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芯龙技术

上海芯龙半导体技术股份有限公司

成立日期

2012-05-24

上市交易所

深交所创业板

证监会行业

软件和信息技术服务业

申报日期

2022-12-28

受理日期

2022-06-29

审核状态

撤回

证监会注册状态

已收到注册申请材料

企业详情

上市进程

2023-01-16
撤回

2022-12-26
已问询

2022-09-30
中止

2022-07-25
已问询

2022-06-29
新受理

发行基本信息

发行人全称

上海芯龙半导体技术股份有限公司

公司简称

芯龙技术

保荐机构

海通证券股份有限公司

保荐代表人

陈启明,郑乾国

会计师事务所

大华会计师事务所（特殊普通合伙）

签字会计师

陈林,周齐

律师事务所

上海市广发律师事务所

签字律师

许平文,张燕珺,邬镇江

评估机构

上海城乡资产评估有限责任公司

签字评估师

李旭初,赵莹

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

4500 万股

拟发行后总股本

6000 万股

拟发行数量

1500 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

海通证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目	13627.58 万元	51.87 %
研发中心建设项目	6445.11 万元	24.53 %
补充流动资金	6200 万元	23.6 %
投资金额总计	26,272.69 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-26,272.69 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

创业板 IPO企业

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