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宇邦新材

苏州宇邦新型材料股份有限公司
成立日期
2002-08-23
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
电气机械和器材制造业
申报日期
2021-07-30
受理日期
2020-12-15
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2022-04-14
注册生效
2022-03-03
提交注册
2022-01-26
中止
2021-11-19
提交注册
2021-09-01
上市委会议通过
2021-05-26
已问询
2021-03-15
中止
2021-01-13
已问询
2020-12-15
已受理
发行基本信息
发行人全称
苏州宇邦新型材料股份有限公司
公司简称
宇邦新材
保荐机构
中信建投证券股份有限公司
保荐代表人
张世举,陈昶
会计师事务所
公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
刘勇,侯克丰
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
叶国俊,宋彦妍
评估机构
上海申威资产评估有限公司
签字评估师
庄跃琪(已离职),陆璐(已离职)
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2021-09-01
发行前总股本
10400 万股
拟发行后总股本
13742.8571 万股
拟发行数量
3342.8571 万股
占发行后总股本
24.32 %
申购日期
2022-05-26
上市日期
2022-06-08
主承销商
中信建投证券
承销方式
余额包销
发审委委员
伍英华,刘亮,杨雄,张洁,徐建军
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
年产光伏焊带13,500吨建设项目 30689.68 万元 42.94 %
研发中心建设项目 5674.87 万元 7.94 %
生产基地产线自动化改造项目 2929.5 万元 4.1 %
补充流动资金项目 10000 万元 13.99 %
使用超募资金永久补充流动资金 4350 万元 6.09 %
超募资金永久补充流动资金 4350 万元 6.09 %
节余募集资金永久补充流动资金 9125.85 万元 12.77 %
超募资金补充流动资金 4350 万元 6.09 %
投资金额总计 71,469.90 万元
实际募集资金总额 69,836.00 万元
超额募集资金 -1,633.90 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 102.34 %