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企业详情

鹰峰电子

上海鹰峰电子科技股份有限公司

成立日期

2003-09-02

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

电气机械和器材制造业

申报日期

2024-06-29

受理日期

2023-06-26

审核状态

撤回

证监会注册状态

-

上市进程

2024-07-26
撤回

2024-06-29
已问询

2024-03-31
中止

2023-07-24
已问询

2023-06-26
新受理

发行基本信息

发行人全称

上海鹰峰电子科技股份有限公司

公司简称

鹰峰电子

保荐机构

华泰联合证券有限责任公司

保荐代表人

吴乔可,张信

会计师事务所

立信会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

田华,姜波

律师事务所

北京大成律师事务所

签字律师

刘俊哲,董月英,黄钰(离职)

评估机构

银信资产评估有限公司

签字评估师

石翊,王睿

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

10492.9973 万股

拟发行后总股本

13990.6631 万股

拟发行数量

3497.6658 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

华泰联合证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
年产400万套车规级薄膜电容项目	44000 万元	50 %
年产6,000吨新能源用金属软磁粉芯项目	12000 万元	13.64 %
研发中心项目	7000 万元	7.95 %
补充营运资金项目	25000 万元	28.41 %
投资金额总计	88,000.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-88,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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