一、公司基本信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 公司全称 | 西安泰金新能科技股份有限公司 |
| 英文名称 | Xi'an Taijin New Energy & Materials Sci-Tech Co.,Ltd. |
| 注册地址 | 西安经济技术开发区泾渭工业园西金路西段 15 号 |
| 上市板块 | 上海证券交易所科创板 |
| 发行股数 | 不超过 4,000.00 万股（占发行后总股本 25%） |
| 每股面值 | 人民币 1.00 元 |
| 发行后总股本 | 不超过 16,000.00 万股（未考虑超额配售） |
| 保荐人（主承销商） | 中信建投证券股份有限公司 |
| 控股股东 | 西北有色金属研究院 |
| 实际控制人 | 陕西省财政厅 |
二、公司定位与发展战略
企业定位： 专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售，是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。
发展宗旨： "替代进口，填补空白，解决急需"
发展战略：
- 紧紧围绕国家战略、重大需求及行业"卡脖子"问题
- 以产业化、工程化为研究目标
- 致力于成为全球绿色、智能电解成套整体解决和服务方案领跑者
- 国内绿色低碳科技创新发展的积极践行者
成长速度： 2022-2024 年营业收入复合增长率为47.78%
三、核心业务与产品
主营业务： 高端绿色电解成套装备、钛电极、金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售
产品体系：
| 产品类别 | 应用领域 | 市场地位 |
|---|---|---|
| 高端绿色电解成套装备 | 电解铜箔、锂电铜箔生产线 | 国际龙头企业，整体解决方案提供商 |
| 钛电极 | 电解水制氢、湿法冶金、环保 | 国内贵金属钛电极复合材料主要研发生产基地 |
| 金属玻璃封接制品 | 航天、军工、核电 | 国内电子封接玻璃材料主要研发生产基地 |
技术实力： 背靠西北有色金属研究院，拥有强大的研发背景和技术积累。
重点布局领域：
- 芯片封装用极薄载体铜箔关键成套装备
- PET 复合铜箔装备
- 光伏镀铜装备
- 碱性电解水制氢与 PEM 电解水制氢关键材料与装备
- 固体燃料电池密封连接
- 军用陶瓷封装外壳
- 军用电连接器
四、募资用途
本次募集资金将用于以下项目：
| 项目名称 | 投资方向 |
|---|---|
| 绿色电解用高端智能成套装备产业化项目 | 扩大高端电解装备产能 |
| 高性能复合涂层钛电极材料产业化项目 | 推进钛电极材料产业化 |
| 企业研发中心建设项目 | 加强前沿技术研发 |
五、财务与经营亮点
成长速度： 2022-2024 年营业收入复合增长率达47.78%
核心优势：
- ✅ 国际龙头地位：可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案
- ✅ 控股股东背景：西北有色金属研究院，技术实力雄厚
- ✅ 双赛道布局：新能源（锂电铜箔装备）+ 半导体（电子电路铜箔装备）
- ✅ 前沿技术卡位：PET 复合铜箔、氢能电解、芯片封装等
- ✅ 服务国家重大需求：航天、军工、核电等领域
子公司布局：
- 西安赛尔电子材料科技有限公司：围绕国家航天、军工、核电等重大需求，推进特种玻璃材料及制品技术研发
六、风险提示
科创板特别风险提示：
- ⚠️ 研发投入大，经营风险高
- ⚠️ 业绩不稳定，退市风险高
- ⚠️ 投资者面临较大的市场风险
经营风险：
- ⚠️ 下游行业周期性波动（新能源、半导体）
- ⚠️ 客户集中度较高风险
- ⚠️ 技术迭代风险，需持续保持研发投入
- ⚠️ 募集资金投资项目实施风险
- ⚠️ 原材料价格波动风险
七、投资价值分析
核心投资逻辑：
- 国际龙头地位：高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案龙头企业
- 高成长性：三年复合增长 47.78%，处于快速扩张期
- 技术壁垒：背靠西北有色院，研发实力行业领先
- 国产替代：高端电解装备长期依赖进口，替代空间巨大
- 前沿卡位：PET 铜箔、氢能、芯片封装等下一代技术提前布局
- 国家重大需求：服务航天、军工、核电等战略领域
关注要点：
- 锂电铜箔装备订单情况
- 芯片封装用铜箔装备客户认证进展
- PET 复合铜箔装备产业化进程
- 氢能电解装备市场拓展情况
报告完成时间： 2026 年 3 月 12 日 数据来源： 公司招股说明书（注册稿）
