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蕊源科技

成都蕊源半导体科技股份有限公司

成立日期

2016-07-19

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

软件和信息技术服务业

申报日期

2022-11-10

受理日期

2022-05-23

审核状态

撤回

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2024-05-26
撤回

2024-03-31
中止

2023-12-30
上市委会议通过

2023-09-30
中止

2023-08-09
上市委会议通过

2023-06-21
暂缓审议

2023-03-31
中止

2023-03-21
暂缓审议

2022-06-17
已问询

2022-05-23
新受理

发行基本信息

发行人全称

成都蕊源半导体科技股份有限公司

公司简称

蕊源科技

保荐机构

中国国际金融股份有限公司

保荐代表人

胡晓,张俊超

会计师事务所

信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

林苇铭,汪璐露

律师事务所

北京市金杜律师事务所

签字律师

刘浒,卢勇,李瑾

评估机构

中联资产评估集团有限公司

签字评估师

方炳希,李舰(已离职)

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2023-08-09

发行前总股本

4257.8012 万股

拟发行后总股本

5677.8012 万股

拟发行数量

1420 万股

占发行后总股本

25.01 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中国国际金融证券

承销方式

余额包销

发审委委员

台冰,孙静,苏艳霞,员碧辉,陈坦坦

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
电源管理芯片升级及产业化项目	25675.64 万元	17.11 %
研发中心建设项目	29573.25 万元	19.71 %
封装测试中心建设项目	67769.48 万元	45.17 %
补充流动资金	27000 万元	18 %
投资金额总计	150,018.37 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-150,018.37 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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