华正新材 - 603186.SH

主营业务：覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售

经营范围：复合材料、电子绝缘材料、覆铜板材料的生产、销售、技术开发及技术咨询服务,经营进出口业务,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

浙江华正新材料股份有限公司(以下简称“华正新材”)成立于2003年,是华立集团的控股成员企业,是国内最早从事研发生产环氧树脂覆铜板的企业之一,连续获得五届“中国印制电路行业优秀民族品牌企业”称号。

2017年1月3日,华正新材(股票代码:603186)正式在上海证券交易所A股上市。

公司已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车板质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证,主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。

先后荣获中国驰名商标、国家高新技术企业、中国印制电路行业优秀民族品牌、浙江省企业技术中心、国家企业技术中心、浙江省重点企业研究院等称号。

迄今,华正新材拥有三大主要生产基地,业务覆盖100多个国家和地区。

展望未来,华正将继续秉持创新与专业精神双轮驱动,始终与时代共呼吸,突破关键核心技术,打破技术垄断,致力于成为高端电子基础材料和特种复合材料等新材料应用领域总体解决方案的提供商。

2025年上半年,覆铜板行业在结构性分化中呈现复苏态势,AI服务器及相关领域的创新迭代推动高端产品需求增长,传统消费电子市场需求萎缩。

公司贯彻落实战略目标及经营计划,持续聚焦覆铜板的高端突破和复合材料的创新应用,通过优化产品结构、新产品迭代、市场攻坚、管理升级、降本增效等系统性措施,在报告期内实现经营质量的有效提升。

报告期内公司营业收入为20.95亿元,同比增长7.88%。

（一）深耕研发创新,优化产品结构,拓展产品市场1．覆铜板报告期内,覆铜板业务及时把握AI时代下市场与技术的发展趋势,布局新技术新产品,持续深耕产品技术创新；锚定公司战略关键点,围绕通信、汽车电子、高导热及载板材料的应用领域进行市场拓展；同时聚焦高端产品突破,不断优化产品结构,实现了整体业务的有效增长。

公司不断推进产品在通信领域布局及市场推广,积极拓展产品在AI服务器、交换机、光模块等市场领域的应用,不断提升高多层、高阶产品的销售占比,优化和拓展产品及客户结构,产品销售额实现显著提升。

公司深化产品在汽车电子领域的战略布局,已成功通过部分汽车终端客户认证,并实现稳定批量供货,同时加速推进产品在其他头部终端和大客户的认证进程；积极构建敏捷的客户服务体系,通过公司各产品线的紧密联动,为客户提供全方位、一体化的产品方案；稳固产品在电动部件、电源模组及车载摄像头领域市场份额的同时,公司重点拓展在汽车高阶智能化与车载域控细分领域的市场应用,以提升产品的市场影响力。

公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用,同时紧跟市场技术需求,针对终端整机设备的传输速率高的要求,推动材料的电性能以及高性价比方案；持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料,不断更新产品系列与产品预研。

公司开发有卤Ultralowloss等级材料,已实现批量销售,无卤Ultralowloss等级材料在性能上表现优异,并已获得国际知名芯片终端的认可；Ultralowloss（LowCTE）材料,已通过国内头部终端认证,并实现小批量订单,应用于大芯片智算领域,领先于国内外其他同行的产品；Extremelowloss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证,测试顺利,并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。

高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器、汽车毫米波雷达等领域。

公司不断提升和巩固已有市场份额,在现有产品基础上加快对低损耗、高导热、低CTE高频材料的研发速度,并加大新产品市场拓展力度；同时,进一步做好未来新技术需求的技术布局和储备。

高导热金属基板加大了在大客户市场的推广力度,紧跟客户需求,提供定制化产品服务,在巩固消费类光电照明市场的同时,提升了国内外汽车电子的市场份额；随着算力服务器市场需求的不断增长,实现了该领域的稳定批量供货。

此外,针对新能源电源电控产品,公司通过了国内部分知名终端厂商以及下游客户认证,并实现批量销售。

后续公司将聚焦大客户和大终端的市场份额,加大产品研发力度,提高产品竞争力。

HDI持续聚焦智能手机、平板、笔电、模组、汽车电子等细分市场,设计和提供高性价比的产品方案,并实现了销售的有效增长。

当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势,要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展,公司将紧跟技术需求,进一步丰富产品系列。

2．封装基板材料BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM、PMIC等应用场景实现批量稳定订单交付,以优异的性价比及原材料全国产化方案优势逐步实现国产替代的需求。

CBF积层绝缘膜加快研发进程,积极推动终端验证,加速系列产品的开发。

公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品,已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM已实现小批量订单交付；主板、PMIC等应用场景的客户端开启验证流程。

同时,为更好地推动该系列产品从研发到量产的转化,公司已在青山湖工业园区单独建设相应的研发中心和产线,目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。

3．功能性复合材料与交通物流用复合材料报告期内,公司针对功能性复合材料与交通物流用材料加大了新产品的研发投入与市场拓展力度,不断丰富产品系列,积极拓展产品新应用领域。

公司通过自主研发,成功打造了一系列具有多重优异性能的个性化复合材料产品,该产品具备轻质高强、耐高温、耐穿刺、高模量、中低温快速成型、多彩外观和无卤环保等性能,已广泛应用于多款旗舰手机、电脑、平板等终端消费电子产品的内部结构件和后盖。

