华正新材 - 603186.SH

主营业务：覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售

经营范围：复合材料、电子绝缘材料、覆铜板材料的生产、销售、技术开发及技术咨询服务,经营进出口业务,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

浙江华正新材料股份有限公司(以下简称“华正新材”)成立于2003年,是华立集团的控股成员企业,是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一,连续获得五届“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”称号。

2017年1月3日,华正新材(股票代码:603186)正式在上海证券交易所A股上市。

公司已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车板质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证,主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。

先后荣获中国驰名商标、国家高新技术企业、中国印制电路行业优秀民族品牌、浙江省企业技术中心、国家企业技术中心、浙江省重点企业研究院等称号。

迄今,华正新材拥有三大主要生产基地,业务覆盖100多个国家和地区。

展望未来,华正将继续秉持创新与专业精神双轮驱动,始终与时代共呼吸,突破关键核心技术,打破技术垄断,致力于成为高端电子基础材料和特种复合材料等新材料应用领域总体解决方案的提供商。

2026年上半年,覆铜板行业整体处于结构性上行周期,受益于AI算力驱动的高景气周期以及新能源汽车电子需求的稳定释放,高端覆铜板产品需求旺盛,为行业提供了增量空间；同时,受上游核心原材料价格阶段性上行的影响,覆铜板产品售价同步提升,行业整体迎来量价齐升的增长态势。

报告期内,公司厚植战略定力,紧密围绕“以技术求市场、向管理要效益”的经营方针,坚持技术和管理双轮驱动,持续将组织能力打造为公司最稳固的底座。

面对多变的外部环境,公司加快落实重点产品市场攻坚,同时以确定性的组织能力建设为基石,稳健推进各项经营工作,实现经营效益和市场竞争力的提升。

（一）聚焦产品和市场结构调整,提升盈利能力1．覆铜板报告期内,公司覆铜板业务聚焦重点产品的技术攻关和市场拓展,加快高端产品在AI算力、通信及汽车电子等重点应用领域的市场拓展。

公司坚持以技术创新为核心驱动力,持续加大研发投入,紧扣公司战略关键点,着力推进高端产品的技术突破与性能提升；同时,持续强化供应链保障能力,全力保障客户订单的稳定交付。

公司围绕通信领域加速高端产品的战略布局和市场开拓,重点围绕AI服务器、交换机、光模块、存储及天线等关键市场领域。

高阶产品客户及终端认证进程持续加快,产品销量稳步提升,产品与客户结构进一步优化,带动通信领域产品销售收入实现有效增长。

公司加快产品在汽车电子领域的市场拓展,重点推进头部终端大客户开发。

目前相关产品已通过部分重点客户认证,并实现稳定批量交付。

在巩固智慧座舱、智能驾驶、动力及能源系统、智慧照明和车载摄像头等既有市场的同时,公司积极拓展汽车高阶智能化与智能域控的市场应用,不断提升产品市场占有率。

同时,公司持续推进产品结构转型,高阶产品销量占比稳步提升,产品市场竞争力和品牌影响力进一步增强。

公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块、存储等细分市场应用,同时紧跟市场技术需求,针对终端整机设备的高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求,持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料,不断更新产品系列与产品预研。

公司开发的无卤Ultralowloss等级材料在性能上表现优异,并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultralowloss（LowCTE）材料,已在AI数据中心的应用上实现批量销售；无卤Extremelowloss等级国产化产品持续推进各家终端的测试认证,部分已取得良好进展；紧密跟踪终端应用技术升级趋势,研发的Extremelowloss++等级高速覆铜板正在进行产品级的验证。

高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。

公司持续巩固和提升已有市场份额,加快低损耗、高导热、低CTE高频材料的研发,积极拓展产品新应用领域。

同时,公司紧密围绕未来新技术要求,加强前瞻技术布局与储备,推进高频产品在高速领域的应用,提升公司市场竞争力。

高导热金属基板主动优化资源配置,聚焦高附加值产品,通过市场拓展与精细管理,实现了产品销售结构与盈利能力的同步优化。

报告期内,产品深耕汽车电子与电源电控领域,稳固高算力服务器领域的市场份额,提升高毛利产品的销售占比；同时强化精益生产管控,推动产品净利率稳步上升；持续推进定制化产品研发投入,加速新产品与新场景应用的开拓,致力于拓宽公司高导热产品的增长边界。

HDI产品重点聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场,通过持续推进市场应用、积极拓展客户,实现了产品销售与盈利的同步提升。

