企业详情

永志股份

江苏永志半导体材料股份有限公司

成立日期

2002-04-22

上市交易所

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

受理日期

2026-06-25

审核状态

已受理

证监会注册状态

已受理

发行基本信息

发行人全称

江苏永志半导体材料股份有限公司

公司简称

永志股份

保荐机构

华泰联合证券有限责任公司

保荐代表人

梁旭,陈晓峰

会计师事务所

北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

赵焕琪,杨浩峰

律师事务所

江苏世纪同仁律师事务所

签字律师

阚赢,崔洋

评估机构

江苏中企华中天资产评估有限公司

签字评估师

刘云飞,毛邱祺

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
半导体封装材料研发与生产基地项目生产基地建设	41794.53 万元	57.1 %
半导体封装材料研发与生产基地项目研发中心建设	8205.47 万元	11.21 %
封装集成电路用引线框架异形铜带材料加工及精密模具制造	15200 万元	20.77 %
补充流动资金	8000 万元	10.93 %
投资金额总计	73,200.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-73,200.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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