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惠柏新材

惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
成立日期
2010-12-15
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
化学原料及化学制品制造业
申报日期
2022-09-30
受理日期
2021-06-30
审核状态
注册生效
证监会注册状态
已收到注册申请材料
上市进程
2023-08-30
注册生效
2023-07-03
提交注册
2023-04-28
上市委会议通过
2023-03-31
中止
2022-11-24
上市委会议通过
2022-05-27
已问询
2022-03-21
中止
2021-07-28
已问询
2021-07-03
新受理
发行基本信息
发行人全称
惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
公司简称
惠柏新材
保荐机构
东兴证券股份有限公司
保荐代表人
王义,阮瀛波
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
姚辉,程月敏,徐青
律师事务所
北京大成律师事务所
签字律师
王恩顺,陈镭,杨礼中
评估机构
银信资产评估有限公司
签字评估师
方黎敏,赵莹(已离职)
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-11-24
发行前总股本
9226.67 万股
拟发行后总股本
11533.34 万股
拟发行数量
2306.67 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2023-10-20
上市日期
2023-10-31
主承销商
东兴证券
承销方式
余额包销
发审委委员
包景轩,刘莉,吴凯亮,谢枫,楼伟亮
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
上海帝福3.7万吨纤维复合材料及新型电子专用材料生产项目 18000 万元 21.5 %
惠柏新材料研发总部项目 18537 万元 22.14 %
超募资金永久补充流动资金 3600 万元 4.3 %
使用超募资金永久补充流动资金 3600 万元 4.3 %
建8.2万吨新型电子专用材料生产项目 40000 万元 47.77 %
投资金额总计 83,737.00 万元
实际募集资金总额 52,776.61 万元
超额募集资金 -30,960.39 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 158.66 %