并发布《董事、高级管理人员薪酬管理制度》,提升董事、高管浮动薪酬在薪酬总额中的占比,以充分调动公司董事、高管的工作积极性,确保公司董事、高管的薪酬总额与公司业绩挂钩。
（8）构建国际化人力资源支撑能力,服务海外业务拓展。
围绕公司国际化战略布局,为海外业务提供覆盖人才规划、招聘到岗、培训赋能、上岗融入的全流程人力资源支持,系统构建与公司国际化进程相匹配的人力资源管理体系与服务能力,保障海外业务高效起步与稳健运营。
（9）深化AI技术赋能,推动人力资源数字化转型。
落地AI简历智能筛选与人才画像匹配应用,提升招聘效率与精准度；全面推进人力资源共享服务中心流程自动化升级,释放组织运营效能。
同步启动全员AI素养提升计划,推动员工数字化能力与公司智能化转型同向同行,为公司建设智慧型组织奠定基础。
4、市场方面2026年上半年,公司持续围绕物联网通信、AIoT、工业控制、机器人、汽车电子及IC增值分销等重点业务方向推进产品研发、市场拓展和行业应用落地。
在人工智能与物联网进一步融合、蜂窝通信技术持续演进的背景下,公司加强AI硬件、Cat.1bis、LoRa及多协议无线连接等领域的产品布局,并持续拓展智能终端、机器人、汽车电子等应用场景,推动产品和服务能力由基础连接进一步向“连接+智能+行业应用”延伸。
报告期内,蜂窝物联网行业继续向Cat.1bis规模化应用、5GRedCap/eRedCap以及AIoT融合方向演进。
CounterpointResearch及TechnoSystemsResearch（TSR）于2026年发布的2025年度市场研究报告显示,2025年公司蜂窝物联网模组出货量在两家机构统计中均位列全球第四；其中Counterpoint统计口径下公司出货量同比增长69%,TSR统计口径下公司全球市场份额为7.8%。
相关行业报告同时显示,Cat.1bis已成为蜂窝物联网市场的重要连接技术,AI能力与通信模组的融合正在进一步推动物联网终端由基础连接向智能化方向发展。
（1）在AI应用方面,公司进一步推进人工智能能力与无线通信模组、嵌入式系统及AIoT平台的融合,报告期内逐步形成涵盖AI云模组、AI云卡、AI云盒、AI开发套件、AI智能胸牌、AI故事机及AI玩具等多种形态的产品和解决方案。
相关方案支持Wi-Fi、Cat.1等联网方式,可将语音交互、大模型调用、设备控制及多媒体等能力与终端硬件进行集成,为消费电子、智能家居、智能办公及行业设备客户提供从连接、嵌入式开发到AI能力接入的产品化支持。
报告期内,公司AI智能胸牌落地,并面向线下营销和专业服务场景开展应用,通过大模型及智能体对业务沟通信息进行转写、分析和结构化处理,进一步拓展AI能力在企业级应用场景中的落地。
公司携手通义千问推出端—云—AI一站式集成开发方案,将嵌入式软件、AIoT平台与大模型服务进行融合,并围绕AI云模组、AI云卡、AI录音卡、AI智能胸牌、AI故事机等产品推进技术协同和市场应用。
其中,AI录音卡、AI云卡等已发展成为融合通信连接、嵌入式软件、云端服务及AI能力的系统级产品,可面向录音转写、内容分析、智能听记等具体应用提供完整的产品和服务能力；AI智能胸牌等产品结合通义千问多模态及大模型能力,在线下服务等场景推进应用。
与此同时,公司持续拓展多元AI及通信产业生态。
报告期内,公司与百度智能云围绕AI玩具、AI医疗健康、AI办公等方向推进通信模组、智能体平台及端云协同方案融合；作为中国移动AI-eSIM生态模组合作伙伴,公司参与AI-eSIM相关产业生态及实验室建设,围绕AI终端连接、技术研究、行业标准及创新应用开展协同。
通过与不同领域生态伙伴的持续合作,公司逐步形成以开放通信模组和开发平台为基础、以系统级AI产品和行业应用为延伸的AIoT产品与服务能力。
（2）在重点通信模组产品方面,公司持续围绕Cat.1bis低功耗、小型化、全球化及开放开发能力完善产品矩阵。
