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高泰电子

苏州高泰电子技术股份有限公司

成立日期

2006-03-13

上市交易所

上交所主板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-03-02

受理日期

2023-03-02

审核状态

终止注册

证监会注册状态

已收到注册申请材料

企业详情

上市进程

2025-01-21
终止注册

2024-11-13
提交注册

2024-09-30
中止(其他事项)

2024-08-27
中止(其他事项)

2023-12-01
提交注册

2023-08-29
上市委会议通过

2023-08-22
已问询

2023-08-01
已问询

2023-06-08
已问询

2023-03-17
已问询

2023-03-02
已受理

发行基本信息

发行人全称

苏州高泰电子技术股份有限公司

公司简称

高泰电子

保荐机构

国金证券股份有限公司

保荐代表人

宋滨,江岚

会计师事务所

天健会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

李江东,林琦

律师事务所

北京德恒律师事务所

签字律师

张晓明,杨珉名

评估机构

签字评估师

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

5190.6107 万股

拟发行后总股本

6920.8207 万股

拟发行数量

1730.21 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

国金证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
功能性新材料生产基地建设项目	50000 万元	40.8 %
功能性器件建设项目	16182.01 万元	13.21 %
功能性复合材料及器件产业化建设项目(生产基地)	32616.35 万元	26.62 %
功能性复合材料及器件产业化建设项目(总部运营及研发中心)	23743.43 万元	19.38 %
投资金额总计	122,541.79 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-122,541.79 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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