同时,公司稳步推进高阶产品研发与认证工作,重点布局更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的高阶HDI材料,为产品结构升级和后续市场竞争力夯实基础。

2．封装基板材料BT封装材料在Memory、VCM音圈马达、PMIC等多个应用领域实现批量稳定交付,与多家板厂及客户建立了良好合作关系；依托原材料全国产化方案、快速响应及更短的交付周期等优势,能够为客户提供切实可行的材料及服务方案,以优质的服务和稳定的供应能力巩固客户合作,不断提升市场份额。

CBF积层绝缘膜积极推动产品在客户与终端的研发验证,有序推进系列产品迭代升级。

公司已形成适用于算力芯片等应用场景的系列产品,并在国内外头部IC载板厂商持续开展验证工作；CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域已实现小批量订单交付；同时,在CPU/GPU等算力芯片及PMIC嵌埋电容基板等应用场景的客户端开启验证流程。

为有效推进该系列产品从研发到量产的高效转化,公司在青山湖工业园区已建成独立的研发中心与生产线,该产线已具备批量订单交付能力。

3．功能性复合材料与交通物流用复合材料公司坚持自主研发创新,已成功开发系列化可定制的高性能复合材料产品,材料具备轻质高强、高模量、耐高温、耐穿刺、中低温快速成型、多彩外观适配、无卤环保等综合优异特性,已广泛应用于主流品牌旗舰手机、平板、笔记本电脑等终端产品的内部功能结构件及外观后盖等核心场景。

报告期内,公司持续推进复合材料产品迭代与技术落地,重点完成多项核心材料的升级与量产导入。

针对消费电子产品后盖应用场景,公司迭代开发高强高透明S玻纤快固与热可塑复合材料,已通过终端客户全维度性能测试与可靠性认证,现已实现稳定批量供货。

公司应用于3D平板后盖的高强S玻纤快固化阻燃材料与高透明玻纤快固化材料,通过了相关客户的测试认证,并实现了批量化应用。

同时,公司持续前沿材料布局,开展热塑性、可降解可回收环保复合材料的技术研究、工艺攻关与迭代,不断提升产品性能,加速新技术、新产品的迭代落地与市场转化；持续深耕超薄高强高散热、超薄高模快速固化、高清透明玻纤系列材料的定制化开发与性能优化。

功能性复合材料加快在CT、核磁共振等医疗设备领域的市场推广和客户导入。

其中,CT机架产品已成功拓展数家重要客户的测试认证,并进入小批量交付阶段；CT滑环产品积极推进终端客户样机测试,目前已成功完成多家核心客户的小批量交付。

公司深入理解客户需求,以技术创新与优质客户服务为支撑,为客户提供材料及组件整体解决方案。

交通物流用热塑性蜂窝材料具有轻质、高强、保温和可塑性强等优异性能,公司已构建材料生产、方案设计及CKD组装的全链条能力,能够为客户提供高效、可靠的一站式整体解决方案。

报告期内,公司新产能已顺利投产并实现产能的良好释放；在应用领域,公司持续深耕材料在车厢、物流箱、客车、房车等应用场景,同步加大材料的创新应用力度,积极拓展材料在客车地板、底护板等新应用方向,并稳步推进新能源电池包等新细分领域的创新应用,不断丰富产品应用矩阵,深度挖掘国内外市场潜力,培育新的业务增长点。

4．铝塑膜报告期内,公司积极拓展固态、半固态电池领域的市场应用与客户导入,持续推进产品验证与技术落地；深挖产品在消费电子领域的市场应用,积极拓展产品销售；持续推进在动力电池和储能领域的市场布局,深化与客户的产品技术合作及认证。

同时,大力推进精益生产,提高产品制程稳定性和良率,确保高品质交付。

（二）强化核心流程贯通,提升以客户为导向的跨组织能力报告期内,公司坚持以客户需求为中心,围绕“精益运营、价值创造”为核心目标,持续推进战略落地支撑能力的全面升级。

公司着眼端到端流程贯通,以客户需求为牵引,以全面贯通LTC与IPD两大核心业务流程为目标,系统梳理和优化各环节跨部门、跨组织的协同联动,推动业务运作从职能导向向客户导向转变,提升对客户需求的响应速度和端到端的运营效率。

同时,公司始终坚持以高质量交付为经营根本,通过开展重点制程工艺优化、产品配方及工艺参数优化、强化内部质量稽查与过程管控,持续完善质量管理体系；通过数字化管理工具,推动标准化、流程化生产落地,在实现降本增效的同时,有效提升产品的一致性和可靠性,为保障交付稳定性、提升整体营运水平提供了有力支撑。

