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天阳科技

天阳宏业科技股份有限公司
成立日期
2003-07-09
上市交易所
深交所创业板
证监会行业
软件和信息技术服务业
申报日期
2020-07-01
受理日期
2020-07-01
审核状态
注册生效
证监会注册状态
预先披露更新
上市进程
2020-08-03
注册生效
2020-07-27
提交注册
2020-07-23
上市委会议通过
2020-07-01
已受理
发行基本信息
发行人全称
天阳宏业科技股份有限公司
公司简称
天阳科技
保荐机构
光大证券股份有限公司
保荐代表人
过震,吴长衍
会计师事务所
大华会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
李峰,刘黎
律师事务所
北京德和衡律师事务所
签字律师
高森传,高涛,赵伟
评估机构
北京国融兴华资产评估有限责任公司
签字评估师
张凯军,刘骥
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2020-07-23
发行前总股本
40442.7654 万股
拟发行后总股本
46062.7654 万股
拟发行数量
5620 万股
占发行后总股本
12.2 %
申购日期
2020-08-12
上市日期
2020-08-24
主承销商
光大证券
承销方式
余额包销
发审委委员
史博,许小青,陈纬,胡建军,麻云燕
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
新一代银行业IT解决方案建设项目 20976.53 万元 19.37 %
产业链金融综合服务平台升级项目 6161.02 万元 5.69 %
研发中心升级项目 1930.87 万元 1.78 %
补充流动资金及偿还银行贷款项目 33000 万元 30.48 %
补充流动资金及偿还银行贷款项目(15000万元) 15000 万元 13.85 %
超募资金永久补充流动资金 15000 万元 13.85 %
节余募集资金永久补充公司流动资金 1205.25 万元 1.11 %
使用部分超募资金永久补充流动资金 15000 万元 13.85 %
投资金额总计 108,273.67 万元
实际募集资金总额 119,930.80 万元
超额募集资金 11,657.13 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 90.28 %