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天铭科技

杭州天铭科技股份有限公司

成立日期

2000-04-13

上市交易所

北交所

证监会行业

通用设备制造业

申报日期

2022-08-15

受理日期

2022-03-31

审核状态

注册

证监会注册状态

反馈意见回复审查

申购信息企业详情

发行基本信息

发行人全称

杭州天铭科技股份有限公司

公司简称

天铭科技

保荐机构

财通证券股份有限公司

保荐代表人

孙江龙,余东旭

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

金闻,梁志勇,王超,徐思思

律师事务所

北京市君合律师事务所

签字律师

冯艾,游弋

评估机构

签字评估师

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2022-07-06

发行前总股本

3189 万股

拟发行后总股本

4189 万股

拟发行数量

1000 万股

占发行后总股本

23.87 %

申购日期

2022-08-24

上市日期

2016-04-25

主承销商

证券

承销方式

余额包销

发审委委员

楚晋宏,李征,黄亮,何年生,刘勇

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
高端越野改装部件生产项目	25128.09 万元	88.82 %
研发中心建设项目	3163.29 万元	11.18 %
投资金额总计	28,291.38 万元
实际募集资金总额	18,960.00 万元
超额募集资金	-9,331.38 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	149.22 %

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