MiniLED上市企业信息
企业简称 企业证券代码 股票上市日期 主营业务
富满微 300671.SZ 2017-07-05 高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
瑞丰光电 300241.SZ 2011-07-12 LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案,是专业的LED封装商和LED光源的系统集成商。
探路者 300005.SZ 2009-10-30 主营业务涵盖户外用品业务和芯片业务两块业务
博敏电子 603936.SH 2015-12-09 高精密印制电路板的研发、生产和销售
聚飞光电 300303.SZ 2012-03-19 LED封装行业
华灿光电 300323.SZ 2012-06-01 LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售
万润科技 002654.SZ 2012-02-17 LED元器件封装、LED照明应用及广告传媒业务
联得装备 300545.SZ 2016-09-28 从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务
鸿利智汇 300219.SZ 2011-05-18 LED半导体封装业务、LED照明业务
*ST合泰 002217.SZ 2008-02-20 手机业务板块(包括触控显示类模组、光电传感类产品)、通用显示业务板块、柔性线路板业务板块(FPC)和电子纸业务板块
蔚蓝锂芯 002245.SZ 2008-06-05 锂电池、LED及金属物流
雷曼光电 300162.SZ 2011-01-13 LED应用产品的研发、制造、销售与服务
科翔股份 300903.SZ 2020-11-05 高密度印制电路板研发、生产和销售
鹏鼎控股 002938.SZ 2018-09-18 各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商,专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务,根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求,为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案
木林森 002745.SZ 2015-02-17 品牌照明业务和LED智能制造业务两大板块