报告期内,公司推出NT26H系列宽压Cat.1bis模组,面向智能表计、资产追踪等对低功耗和宽电压适配要求较高的应用；推出NT21F“蝉翼”系列小型化Cat.1bis模组,并支持OpenCPU开发,进一步适配智能穿戴、定位工牌、Tracker及小型化终端等产品形态。
（3）在IC增值分销方面,公司持续深化与芯片原厂在系统方案层面的合作。
报告期内,公司与意法半导体（ST）联合推出ZCU区域控制单元方案,围绕汽车电子电气架构由分布式向区域式演进的发展趋势,将计算、通信、配电、车身控制和驱动等功能进行系统集成,并通过DemoCar完成相关功能和方案展示,进一步增强公司在汽车电子系统级方案设计、原厂技术服务及客户应用支持方面的能力。
（4）在全球化产品布局方面,公司在已有中国、日本及欧洲版本基础上,于MWCBarcelona2026期间推出NT26-FGL全球通版、NT26-FNA北美版及NT26-FLA拉美版Cat.1bis模组,进一步完善面向主要海外市场的Cat.1bis产品矩阵。
其中,NT26-FGL全球通版于2026年6月进入规模量产阶段,支持全球主流LTE频段,并面向跨境物流、金融支付、工业采集、新能源、视频监控及共享设备等多区域部署场景开展市场推广,有助于提升公司服务客户全球化产品开发和部署的能力。
（5）在开发者生态方面,公司于报告期末正式发布Cat.1OpenCPU开放生态,采用底包分离、应用独立分区及标准化接口等开发机制,同时向开发者开放GitHubSDK、公网知识库及配套工具链,为客户提供从应用开发、固件下载、运行分析到问题定位的开发支持,进一步提高Cat.1产品的可开发性和可扩展性。
OpenCPU生态的持续完善,有助于公司由提供标准通信模组进一步向提供开发平台和技术生态支持延伸。
（6）在市场拓展和品牌建设方面,公司持续加强海外市场推广及行业影响力建设。
报告期内,公司参加MWCBarcelona2026等国际行业展会,集中展示蜂窝通信、LoRa、短距离无线通信及AI终端等产品和解决方案,并通过全球、北美和拉美版Cat.1bis模组等新品进一步加强与海外客户及产业伙伴的交流合作。
2026年3月,公司在2025年度“物联之星”中国物联网行业年度评选中获得“中国AIoT行业出海领航企业”和“中国最有创新力AIoT通信企业”两项荣誉。
上述奖项系2026年报告期内获得、对应2025年度行业评选结果。
（7）在产业生态建设方面,公司持续加强与云服务商、运营商、芯片原厂及产业链合作伙伴的协同。
报告期内,公司围绕人工智能、蜂窝通信、汽车电子、LoRa及开发者生态等方向,与阿里云及通义千问、百度智能云、中国移动、意法半导体、Semtech等合作伙伴开展产品、技术和应用层面的合作；同时,通过OpenCPUSDK、开源开发资源、知识库及开发工具等方式进一步加强面向开发者和客户的技术支持,推动产品从单一硬件供应向平台化、生态化服务延伸。
总体来看,2026年上半年,公司围绕物联网通信与人工智能融合持续推进产品及市场布局,在AI应用、AI产品化和端云协同、重点模组、IC增值分销、全球化布局及产业生态合作等方向取得新的进展。
从报告期内公开的产品和合作进展看,公司产品形态正进一步由标准通信模组向“模组+开发平台+智能终端+行业解决方案”延伸,全球化产品矩阵及AIoT生态能力持续完善,为公司后续推进物联网与人工智能融合应用以及国内外市场拓展提供支撑。
(一)2001年12月,利尔达有限设立杭州利尔达单片机技术有限公司系由蒋建龙、孙克利、蒋忠权共同以货币方式出资设立,注册资本100万元,蒋建龙出资45万元,孙克利出资30万元,蒋忠权出资25万元。
2001年12月12日,浙江光大会计师事务所有限公司出具“浙大会验(2001)182号”《验资报告》,审验确认截至2001年12月12日止,利尔达有限已收到全体股东缴纳的注册资本人民币100万元,各股东均以货币出资。
2001年12月19日,利尔达有限在杭州市工商行政管理局注册成立,取得注册号为3301002061328的《企业法人营业执照》。