基本信息
发行人全称 天津金海通半导体设备股份有限公司 拟上市地点 沪主板
证监会审核状态 已通过发审会 更新日期 2023-02-09
保荐证券 海通证券股份有限公司 保荐代表人 景炀,张捷
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 林炎临,黄卉
律师事务所 国浩律师(深圳)事务所 签字律师 彭瑶,张韵雯
是否已参加抽查抽签或现场检查
上会情况
上市简称 金海通 申报日期 2021-12-10
发行前总股本 6000 万股 拟发行后总股本 7500 万股
拟发行数量 1500 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-11-10
发审委委员 张丰,万凌,范云,胡安金,王辉,沈梁军,兰邦华
申购日期 2023-02-20 上市日期 2023-03-03
主承销商 海通证券 承销方式 余额包销
企业介绍
注册地 天津 成立日期 2012-12-24
法定代表人 董事长 崔学峰
公司简介 天津金海通半导体设备股份有限公司公司是从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机(Testhandler)领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
经营范围 自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
查看 天津金海通半导体设备股份有限公司 详细信息 >>
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
更多 沪主板 的企业
IPO企业 审核状态 保荐证券 拟上市场 状态更新日期
华勤技术股份有限公司 已收到注册申请材料 中国国际金融股份有限公司 沪主板 2023-06-15
包头天和磁材科技股份有限公司 已收到注册申请材料 申港证券股份有限公司 沪主板 2023-06-15
浙江荣泰电工器材股份有限公司 已收到注册申请材料 东兴证券股份有限公司 沪主板 2023-06-08
浙江万丰化工股份有限公司 已收到注册申请材料 东兴证券股份有限公司 沪主板 2023-03-24
江苏恒尚节能科技股份有限公司 已收到注册申请材料 华泰联合证券有限责任公司 沪主板 2023-03-16
正大投资股份有限公司 预先披露更新 中信证券股份有限公司 沪主板 2023-02-09
中国瑞林工程技术股份有限公司 已反馈 长江证券承销保荐有限公司 沪主板 2023-02-09
青岛青禾人造草坪股份有限公司 已反馈 中信证券股份有限公司 沪主板 2023-02-09
江西省盐业集团股份有限公司 预先披露更新 申港证券股份有限公司 沪主板 2023-02-09
湖南星邦智能装备股份有限公司 已反馈 华泰联合证券有限责任公司 沪主板 2023-02-09