报告期内,公司研发迭代了应用于3D平板后盖的轻质快固化复合材料,并通过了相关客户的测试认证,正逐步实现量产应用；根据客户的特殊需求,公司研发了石墨烯与复合材料的创新结合产品,通过了客户认证并实现量产；持续开发超薄、高强、高模特种纤维快速固化材料和高透明玻纤材料,并对可降解可回收复合材料进行深入研究和持续开发,不断优化产品性能,加速新产品的推出。

功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现常规部件稳定交付的基础上,加大力度开发上述设备核心件新产品,其中CT机架产品已通过重要客户的测试认证,并进入小批量交付阶段；CT滑环产品已进入产品内部系统测试阶段,进展良好。

同时,稳步推进半导体设备用绝缘材料在相关半导体设备厂商的验证,取得较好的阶段性成果。

公司深度参与客户的方案设计,为客户提供相应材料及组件的解决方案,共同开发迭代产品,深入拓展市场需求,以技术创新及客户服务提升竞争力,为客户提供整体解决方案。

交通物流用热塑性蜂窝材料具有轻质、高强、保温和可塑性等性能,公司已拥有材料生产、方案设计、CKD组装的全方位能力,可为客户提供一站式的整体解决方案服务。

报告期内,公司着力加大产品的创新应用,积极开拓新客户,保持了材料在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场稳步增长,成功拓展了材料在新能源电池包的应用；开发了材料在仓储移动货架的应用,获得了客户的批量订单并实现订单批量化稳定交付；同时,也开发了超轻托盘等新领域的市场应用。

公司在稳定成熟产品市场的同时,根据客户需求探索新领域的市场应用,深度挖掘国外内市场潜力,实现业务的持续增长。

4．铝塑膜报告期内,公司持续推进产品客户验证,提升产品在储能与小动力领域的批量稳定交付能力；公司紧跟固态、半固态电池发展趋势,在固态电池领域,持续推进电芯厂的产品级验证；在半固态电池领域,产品已在国内知名厂商实现小批量订单。

同时,公司持续跟踪前沿技术需求,推进新产品的前沿布局。

（二）强化管理,降本增效,实现高质量发展公司围绕“精益运营、价值创造”为核心目标,以管理提升为抓手,推动全员参与技术能力提升,系统性推进工艺与制程优化,全方位提升公司的营运能力,实现降本增效及高质量发展。

报告期内,公司推行全面质量管理体系,以客户为导向,通过强化全员质量意识的培训,积极提倡员工参与全流程质量管理。

同时,公司通过推行工厂质量专项审核、体系管理的质量提案征集、客诉及失败成本管理、供应商精简计划等一系列专项工作,优化生产和服务流程的各个环节,强调生产过程管控及规范流程的执行,推进质量系统建设,严守质量底线。

公司将工艺与制程能力纳入公司战略体系,强调工艺与制程能力是公司战略基石。

报告期内,公司全面推行对工艺与制程能力的提升工作,通过对现有工艺流程、设备状态、制程环节等进行分析评估,有效识别现有流程中的风险点、瓶颈与改进机会点等,通过优化配方结构、工艺标准、工艺制程参数和标准作业流程（SOP）等方式,积极推行生产过程控制,实现工艺与制程的优化和改进。

（三）数字化升级,助力公司精益管理报告期内,公司进一步深化全面数字化战略,对公司现有的业务流程进行重塑与优化,为精益运营注入新动能。

公司重点推进了对青山湖和珠海工厂的数字化二次升级,建立跨部门诉求响应机制,通过收集各部门在项目流程环节遇到的问题、需求及反馈,对工厂现有的管理系统进行流程规划和梳理,并据此重新绘制报告蓝图并进行配置开发,实现了流程资产的可视化,助力精细化成本管控。

同时,公司对SAP系统进行了进一步的梳理和优化,以数据化能力支撑业务和管理目标的实现,通过数据可视化、分析、挖掘实现数字化对经营管理的决策支撑,推动了业务优化升级和提质增效。

此外,公司逐步推进业务场景的全面数字化,为启动AI技术在公司业务管理的应用探索奠定基础。

（四）人才与组织效能提升公司始终秉持“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”的企业价值观,致力于构建一支创新、卓越、高效且凝聚力强的团队。

报告期内,公司对现有组织结构、沟通机制及决策流程等进行全面审视与诊断,有效识别关键岗位,并对现有岗位设置与当前业务需求匹配度进行细致评估。

在此基础上,公司对岗位职责进行再梳理,优化了组织结构,提升组织运营效能,全力构建敏捷高效的企业组织。

公司前身杭州新生电子材料有限公司由华立集团有限公司及其控制下的企业浙江华泰精细化工有限公司分别以货币出资4,500万元和500万元设立,注册资本为5,000万元,2003年3月6日完成设立登记并取得浙江省工商行政管理局核发的注册号为3300001009466的《企业法人营业执照》。

公司设立时的出资情况业经浙江天平会计师事务所有限责任公司出具浙天验(2003)123号《验资报告》验证。

2005年12月20日,经公司股东会决议,决定将公司名称变更为“浙江华正电子集团有限公司”,并于2005年12月22日在浙江省工商行政管理局完成了工商变更登记。

2010年10月11日,公司召开创立大会暨第一次股东大会,决定由华立集团和杭州恒正投资有限公司2家法人及刘涛等30名自然人作为发起人,各发起人均以在浙江华正电子集团有限公司截至2010年8月31日经审计的净资产折合入股,由浙江华正电子集团有限公司整体变更为浙江华正新材料股份有限公司。

2010年10月29日公司在浙江省工商行政管理局办理了工商变更登记手续,注册号为330000000027572,注册资本8,200万元。

华正新材设立业经瑞华出具浩华验字(2010)第91号《验资报告》验证。