（三）深化数智化运营,布局AI赋能应用报告期内,公司持续推进流程化、数字化、标准化建设,以数据为驱动、以应用场景为牵引、以数智化管理为导向,稳步推进数字化技术与生产制造、供应链管理、质量管控等核心业务的全链路融合,加快业务系统集成与数据治理,有效提升数智化运营能力。

依托CRM、MES、QMS、ERP等系统的深度融合和应用,公司打通各环节的数据链路,推动核心业务系统互联互通；聚集关键业务流程,将标准化作业流程嵌入管理系统,借助数字化工具实现跨区域统筹协调,提升资源配置效率,构建以数据为核心的业务支持体系。

同时,通过统一数据标准、规范数据采集、加强数据治理,确保系统关键过程数据的统一标准和数据采集的准确,为后续智能化应用奠定坚实基础。

公司制定了AI赋能发展规划,聚焦研发设计、生产制造、供应链管理等关键业务场景,通过主数据和数据中台的建设夯实数字化,助力AI技术应用,为经营分析和AI智能决策提供支撑。

聚焦高价值、高可落地性场景,公司有序推进AI技术在重点场景的试点应用,积极探索实践路径。

（四）打造稳定的供应链体系,保障产能释放及客户交付。

报告期内,公司上游核心原材料呈现价格高位震荡、结构性短缺的态势,公司围绕稳供应、保产能、强交付的核心目标,持续完善供应链管理体系。

公司加强与核心供应商的深度合作,积极争取扩大供应商的供应份额和优先保障；同时,针对核心原材料积极拓展优质供应商,优化认证与导入流程,在严控质量门槛的前提下,加快新供应商的准入和量产导入速度；在确保稳定供应的同时,严格执行关键原材料质量标准,通过严格的品质管控推动产品的稳定性和一致性,确保产能的有序释放和订单的稳定交付。

公司通过数字化供应链管理体系,结合订单情况、原材料供应风险及时监控原材料库存情况,根据公司客户及产品结构调整战略,联动采购、生产、销售等部门进行客户需求分级与产能的精准匹配,精准排产、最大化释放产能以保障交付的稳定性。

（五）完善组织与人才结构、激励机制,强化战略支撑公司始终秉持“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”的企业价值观,致力于构建一支创新、卓越、高效且凝聚力强的团队。

报告期内,公司以提升协同效率与响应市场能力为目标,依托流程建设优化组织设计,从流程节点出发深入评估组织承接能力,推动组织架构与业务流程的深度匹配,促进组织运行向流程协同转变。

同时,公司紧抓行业战略窗口期,精准识别关键领域和核心岗位的人才需求,持续加大高潜人才引进与培养力度,提升关键人才密度,完善人才梯队建设,为业务持续突破提供坚实的组织保障与人才支撑。

在激励机制方面,公司构建以“商业价值创造”为核心的绩效与激励体系,将激励资源精准配置到价值贡献的关键环节和核心团队,充分发挥考核与激励的导向作用；通过持续优化激励约束机制,强化业绩贡献与激励分配联动,有效激发核心骨干的积极性与创造力,牵引全体员工聚焦长期、可持续的成功,促进公司经营管理目标的全面达成。

公司前身杭州新生电子材料有限公司由华立集团有限公司及其控制下的企业浙江华泰精细化工有限公司分别以货币出资4,500万元和500万元设立,注册资本为5,000万元,2003年3月6日完成设立登记并取得浙江省工商行政管理局核发的注册号为3300001009466的《企业法人营业执照》。

公司设立时的出资情况业经浙江天平会计师事务所有限责任公司出具浙天验(2003)123号《验资报告》验证。

2005年12月20日,经公司股东会决议,决定将公司名称变更为“浙江华正电子集团有限公司”,并于2005年12月22日在浙江省工商行政管理局完成了工商变更登记。

2010年10月11日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,决定由华立集团和杭州恒正投资有限公司2家法人及刘涛等30名自然人作为发起人,各发起人均以在浙江华正电子集团有限公司截至2010年8月31日经审计的净资产折合入股,由浙江华正电子集团有限公司整体变更为浙江华正新材料股份有限公司。

2010年10月29日公司在浙江省工商行政管理局办理了工商变更登记手续,注册号为330000000027572,注册资本8,200万元。

华正新材设立业经瑞华出具浩华验字(2010)第91号《验资报告》验证。