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同享科技

同享(苏州)电子材料科技股份有限公司

成立日期

2010-11-10

上市交易所

证监会行业

电气机械和器材制造业

申报日期

受理日期

2020-04-30

审核状态

核准

证监会注册状态

核准

发行基本信息

发行人全称

同享(苏州)电子材料科技股份有限公司

公司简称

同享科技

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

刘劭谦,徐清平

会计师事务所

中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

杨荣华,周浩

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

冷刚,王文

评估机构

签字评估师

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
年产涂锡铜带(丝)10000吨项目	7200 万元	47.37 %
新建研发中心项目	3000 万元	19.74 %
补充流动资金	5000 万元	32.89 %
投资金额总计	15,200.00 万元
实际募集资金总额	12,216.00 万元
超额募集资金	-2,984.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	124.43 %

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