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康强电子 - 002119.SZ

宁波康强电子股份有限公司
上市日期
2007-03-02
上市交易所
深圳证券交易所
企业英文名
Ningbo Kangqiang Electronics Co., Ltd.
成立日期
1992-06-29
注册地
浙江
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市信息
企业简称
康强电子
股票代码
002119.SZ
上市日期
2007-03-02
大股东
宁波普利赛思电子有限公司
持股比例
19.72 %
董秘
周荣康
董秘电话
0574-56807119
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所
中汇会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
章磊;杨春炬
律师事务所
北京市康达律师事务所
企业基本信息
企业全称
宁波康强电子股份有限公司
企业代码
91330200610260897L
组织形式
其他内地企业
注册地
浙江
成立日期
1992-06-29
法定代表人
叶骥
董事长
叶骥
企业电话
0574-56807119
企业传真
0574-56807088
邮编
315105
企业邮箱
board@kangqiang.com
企业官网
办公地址
浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号
企业简介

主营业务:引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售

经营范围:制造和销售各种引线框架及半导体元器件,半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝,键合铜丝,合金铜丝,智能卡载带,提供售后服务;自营和代理各类商品和技术的进出口。(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(上述经营范围不含国家法律法规规定禁止、限制和许可经营的项目。)

宁波康强电子股份有限公司成立于1992年,2007年在深交所上市(康强电子,002119),是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业,下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。

公司主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列,键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品,引线框架产销量常年居全球前列。

公司是第四批国家级专精特新“小巨人”企业,曾荣获“中国半导体材料十强企业”、“中国电子材料五十强企业”、“全国电子信息行业创新企业”、“全国电子信息行业优秀企业”、“浙江省半导体行业标杆企业”等一系列荣誉。

公司现有员工1100余人,拥有4家全资子公司,其中全资子公司宁波康强微电子技术有限公司和宁波康迪普瑞模具技术有限公司分别生产放电加工用电极丝和高精密模具。

公司拥有浙江省企业研究院、浙江省博士后工作站和浙江省高新技术企业研发中心3个研发平台,子公司宁波康迪普瑞也拥有省高新技术企业研发中心,形成了“一院一站两中心”的研发平台体系,截至2022年底,拥有有效授权专利共144项。

公司积极推动高端蚀刻引线框架国产化,打破国外垄断,为我国发展极大规模集成电路奠定基础。

公司深耕半导体封装材料行业三十余年,穿越行业周期,不断发展壮大,目前已成为国内半导体封装材料行业的龙头企业。

站在新的起点,公司将继续砥砺前行、挖潜增效,为国内及国际客户提供高可靠性和高性价比的卓越产品,立志成为全球半导体封装材料行业的头部企业。

商业规划

(一)报告期内公司所属行业发展情况报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售,处于半导体材料细分行业,与半导体封装测试事业的发展情况息息相关。

集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下,符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,其中国内的几家封装测试企业已进入全球封装测试企业前十强。

根据中国半导体行业协会数据,去年中国集成电路封测业实现销售收入3336.8亿元,封测市场规模占全球规模的30%,我国封测业已发展成为集成电路领域最具全球竞争力的环节。

根据SEMI发布的报告,半导体材料行业2025年第一季度继续保持增长态势,报告期内行业已走出周期性低谷,进入新一轮景气周期。

近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长,带动了集成电路支撑产业的发展,国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。

集成电路材料国产化率数据显示公司主要产品引线框架、键合丝等细分领域国产化有所提升,在高端领域实现国产替代仍需加大技术突破与创新。

(二)报告期内公司从事的主要业务公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。

公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,自设立以来公司主营业务未发生重大变化。

(三)公司主要产品及用途介绍1、引线框架产品:引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是集成电路封测的重要基础材料。

公司引线框架由冲制法和蚀刻法两种工艺生产,包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。

2、键合丝:键合丝作为芯片和引线框架间的连接线,主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装,是集成电路封测的重要基础材料。

公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。

3、电极丝:公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝,主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。

4、高精密模具:公司产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。

(四)经营模式1、研发模式公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业,2009年起承担国家重大科技“02专项”课题,是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一,建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站,自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖。

公司与上下游企业紧密合作,坚持以自主研发为主,开发出一批适合市场需求及符合行业发展趋势的新产品。

公司在实践中培养了一大批研发、工艺技术、营销、管理等方面的人才,为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。

2、采购模式公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。

采购部在经营目标指导下,根据订单及各部门物料需求,形成中短期采购计划。

在供应商选择方面,采购部运用ERP管理系统,按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标,确定最终供应商。

3、生产模式公司生产实行“以销定产”的生产模式。

根据市场销售情况和对未来市场预测,制定销售计划,生产部门根据销售计划,结合库存情况,制定生产计划,安排生产。

4、销售模式公司设置销售部,通过多年合作,公司拥有稳定的客户群体和销售网络,树立了行业良好品牌形象,得到了客户的广泛信赖。

公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证,同时通过了多家国际知名半导体企业的认证。

(五)市场地位据国际半导体设备材料产业协会统计,康强电子2017年引线框架产销规模居全球第七,2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强(首位),2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。

近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长,带动了集成电路支撑产业的发展,国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。

公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装,公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位,产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。

公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务,凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。

公司参加了多项国家、省市级重点研发项目,在研发项目中提升了公司的研发创新能力,牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。

发展进程

公司系经中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1000号文和外经贸资审[2002]0192号《批准证书》批准,在原中外合资经营企业宁波康强电子有限公司基础上,整体变更设立的外商投资股份有限公司。

经中国证券监督管理委员会证监发行字[2007]26号文核准,贵公司向社会公开发行人民币普通股(A股)2,500万股。

2007年3月2日公司2,500万A股在深圳证券交易所挂牌上市。